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Produktdetails:
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| Markieren: | Kohlenwasserstoffkeramische Laminate RF-PCB-Board,32 Milligramm starres PCB,ENEPIG Starr-PCB |
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Heute werden wir über die Konstruktion eines 2-schichtigen starren PCBs mit RO4003C-Kohlenwasserstoffkeramischen Laminaten sprechen.
Das in diesem Projekt verwendete PCB-Material ist RO4003C-Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat, das für seine hohe Frequenzleistung und seinen geringen dielektrischen Verlust bekannt ist.Die Verwendung dieses Materials in der Leiterplatte gewährleistet eine optimale Signalqualität und reduziert Lärm und Geräuschwechsel zwischen KomponentenDarüber hinaus ist das bei der Herstellung verwendete bleifreie Verfahren umweltfreundlich und kann in einem breiten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C betrieben werden.
Die PCB ist eine 2-schichtige starre Platte mit einem fertig gefertigten Kupfergewicht von 35um auf beiden Seiten.und der Stapel wurde für Hochfrequenzleistung optimiertDie Verwendung von RO4003C-Kohlenwasserstoffkeramischen Laminaten als dielektrisches Material sorgt dafür, daß das PCB einen geringen dielektrischen Verlust aufweist, was es für Hochfrequenzanwendungen geeignet macht.
Die Konstruktionsdetails der Leiterplatte wurden sorgfältig ausgewählt, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Die Mindestspur ist 5/6 mil.Die ausgeschlossene Platte hat eine Dicke von 0,9 mm und das gefertigte Cu-Gewicht beträgt für alle Schichten 1 oz (1,4 mil).Die Durchschlagdicke beträgt 1 mm.Die Oberfläche besteht aus Elektroless Nickel, Elektroless Palladium und Immersion Gold (ENEPIG).Es gibt keine Seidenfläche auf Lötkissen., und 100% elektrische Prüfung durchgeführt wurde.
Das PCB besteht aus insgesamt 95 Komponenten und 112 Pads, davon 37 durchlöchende Pads und 75 oberste SMT-Pads.Die Art der für dieses PCB bereitgestellten Grafiken ist PCBDOC.
Zusammenfassend ist der Aufbau eines 2-schichtigen starren PCB mit RO4003C-Kohlenwasserstoffkeramischen Laminaten eine zuverlässige und effiziente Lösung für moderne Elektronik.Die Verwendung von RO4003C-Kohlenwasserstoffkeramischen Laminaten sorgt für eine optimale Signalqualität und reduziert Lärm und Überspannungen zwischen den KomponentenDie Stackup-Konfiguration und die Bauteile werden sorgfältig ausgewählt, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Die PCB wurde zu 100% elektrisch getestet, um ihre Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.. Die Leiterplatte ist ideal für Hochfrequenzanwendungen geeignet und kann in einem breiten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C arbeiten. Bei technischen Fragen können Sie uns unter sales10@bichengpcb.com kontaktieren.
| Eigentum | RO4003C | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.38 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
| Dielektrische Konstante | 3.55 | Z | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
| Verlustfaktor | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 4.2 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
| Flexuralstärke | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionelle Stabilität | < 03 | X, Y | mm/m (mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C bis 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 | |
| Dichte | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Stärke der Kupferschalen | 1.05 (6.0) |
N/mm (PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz. EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | N/A | UL 94 | |||
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
RO4003C Kohlenwasserstoffkeramische Laminate für Hochleistungs-PCBs
RO4003C ist ein hochwertiges Kohlenwasserstoffkeramisches Laminat, das häufig bei der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.geeignet für Anwendungen, die eine stabile und zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen erfordernIn diesem Artikel werden die wichtigsten Merkmale und Vorteile von RO4003C sowie ihre typischen Eigenschaften erörtert.
Dielektrische Konstante und Dissipationsfaktor:
RO4003C weist eine niedrige und stabile dielektrische Konstante von 3,38±0,05 (Verfahrensrichtung) bei 10 GHz und 23 °C auf. Diese Eigenschaft gewährleistet eine gleichbleibende Signalintegrität und Impedanzkontrolle,ideal für HochfrequenzanwendungenAuch der Ablösungsfaktor (tan δ) von RO4003C ist beeindruckend niedrig, mit 0,0027 bei 10 GHz und 23°C, was zu geringem Signalverlust und minimalem Streuungsprozess beiträgt.
Wärmestabilität und mechanische Festigkeit:
mit einem thermischen Koeffizienten ε von +40 ppm/°C und einer Tg (Glasübergangstemperatur) von mehr als 280°C,RO4003C bietet eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und kann hochtemperaturförmigen Herstellungsprozessen standhaltenDie mechanische Festigkeit und die elektrischen Eigenschaften bleiben in einem breiten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C erhalten und sorgen für einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Umgebungen.Der Zugmodul und die Festigkeit des Laminats sorgen für die strukturelle Integrität des PCB, mit Werten von etwa 19 650 MPa bzw. 139 MPa.
Elektrische und Oberflächenmerkmale:
RO4003C besitzt eine hohe elektrische Festigkeit von 31,2 kV/mm (780 V/mil) bei einer Dicke von 0,51 mm (0,020").Der Volumenwiderstand von 1.7 x 10^10 xn--M-jlb.cm und Oberflächenwiderstand von 4,2 x 10^9 MΩ machen RO4003C für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen sehr geeignet.
Wärmebewirtschaftung:
Um die Wärme wirksam abzuleiten, bietet RO4003C eine Wärmeleitfähigkeit von 0,71 W/M/oK bei 80°C. Diese Eigenschaft trägt dazu bei, in PCBs niedrigere Betriebstemperaturen zu erhalten,Verringerung des Risikos einer thermischen Belastung und Verbesserung der allgemeinen Systemzuverlässigkeit.
Prozesskompatibilität ohne Blei:
RO4003C ist vollständig kompatibel mit bleifreien PCB-Montageverfahren und entspricht damit Umweltvorschriften und Industriestandards.Diese Kompatibilität stellt sicher, dass elektronische Produkte, die mit RO4003C hergestellt werden, den neuesten Anforderungen und Beschränkungen in Bezug auf gefährliche Stoffe entsprechen..
Details für den Bau:
Der spezifizierte Stapel für die 2-Schicht starre Leiterplatte mit RO4003C umfasst 35 μm fertiges Kupfer auf beiden Seiten mit einer 32 mil RO4003C-Dielektrofläche.und das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1Die PCB-Dimensionen sind 40 mm x 26 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Die Mindestspurenbreite und -Abstand sind 5/6 mil und die Mindestlochgröße 0,3 mm.Die Platte hat keine blinden oder vergrabenen Durchläufe.
Oberflächenveredelung und Verhüllung:
Die für diese Leiterplatte gewählte Oberflächenbeschichtung besteht aus Elektroless Nickel Elektroless Palladium und Immersion Gold (ENEPIG).Sicherstellung zuverlässiger LötverbindungenDie PCB hat weder Ober- noch Unterseide oder Lötmaske, und es gibt keine Lötmaske auf den Lötplatten.
Qualitätssicherung:
Um die Zuverlässigkeit und Funktionalität der Leiterplatte zu gewährleisten, wird eine 100% elektrische Prüfung durchgeführt, um die Verbindung und das ordnungsgemäße Funktionieren der Schaltung zu überprüfen.Dieses umfassende Prüfverfahren hilft bei der Feststellung möglicher Herstellungsfehler und stellt sicher, dass das Endprodukt den gewünschten Spezifikationen entspricht.
Schlussfolgerung:
RO4003C-Kohlenwasserstoffkeramische Laminate mit ihren außergewöhnlichen elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften sind eine ausgezeichnete Wahl für Hochfrequenz- und Hochleistungs-PCB-Anwendungen.Ihre niedrige dielektrische Konstante, stabile Signalintegrität und Kompatibilität mit bleifreien Verfahren machen sie für eine Vielzahl von Branchen geeignet.RO4003C ermöglicht die Entwicklung zuverlässiger und effizienter elektronischer Produkte.
Für weitere technische Anfragen oder um die Verwendung von RO4003C in Ihrem spezifischen PCB-Projekt zu erforschen, wenden Sie sich bitte an Ivy unter sales10@bichengpcb.com.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
