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HF-PCB 1,27 mm 2-lagige Leiterplatten 50 mil AD1000 Immersionsgold
Produits

Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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HF-PCB 1,27 mm 2-lagige Leiterplatten 50 mil AD1000 Immersionsgold

HF-PCB 1,27 mm 2-lagige Leiterplatten 50 mil AD1000 Immersionsgold

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel + Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-6.V1.0
Basierendes Material:
AD1000
Schichtanzahl:
2L
Dicke:
50 Mio
Auftauchen:
Immersionsgold
Hervorheben:

AD1000 HF-Leiterplatte

,

1

,

27-mm-HF-Leiterplatten

Produktbeschreibung

50 mil AD1000 Immersion Gold RF PCB 1,27 mm 2-Lagen-Leiterplatten

 

Diese Art von AD1000-Laminatmaterial mit PTFE/gewebter Glasfaser/Keramikfüllung wird verwendet, um Immersionsgold-HF-PCBs herzustellen.Die Platine hat 1 Unze Kupfer in zwei Schichten fertig.Kein Siebdruck und Lötstopplack.Die Schicht ist vollständig der Luft ausgesetzt.Es sind 50 vakuumverpackte Platten und die Plattenstärke beträgt 0,8 mm.

 

AD1000 wird häufig in Flugzeugkollisionsvermeidungssystemen (TCAS), bodengestützten Radarüberwachungssystemen, rauscharmen Verstärkern (LNAs), miniaturisierten Schaltkreisen und Patchantennen, Leistungsverstärkern (PAs), Radarmodulen und -verteilern sowie X-Band und darunter verwendet.

 

Typische Eigenschaft von AD1000

Eigentum Einheiten Wert Testmethode
1. Elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante (kann je nach Dicke variieren)
@1MHz -   IPC TM-650 2.5.5.3
@ 10 GHz - 10.2 IPC TM-650 2.5.5.5
Verlustfaktor
@ 1MHz -   IPC TM-650 2.5.5.3
@ 10 GHz - 0,0023 IPC TM-650 2.5.5.5
Temperaturkoeffizient des Dielektrikums -    
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) ppm/℃ -380 IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand
C96/35/90 MΩ-cm 1,40x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 MΩ-cm 5,36 x 107 IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand
C96/35/90 MOhm 1,80x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 MOhm 3,16 x 108 IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke Volt/mil (kV/mm) 622 (24,5) IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrischer Zusammenbruch kV >45 IPC TM-650 2.5.6
Lichtbogenbeständigkeit Sek >180 IPC TM-650 2.5.1
2. Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td)
Initial ℃ >500 IPC TM-650 2.4.24.6
5% ℃ >500 IPC TM-650 2.4.24.6
T260 Mindest >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T288 Mindest >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T300 Mindest >60 IPC TM-650 2.4.24.1
Wärmeausdehnung, CTE (x,y) 50-150ºC ppm/℃ 8, 10 IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnung, CTE (z) 50-150ºC ppm/℃ 20 IPC TM-650 2.4.24
% Z-Achsen-Ausdehnung (50–260 °C) %   IPC TM-650 2.4.24
3. Mechanische Eigenschaften
Schälfestigkeit zu Kupfer (1 oz/35 Mikron)
Nach thermischer Belastung lb/Zoll (N/mm) >12 (2.1) IPC TM-650 2.4.8
Bei erhöhten Temperaturen (150º) lb/Zoll (N/mm) 13,6 (2,4) IPC TM-650 2.4.8.2
After-Process-Lösungen lb/Zoll (N/mm)   IPC TM-650 2.4.8
Elastizitätsmodul kpsi (GPa) 200 (1,38) IPC TM-650 2.4.18.3
Biegefestigkeit (Maschine/Kreuz) kpsi (MPa) 9,9/7,5 (68/52) IPC TM-650 2.4.4
Zugfestigkeit (Maschine/Kreuz) kpsi (MPa) 5,1/4,3 (35/30) IPC TM-650 2.4.18.3
Kompressionsmodul kpsi (GPa) >425 (>2,93) ASTM D-3410
Poisson-Zahl - 0,16 ASTM D-3039
4. Physikalische Eigenschaften
Wasseraufnahme % 0,03 IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte, Umgebungstemperatur 23ºC g/cm3 3.20 ASTM D792 Methode A
Wärmeleitfähigkeit W/mK 0,81 ASTM E1461
Entflammbarkeit Klasse Erfüllt V0 UL-94
NASA-Ausgasung, 125 ºC, ≤ 10-6 Torr %   NASA SP-R-0022A
Totaler Massenverlust % 0,01 NASA SP-R-0022A
Gesammelte flüchtige Stoffe % 0.00 NASA SP-R-0022A
Wasserdampf zurückgewonnen % 0.00 NASA SP-R-0022A

 

HF-PCB 1,27 mm 2-lagige Leiterplatten 50 mil AD1000 Immersionsgold 0

 

HF-PCB 1,27 mm 2-lagige Leiterplatten 50 mil AD1000 Immersionsgold 1

 

Tags: 

1oz RF PCB Board,  

1.6mm RF PCB Board,  

0.635mm RF PCB Board

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Hohes Tg PWB

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Takonisches PWB

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Widerstand steuerte PWB

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HF-PCB 1,27 mm 2-lagige Leiterplatten 50 mil AD1000 Immersionsgold
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MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel + Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-6.V1.0
Basierendes Material:
AD1000
Schichtanzahl:
2L
Dicke:
50 Mio
Auftauchen:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel + Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000PCS pro Monat
Hervorheben

AD1000 HF-Leiterplatte

,

1

,

27-mm-HF-Leiterplatten

Produktbeschreibung

50 mil AD1000 Immersion Gold RF PCB 1,27 mm 2-Lagen-Leiterplatten

 

Diese Art von AD1000-Laminatmaterial mit PTFE/gewebter Glasfaser/Keramikfüllung wird verwendet, um Immersionsgold-HF-PCBs herzustellen.Die Platine hat 1 Unze Kupfer in zwei Schichten fertig.Kein Siebdruck und Lötstopplack.Die Schicht ist vollständig der Luft ausgesetzt.Es sind 50 vakuumverpackte Platten und die Plattenstärke beträgt 0,8 mm.

 

AD1000 wird häufig in Flugzeugkollisionsvermeidungssystemen (TCAS), bodengestützten Radarüberwachungssystemen, rauscharmen Verstärkern (LNAs), miniaturisierten Schaltkreisen und Patchantennen, Leistungsverstärkern (PAs), Radarmodulen und -verteilern sowie X-Band und darunter verwendet.

 

Typische Eigenschaft von AD1000

Eigentum Einheiten Wert Testmethode
1. Elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante (kann je nach Dicke variieren)
@1MHz -   IPC TM-650 2.5.5.3
@ 10 GHz - 10.2 IPC TM-650 2.5.5.5
Verlustfaktor
@ 1MHz -   IPC TM-650 2.5.5.3
@ 10 GHz - 0,0023 IPC TM-650 2.5.5.5
Temperaturkoeffizient des Dielektrikums -    
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) ppm/℃ -380 IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand
C96/35/90 MΩ-cm 1,40x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 MΩ-cm 5,36 x 107 IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand
C96/35/90 MOhm 1,80x109 IPC TM-650 2.5.17.1
E24/125 MOhm 3,16 x 108 IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke Volt/mil (kV/mm) 622 (24,5) IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrischer Zusammenbruch kV >45 IPC TM-650 2.5.6
Lichtbogenbeständigkeit Sek >180 IPC TM-650 2.5.1
2. Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td)
Initial ℃ >500 IPC TM-650 2.4.24.6
5% ℃ >500 IPC TM-650 2.4.24.6
T260 Mindest >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T288 Mindest >60 IPC TM-650 2.4.24.1
T300 Mindest >60 IPC TM-650 2.4.24.1
Wärmeausdehnung, CTE (x,y) 50-150ºC ppm/℃ 8, 10 IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnung, CTE (z) 50-150ºC ppm/℃ 20 IPC TM-650 2.4.24
% Z-Achsen-Ausdehnung (50–260 °C) %   IPC TM-650 2.4.24
3. Mechanische Eigenschaften
Schälfestigkeit zu Kupfer (1 oz/35 Mikron)
Nach thermischer Belastung lb/Zoll (N/mm) >12 (2.1) IPC TM-650 2.4.8
Bei erhöhten Temperaturen (150º) lb/Zoll (N/mm) 13,6 (2,4) IPC TM-650 2.4.8.2
After-Process-Lösungen lb/Zoll (N/mm)   IPC TM-650 2.4.8
Elastizitätsmodul kpsi (GPa) 200 (1,38) IPC TM-650 2.4.18.3
Biegefestigkeit (Maschine/Kreuz) kpsi (MPa) 9,9/7,5 (68/52) IPC TM-650 2.4.4
Zugfestigkeit (Maschine/Kreuz) kpsi (MPa) 5,1/4,3 (35/30) IPC TM-650 2.4.18.3
Kompressionsmodul kpsi (GPa) >425 (>2,93) ASTM D-3410
Poisson-Zahl - 0,16 ASTM D-3039
4. Physikalische Eigenschaften
Wasseraufnahme % 0,03 IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte, Umgebungstemperatur 23ºC g/cm3 3.20 ASTM D792 Methode A
Wärmeleitfähigkeit W/mK 0,81 ASTM E1461
Entflammbarkeit Klasse Erfüllt V0 UL-94
NASA-Ausgasung, 125 ºC, ≤ 10-6 Torr %   NASA SP-R-0022A
Totaler Massenverlust % 0,01 NASA SP-R-0022A
Gesammelte flüchtige Stoffe % 0.00 NASA SP-R-0022A
Wasserdampf zurückgewonnen % 0.00 NASA SP-R-0022A

 

HF-PCB 1,27 mm 2-lagige Leiterplatten 50 mil AD1000 Immersionsgold 0

 

HF-PCB 1,27 mm 2-lagige Leiterplatten 50 mil AD1000 Immersionsgold 1

 

Tags: 

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Tel: 86-755-27374946
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