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1.524mm 60mil Rogers TMM10 Mikrowelle PWB-Brett für Flecken-Antennen

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Metallkern PWB

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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1.524mm 60mil Rogers TMM10 Mikrowelle PWB-Brett für Flecken-Antennen

MOQ:	1pcs
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-152.V1.0

Grundmaterial:

Keramisch, Kohlenwasserstoff, Thermoset Polymer-Zusammensetzungen

Schichtzählung:

Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte

PWB-Größe:

≤400 mm x 500 mm

PWB-Stärke:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Lötmittelmaske:

Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.

Kupfernes Gewicht:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Oberflächenende:

Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP ETC….

Hervorheben:

Mikrowelle Rogers TMM10 PWB-Brett

1.524mm Mikrowelle PWB-Brett

Mikrowelle PWB-Brett der Flecken-Antennen-60mil

Produktbeschreibung

Rogers Microwave PCBs errichtet auf 60mil 1.524mm TMM10 mit Immersions-Gold für Flecken-Antennen

(Leiterplatten sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

Rogers sind thermoset Mikrowellenmaterialien TMM10 keramisch, Kohlenwasserstoff, die thermoset Polymerzusammensetzungen, die für hohe Überziehen-durchlochzuverlässigkeitsstripline und -mikrobandleiteranwendungen bestimmt sind.

Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von Laminaten TMM10 kombinieren viele des Nutzens der keramischen und traditionellen PTFE-Mikrowellen-Stromkreislaminate, ohne die fachkundigen Produktionstechniken zu erfordern, die für diese Materialien allgemein sind.

Laminate TMM10 haben einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante, gewöhnlich weniger als 30 ppm/°C. Die isotropen Ausdehnungskoeffizienten des Materials, sehr nah zusammengebracht, um die Produktion der hohen Zuverlässigkeit zu verkupfern, zuzulassen überzogen durch Löcher und niedrige Ätzungsschrumpfungswerte. Außerdem ist die Wärmeleitfähigkeit von Laminaten TMM10 ungefähr zweimal die von traditionellen PTFE-/ceramiclaminaten und erleichtert Hitzeabbau.

Laminate TMM10 basieren auf thermoset Harzen und erweichen nicht, wenn sie erhitzt werden. Infolgedessen führt Drahtanschluss von Teil zu Leiterzüge kann ohne die Interessen der Auflage anhebend oder Substratdeformation durchgeführt werden.

Einige typische Anwendungen:

1. Chipprüfgeräte

2. Dielektrische Polarisatoren und Linsen

3. Flecken-Antennen

4. Endverstärker und Kombinatoren

5. Rf- und Mikrowellenschaltkreis

Unsere Fähigkeiten (TMM10)

PWB-Fähigkeit (TMM10)
PWB-Material:	Keramisch, Kohlenwasserstoff, Thermoset Polymer-Zusammensetzungen
Bezeichnung:	TMM10
Dielektrizitätskonstante:	9,20 ±0.23
Schichtzählung:	Doppelschicht, mehrschichtiges, hybrides PWB
Kupfernes Gewicht:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PWB-Stärke:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
PWB-Stärke:
PWB-Größe:	≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske:	Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.
Oberflächenende:	Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP ETC….

Leistungsblatt von TMM10

Typischer Wert TMM10
Eigentum		TMM10	Richtung	Einheiten	Bedingung	Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProcess		9.20±0.23	Z		10 Gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign		9,8	-	-	8GHz zu 40 Gigahertz	Differenziale Phasen-Längen-Methode
Verlustfaktor (Prozess)		0,0022	Z	-	10 Gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante		-38	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Spezifischer Durchgangswiderstand		2 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Oberflächenwiderstandskraft		4 x 107	-	Mohm	-	ASTM D257
Elektrische Stärke (Durchschlagsfestigkeit)		285	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Decompositioin-Temperatur (TD)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Ausdehnungskoeffizient - x		21	X	ppm/K	℃ 0 bis 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Ausdehnungskoeffizient - Y		21	Y	ppm/K	℃ 0 bis 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Ausdehnungskoeffizient - Z		20	Z	ppm/K	℃ 0 bis 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit		0,76	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferne Schälfestigkeit nach Wärmebelastung		5,0 (0,9)	X, Y	lb/inch (N/mm)	nach Lötmittelfloss 1 Unze. EDC	IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD)		13,62	X, Y	kpsi		ASTM D790
Flexural Modul (MD/CMD)		1,79	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2)	1.27mm (0,050")	0,09	-	%	D/24/23	ASTM D570
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2)	3.18mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Dichte		2,77	-	-		ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität		0,74	-	J/g/K		Berechnet
Bleifreier Prozess kompatibel		JA	-	-	-	-

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Metallkern PWB

1.524mm 60mil Rogers TMM10 Mikrowelle PWB-Brett für Flecken-Antennen

MOQ:	1pcs
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-152.V1.0

Grundmaterial:

Keramisch, Kohlenwasserstoff, Thermoset Polymer-Zusammensetzungen

Schichtzählung:

Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte

PWB-Größe:

≤400 mm x 500 mm

PWB-Stärke:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Lötmittelmaske:

Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.

Kupfernes Gewicht:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Oberflächenende:

Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP ETC….

Min Bestellmenge:

1pcs

Verpackung Informationen:

Vakuum bags+Cartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000pcs pro Monat

Hervorheben

Mikrowelle Rogers TMM10 PWB-Brett

1.524mm Mikrowelle PWB-Brett

Mikrowelle PWB-Brett der Flecken-Antennen-60mil

Produktbeschreibung

Rogers Microwave PCBs errichtet auf 60mil 1.524mm TMM10 mit Immersions-Gold für Flecken-Antennen

(Leiterplatten sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

Einige typische Anwendungen:

1. Chipprüfgeräte

2. Dielektrische Polarisatoren und Linsen

3. Flecken-Antennen

4. Endverstärker und Kombinatoren

5. Rf- und Mikrowellenschaltkreis

Unsere Fähigkeiten (TMM10)

PWB-Fähigkeit (TMM10)
PWB-Material:	Keramisch, Kohlenwasserstoff, Thermoset Polymer-Zusammensetzungen
Bezeichnung:	TMM10
Dielektrizitätskonstante:	9,20 ±0.23
Schichtzählung:	Doppelschicht, mehrschichtiges, hybrides PWB
Kupfernes Gewicht:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PWB-Stärke:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
PWB-Stärke:
PWB-Größe:	≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske:	Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.
Oberflächenende:	Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP ETC….

Leistungsblatt von TMM10

Typischer Wert TMM10
Eigentum		TMM10	Richtung	Einheiten	Bedingung	Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProcess		9.20±0.23	Z		10 Gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign		9,8	-	-	8GHz zu 40 Gigahertz	Differenziale Phasen-Längen-Methode
Verlustfaktor (Prozess)		0,0022	Z	-	10 Gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante		-38	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Spezifischer Durchgangswiderstand		2 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Oberflächenwiderstandskraft		4 x 107	-	Mohm	-	ASTM D257
Elektrische Stärke (Durchschlagsfestigkeit)		285	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Decompositioin-Temperatur (TD)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Ausdehnungskoeffizient - x		21	X	ppm/K	℃ 0 bis 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Ausdehnungskoeffizient - Y		21	Y	ppm/K	℃ 0 bis 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Ausdehnungskoeffizient - Z		20	Z	ppm/K	℃ 0 bis 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit		0,76	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferne Schälfestigkeit nach Wärmebelastung		5,0 (0,9)	X, Y	lb/inch (N/mm)	nach Lötmittelfloss 1 Unze. EDC	IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD)		13,62	X, Y	kpsi		ASTM D790
Flexural Modul (MD/CMD)		1,79	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2)	1.27mm (0,050")	0,09	-	%	D/24/23	ASTM D570
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2)	3.18mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Dichte		2,77	-	-		ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität		0,74	-	J/g/K		Berechnet
Bleifreier Prozess kompatibel		JA	-	-	-	-

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