6-Schicht RO4350B & IT180A Hybrid-PCB 1,6 mm Dicke Blind Via & Edge Plating Hochfrequenz-Board

Diese benutzerdefinierte 6-Schicht-Hybrid-Hochfrequenz-PCB verwendet ein hochwertiges gemischtes dielektrisches Stackup, das Rogers RO4350B und IT180A Materialien kombiniert,eine ausgewogene Hochfrequenzleistung mit geringen Verlusten und starre mechanische StabilitätDie Schichtstruktur besteht aus 0,254 mm RO4350B-Substraten auf der oberen und unteren Seite, gepaart mit einem 0,55 mm IT180A-Kern-Dielectric und 0,075 mm IT180A-Prepreg-Bindeschichten,mit einer Dicke von 1.6mm. Es hat eine asymmetrische Kupferkonfiguration mit 1,42oz fertigem Kupfer und 1oz fertigem Kupfer.die Anforderungen an die Hochstromleitung und die präzise Signalübertragung für HF-Schaltungen erfüllen.

Dieses PCB verwendet eine doppelseitige grüne Lötmaske mit weißem Seidenschirm für eine klare Schaltkreis-Identifizierung und einen zuverlässigen Schweißschutz.Ergänzt durch eine hochwertige Oberflächenveredelung durch Eintauchen mit Gold, um die Oxidationsbeständigkeit und die Lötstabilität zu erhöhen. Professionell angepasst mit fortschrittlichen Blinden über Technologie für L1-L2 und L3-L6 Zwischenschichtverbindungen,Es optimiert die Leistungsdichte und die Signalvermittlungseffizienz und vermeidet gleichzeitig Störungen durch ein Loch. Ausgestattet mit einer vollständigen Kantenbeschichtung, gewinnt die Platte eine verbesserte strukturelle Integrität, elektromagnetische Abschirmungsleistung und Verschleißbeständigkeit.Diese zuverlässige Hybrid-PCB ist ideal für Hochfrequenzkommunikation., Mikrowellenerkennung und Präzisionsfrequenzgeräte.

PCBSpezifikationen

Typen und Leistungsmerkmale von Hochfrequenz-Kupferfolien

Kupferfolie dient als leitfähiges Bauteil für Hochfrequenz- und Mikrowellen-PCBs und beeinflusst die Signalübertragungseffizienz, die Bindungsstabilität zwischen den Schichten,und langfristige BetriebstauglichkeitRogers Hochfrequenz-Dielelektrische Substrate sind kompatibel mit einer Vielzahl von Kupferfolienvarianten, die jeweils einzigartige Strukturmerkmale und elektrische Leistung aufweisen.Die richtige Auswahl der Kupferfolie auf der Grundlage der Schaltkreiskonstruktion und der Anwendungsumgebungen ist für die Maximierung der Signalintegrität und der allgemeinen PCB-Zuverlässigkeit unerlässlichNachstehend sind die am häufigsten verwendeten Kupferfolienarten für die Hochfrequenz-PCB-Fabrikation aufgeführt:

Standard-elektrodeponierte (ED) Kupferfolie

Elektrodeponierte Kupferfolie wird hergestellt, indem reine Kupfer-Ionen unter kontrollierten Gleichstrombedingungen auf eine rotierende Titandrommel abgelagert werden.Dieser Prozess erzeugt eine asymmetrische Struktur mit einem schlankenDie Kupferdicke kann durch die Änderung der Drehgeschwindigkeit der Trommel präzise eingestellt werden, wodurch eine flexible Gewichtsanpassung ermöglicht wird.Beide Oberflächen werden speziell veredelt, um die Adhäsion zwischen den Schichten mit dielektrischen Materialien zu stärken und die Oxidationsbeständigkeit zu verbessern.Diese Verbesserungen verhindern Kupferverschmutzung und gewährleisten eine stabile Laminationsqualität, wodurch ED-Kupferfolie zu einer zuverlässigen Option für herkömmliche Hochfrequenz-Schaltkreisentwürfe wird.

mit einer Breite von mehr als 20 mm

Die hergestellte Kupferfolie wird durch wiederholtes Kaltwalzen hergestellt, bei dem reine Kupferplatten zu gleichmäßigen, ultradünnen Kupferplatten komprimiert werden.Die Oberflächenflachheit und -glatte werden durch die Präzision der Walzmaschine und die Verarbeitungsparameter bestimmt.Verglichen mit Standard-ED-Kupfer verfügt Walzkupfer über eine dichtere, homogene Innenausstattung, die eine außergewöhnliche Duktilität, mechanische Flexibilität und Ermüdungsbeständigkeit bietet.Mit minimalem Leiterverlust und stabilen physikalischen Eigenschaften, ist es für hochzuverlässige Hochfrequenz-PCBs, die eine gleichbleibende Biegebeständigkeit und eine präzise Signalübertragung erfordern, weit verbreitet.

Resistente Kupferfolie

Auf der Grundlage der Standard-ED-Kupferfolie entwickelt, wird die resistive Kupferfolie professionell modifiziert, indem auf ihre matte Oberfläche eine Metall- oder Legierungsbeschichtung aufgetragen wird.gefolgt von Nickelpartikel-RohbehandlungDies bildet eine stabile Widerstandsschicht auf der Folienoberfläche und ermöglicht eine präzise Impedanz-Tuning für Hochfrequenz-Schaltungen.Speziell für Präzisions-HF-Systeme und Signaldämpfungsschaltkreise, die eine strenge Widerstandsbeständigkeit erfordern, stabilisiert dieser Kupferfolie-Typ effektiv die Schaltungsimpedanz und minimiert die Signalstörungen in ausgeklügelten Hochfrequenzmodulen.

Umgekehrt behandelte (RTF) ED Kupferfolie

Umgekehrt behandelte ED-Kupferfolie verfügt über eine Oberflächenverbesserungsbehandlung auf der natürlich glatten Trommelseite, im Gegensatz zu herkömmlichem ED-Kupfer.erhebliche Steigerung der Bindungsaffinität zu dielektrischen Substraten und Verbesserung der KorrosionsbeständigkeitBei der Lamination binden sich die behandelten, zerbrochenen Seiten fest mit dem dielektrischen Kern.während die ursprüngliche matte Seite ohne zusätzliche chemische oder mechanische Verarbeitung die ideale Rauheit für die photoresistente Haftung behältDieses Design verringert effektiv die Risiken von Delamination und Leiterverlust und eignet sich hervorragend für hochpräzise Mehrschicht-Hochfrequenz-PCB-Anwendungen.

- Ich weiß.oKupferfolie

LoPro Kupferfolie ist eine verbesserte Iteration von umgekehrt behandeltem ED-Kupfer, integriert mit einer hochwertigen Klebstoffverstärkungsschicht auf der behandelten Oberfläche.Diese physikalische Bindeschicht optimiert die Schnittstellenintegration zwischen Kupferfolie und dielektrischen Materialien weiter, die eine ultra-niedrige Topographie und eine überlegene Laminationsstabilität bietet.LoPro-Kupfer reduziert effektiv den Signalverlust bei hoher Frequenz und verbessert die Leistung der passiven Intermodulation (PIM)Es dient als erstklassige Kupferlösung für hochwertige Mikrowellen-, Satellitenkommunikations- und Präzisions-HF-Geräte.

Unterschiede in der Kristallstruktur verschiedener Kupferfolien

Die innere Kristallstruktur unterscheidet grundsätzlich die Leistungsfähigkeit von elektrodeponierter und gewalzter Kupferfolie.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Diese Struktur verfügt über klare und lange Kristallgrenzen senkrecht zur Folienebene, die für herkömmliche Hochfrequenzkreise Grundleitfähigkeit und Haftung bieten.Das Verfahren des Kaltwalzens zerkleinert und raffiniert die inneren Körner von WalzkupferDie raffinierte und einheitliche Kristallstruktur verleiht Walzkupfer eine bessere Strukturstabilität.geringere Signaldämpfung und stärkere Ermüdungsbeständigkeit, die für hochwertige Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsschaltkreise mit hohen Leistungsanforderungen geeigneter sind.