4-Schicht Rogers RO4003C Hybrid-PCB 0,75mm 2u ̊ Goldplattierte Leiterplatte

This high-precision 4-layer Rogers RO4003C hybrid PCB is professionally manufactured for high-frequency RF and microwave circuit applications that demand stable electrical performance and high fabrication consistencyDurch die Annahme eines symmetrischen Hybridstackups mit 0,203 mm RO4003C-Dielectric auf beiden Seiten und RO4450F-Bindungspreprepreg in der Mitte erzielt das Board eine Standard-Lamination-Durchpressdicke von 0,75 mm.Jede leitfähige Schicht ist mit 1 Unze fertige Kupferdicke entworfen, die eine gleichmäßige Stromleitung und eine stabile Hochfrequenzsignalübertragung gewährleistet.

In Bezug auf Oberflächenveredelung und Seidenblende verfügt es über eine grüne Lötmaske mit schwarzen Zeichen auf der oberen Schicht und eine einfache grüne Lötmaske ohne Seidenblende auf der unteren Schicht.mit 2 u ̊ Eintauchen-Goldbeschichtung gepaart, um eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit zu gewährleisten, Lötleistung und langfristige Zuverlässigkeit.Das Produkt hat eine 25 μm dicke Kupferöffnung und eine volle Harzverschließung mit galvanisierter Fülltechnologie zur Beseitigung hohler Durchläufe.Diese hochfrequente Leiterplatte unterstützt standardisierte Montage und Chargenproduktion.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

PCBSpezifikationen

Richtlinien für die Materialverarbeitung der Rogers RO4003C-Serie

Rogers RO4003C ist ein hochwertiges Kohlenwasserstoffkeramiklaminat, das weit verbreitet nebenRO4350BundRO4835Serie für die Herstellung von Hochfrequenz-HF- und Mikrowellen-PCBs. Sie weist eine stabile dielektrische Leistung und eine hervorragende universelle Prozesskompatibilität auf,für die Herstellung von Standard-PCB-Mehrschichten mit RO4400F-Bindungsprägs geeignetNachstehend sind die standardisierten Verarbeitungsrichtlinien für RO4003C-Substrate aufgeführt:

Standards für die Lagerung von Material

Um stabile elektrische und mechanische Eigenschaften zu erhalten, erfordern vollständig verkleidete RO4003C-Laminate eine kontrollierte Lagerung bei Raumtemperatur zwischen 10 °C und 32 °C.Die Einführung eines Bestandssystems "First-in-first-out" und die vollständige Nachverfolgung der Chargen verhindern eine langfristige Verschlechterung der Lagerung, um die vollständige Qualitätsverfolgbarkeit von Rohstoffen bis hin zu fertigen PCB-Produkten zu gewährleisten.

Werkzeuge und Vorbereitung der inneren Schicht

RO4003C ist kompatibel mit herkömmlichen festgesteckten und nadellosen Produktionswerkzeugen..Für die Vorbehandlung der Oberfläche verwenden Dünnkern-Substrate chemische Reinigungs-, Mikro-Etching- und Spülverfahren, während Dickkern-Boards mechanisches Schrubben unterstützen.Das Material passt zu den meisten flüssigen und trockenen Film-Fotoresisten und arbeitet nahtlos mit konventionellen FR-4 DES-Produktionslinien für genaue Schaltkreismuster.

Mehrschichtiger Laminationsprozess

Dieses Hochfrequenz-Laminat unterstützt standardmäßige Kupfoxid- und Oxid-Alternativ-Oberflächenbehandlungstechnologien.Stabilität ermöglichenDas standardisierte Bindungsprozess garantiert eine enge Schichtintegration und eine gleichbleibende Strukturleistung für hybride Hochfrequenz-PCB-Stacks.

Spezifikationen für professionelle Bohrungen

Für das Bohren von RO4003C sind Standard-Aluminium-Eingangs- und Phenolexitplatten anwendbar.Große Bohrmaschinen benötigen eine Splitterlast von mehr als 0Trotz geringem Werkzeugverschleiß während der Bearbeitung, ist die Ausrüstung mit einer hohen Ausrüstungsschiffbreite.die einheitliche keramische Partikelstruktur eine stabile Raubwände von 825 μm aufrechterhält, die durch die Qualität für die Massenproduktion gleichbleibend ist.