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Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN

Z

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-304.V1.0
Grundmaterial:
Rogers Ro 4003c
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0,813 mm (32 mil)
PCB-Größe:
1100 mm × 350 mm, ±0,15 mm Toleranz
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze äußeres Kupfer
Oberflächenbeschaffenheit:
2u" Immersionsgold
Hervorheben:

2-Schicht-Flex-Druckschaltplatte

,

Polyimid-Flex-Leiterplatten

Produktbeschreibung

Diese übergroße RF-Leiterplatte dient als doppelseitiges Langstreifen-Antennensubstrat, aufgebaut auf Rogers RO4003C-Laminat. Mit einer Größe von 1100 mm x 350 mm überwindet diese 1,1 Meter lange Leiterplatte die üblichen Größenbeschränkungen in der regulären Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung und ist somit eine praktische Wahl für lange Antennenarrays und Mikrowellenhardware. Die Platine verwendet einen 0,813 mm dicken Kern mit 1 oz fertiger Kupferbeschichtung. Auf beiden Seiten sind keine Lötstopplacke oder Siebdrucke aufgetragen, gepaart mit einer 2 µm Immersion-Gold-Oberflächenveredelung, um eine stabile Hochfrequenz-Signalperformance und zuverlässige Lötbarkeit zu gewährleisten.

 

Leiterplattenspezifikation

Die folgende Tabelle fasst alle wichtigen physikalischen und Fertigungsparameter für diese Langformat-RO4003C-Leiterplatte zusammen.

Parameter Details
Basismaterial Rogers RO4003C
Lagenanzahl Doppelseitig, 2 Lagen
Platinengröße 1100 mm x 350 mm, ±0,15 mm Toleranz
Substratdicke 0,813 mm (32 mil)
Fertiges Kupfer 1 oz Außenkupfer
Oberflächenveredelung 2 µm Immersion-Gold
Lötstopplack Kein Lötstopplack oben und unten
Siebdruck Kein Siebdruck oben und unten

 

Leiterplattenstapel-hoch

Dieser 2-lagige starre Aufbau zeichnet sich durch ein einfaches symmetrisches Layout aus. Er eignet sich gut für lange Antennensubstratdesigns und reduziert das Risiko von Verzug bei extra großen Platinen.

Lage Material / Kupfer Dicke
Kupfer_Lage_1 Kupfer 1 oz
Kern RO4003C Kern 0,813 mm
Kupfer_Lage_2 Kupfer 1 oz

 

Z

 

Einführung in RO4003C-Laminate

Rogers RO4003C ist ein gewebeverstärktes Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundmaterial. Es bietet eine elektrische Leistung, die mit PTFE-Glas-Substraten vergleichbar ist, während es die einfache Handhabung und Verarbeitung von Epoxid/Glas-Materialien beibehält.

 

RO4003C-Laminate sind mit 1080er oder 1674er Glasfasergewebe erhältlich. Unabhängig vom Gewebetyp behalten alle Qualitäten identische elektrische Spezifikationen bei und bieten eine eng kontrollierte Dielektrizitätskonstante und geringe Signalverluste. Die Fertigung folgt Arbeitsabläufen, die denen von Standard-FR-4 ähneln, was die Produktionskosten im Vergleich zu herkömmlichen Mikrowellenlaminaten senkt. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Mikrowellensubstraten erfordert RO4003C keine spezielle Durchgangslochbehandlung oder zusätzliche Handhabungsschritte.

 

Es ist zu beachten, dass RO4003C nicht bromiert ist und nicht UL 94 V-0-zertifiziert ist. Wenn Ihr Projekt eine UL94 V-0-Flammfestigkeit benötigt, sind RO4835 und RO4350B Laminate geeignete Alternativen.

 

Z

 

Merkmale

  • Dk von 3,38 ±0,05
  • Verlustfaktor von 0,0027 bei 10 GHz
  • Geringer Z-Achsen-Wärmeausdehnungskoeffizient von 46 ppm/°C

 

Vorteile

  • Kompatibel mit Mehrlagenplatten (MLB)-Konstruktionen
  • Kann wie FR-4 mit geringeren Herstellungskosten verarbeitet werden
  • Geeignet für leistungskritische, volumenstarke Anwendungen
  • Kostengünstig für Hochfrequenz-Elektronikprojekte

 

RO4003C Typischer Wert
Eigenschaft RO4003C Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProcess 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Dielektrizitätskonstante, εDesign 3,55 Z   8 bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Verlustfaktor, tan δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε +40 Z ppm/°C -50°Cbis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit 31,2(780) Z kV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020 Zoll) IPC-TM-650 2.5.6.2
Elastizitätsmodul 19.650 (2.850)
19.450 (2.821)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
Zugfestigkeit 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
Biegefestigkeit 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionsstabilität <0,3 X,Y mm/m
(mil/inch)
nach Ätzen + E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Wärmeausdehnungskoeffizient 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°Cbis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsaufnahme 0,06   % 48h Immersion 0,060"
Proben-Temperatur 50
°C
ASTM D 570
Dichte 1,79   g/cm3 23°C ASTM D 792
Kupfer-Schälfestigkeit 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
nach Lötbad 1 oz.
EDC-Folie
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreie Prozesskompatibilität Ja        

 

Geringe Ausgasungsleistung von Rogers-Laminaten

Mehrere Rogers-Verbundwerkstoffe erfüllen die NASA SP-R-0022A-Anforderungen für geringe Ausgasung für Weltraum-Hardware. RT/duroid PTFE-Verbundwerkstoffe, gefüllt mit anorganischen Fasern, und TMM-temperaturstabile Kohlenwasserstoffmaterialien zeigen eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Ausgasung. Verstärkte PTFE-Laminate behalten thermische Stabilität und konsistente geringe Ausgasungseigenschaften bei. TMM hochvernetzte Kohlenwasserstofflaminate setzen bei erhöhten Temperaturen keine Gase oder chemischen Nebenprodukte frei.

 

Das NASA-Testverfahren verwendet kupferfreie geätzte Proben. Proben mit einem Gewicht von 100 bis 300 mg werden 24 Stunden lang in einer Kupferkammer unter Vakuum bei 125 °C erhitzt. Ein bei 25 °C gehaltener, chrombeschichteter Kollektor befindet sich 12,7 mm vom Kammerausgang entfernt. Die Tests messen den Gesamtmasseverlust (TML), gesammelte kondensierbare flüchtige Materialien (CVCM) und zurückgewonnenes Wasserdampf (WVR), berechnet als Prozentsatz der ursprünglichen Probenmasse. Materialien, die einen TML unter 1,0 % und einen CVCM unter 0,1 % aufweisen, werden als gering ausgasend und für den Einsatz in Raumfahrzeugen geeignet eingestuft.

 

Anwendungen

  • Lange lineare Antennenarrays
  • Mikrowellen-Punkt-zu-Punkt-Kommunikationsgeräte
  • HF-Sensormodule
  • Radar-Antennensubstrate
  • Hochfrequenz-Drahtlossysteme

 

Schlussfolgerung

Diese übergroße 1100 x 350 mm RO4003C doppelseitige Leiterplatte adressiert die Fertigungshürden von ultra-langen Antennensubstraten. Sie kombiniert die bewährte elektrische Stabilität von Rogers RO4003C, geringe Signalverluste und eine FR-4-ähnliche Verarbeitbarkeit. Gebaut als blanke Platine ohne Lötstopplack oder Siebdruck und mit 2 µm Immersion-Gold veredelt, ist diese lange Leiterplatte bereit für kundenspezifische HF-Antennen- und Mikrowellensystem-Konstruktionen. Die konsistenten dielektrischen Eigenschaften und die geringe Wärmeausdehnung des Substrats sorgen für eine zuverlässige Signalintegrität über Temperaturschwankungen hinweg, ein großer Vorteil für Langstreifen-Antennenlayouts.

 

ZZ

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Z
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-304.V1.0
Grundmaterial:
Rogers Ro 4003c
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
0,813 mm (32 mil)
PCB-Größe:
1100 mm × 350 mm, ±0,15 mm Toleranz
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze äußeres Kupfer
Oberflächenbeschaffenheit:
2u" Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

2-Schicht-Flex-Druckschaltplatte

,

Polyimid-Flex-Leiterplatten

Produktbeschreibung

Diese übergroße RF-Leiterplatte dient als doppelseitiges Langstreifen-Antennensubstrat, aufgebaut auf Rogers RO4003C-Laminat. Mit einer Größe von 1100 mm x 350 mm überwindet diese 1,1 Meter lange Leiterplatte die üblichen Größenbeschränkungen in der regulären Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung und ist somit eine praktische Wahl für lange Antennenarrays und Mikrowellenhardware. Die Platine verwendet einen 0,813 mm dicken Kern mit 1 oz fertiger Kupferbeschichtung. Auf beiden Seiten sind keine Lötstopplacke oder Siebdrucke aufgetragen, gepaart mit einer 2 µm Immersion-Gold-Oberflächenveredelung, um eine stabile Hochfrequenz-Signalperformance und zuverlässige Lötbarkeit zu gewährleisten.

 

Leiterplattenspezifikation

Die folgende Tabelle fasst alle wichtigen physikalischen und Fertigungsparameter für diese Langformat-RO4003C-Leiterplatte zusammen.

Parameter Details
Basismaterial Rogers RO4003C
Lagenanzahl Doppelseitig, 2 Lagen
Platinengröße 1100 mm x 350 mm, ±0,15 mm Toleranz
Substratdicke 0,813 mm (32 mil)
Fertiges Kupfer 1 oz Außenkupfer
Oberflächenveredelung 2 µm Immersion-Gold
Lötstopplack Kein Lötstopplack oben und unten
Siebdruck Kein Siebdruck oben und unten

 

Leiterplattenstapel-hoch

Dieser 2-lagige starre Aufbau zeichnet sich durch ein einfaches symmetrisches Layout aus. Er eignet sich gut für lange Antennensubstratdesigns und reduziert das Risiko von Verzug bei extra großen Platinen.

Lage Material / Kupfer Dicke
Kupfer_Lage_1 Kupfer 1 oz
Kern RO4003C Kern 0,813 mm
Kupfer_Lage_2 Kupfer 1 oz

 

Z

 

Einführung in RO4003C-Laminate

Rogers RO4003C ist ein gewebeverstärktes Kohlenwasserstoff/Keramik-Verbundmaterial. Es bietet eine elektrische Leistung, die mit PTFE-Glas-Substraten vergleichbar ist, während es die einfache Handhabung und Verarbeitung von Epoxid/Glas-Materialien beibehält.

 

RO4003C-Laminate sind mit 1080er oder 1674er Glasfasergewebe erhältlich. Unabhängig vom Gewebetyp behalten alle Qualitäten identische elektrische Spezifikationen bei und bieten eine eng kontrollierte Dielektrizitätskonstante und geringe Signalverluste. Die Fertigung folgt Arbeitsabläufen, die denen von Standard-FR-4 ähneln, was die Produktionskosten im Vergleich zu herkömmlichen Mikrowellenlaminaten senkt. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Mikrowellensubstraten erfordert RO4003C keine spezielle Durchgangslochbehandlung oder zusätzliche Handhabungsschritte.

 

Es ist zu beachten, dass RO4003C nicht bromiert ist und nicht UL 94 V-0-zertifiziert ist. Wenn Ihr Projekt eine UL94 V-0-Flammfestigkeit benötigt, sind RO4835 und RO4350B Laminate geeignete Alternativen.

 

Z

 

Merkmale

  • Dk von 3,38 ±0,05
  • Verlustfaktor von 0,0027 bei 10 GHz
  • Geringer Z-Achsen-Wärmeausdehnungskoeffizient von 46 ppm/°C

 

Vorteile

  • Kompatibel mit Mehrlagenplatten (MLB)-Konstruktionen
  • Kann wie FR-4 mit geringeren Herstellungskosten verarbeitet werden
  • Geeignet für leistungskritische, volumenstarke Anwendungen
  • Kostengünstig für Hochfrequenz-Elektronikprojekte

 

RO4003C Typischer Wert
Eigenschaft RO4003C Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProcess 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline
Dielektrizitätskonstante, εDesign 3,55 Z   8 bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Verlustfaktor, tan δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε +40 Z ppm/°C -50°Cbis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit 31,2(780) Z kV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020 Zoll) IPC-TM-650 2.5.6.2
Elastizitätsmodul 19.650 (2.850)
19.450 (2.821)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
Zugfestigkeit 139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPa (ksi) RT ASTM D 638
Biegefestigkeit 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionsstabilität <0,3 X,Y mm/m
(mil/inch)
nach Ätzen + E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Wärmeausdehnungskoeffizient 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°Cbis 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Wärmeleitfähigkeit 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsaufnahme 0,06   % 48h Immersion 0,060"
Proben-Temperatur 50
°C
ASTM D 570
Dichte 1,79   g/cm3 23°C ASTM D 792
Kupfer-Schälfestigkeit 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
nach Lötbad 1 oz.
EDC-Folie
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit N/A       UL 94
Bleifreie Prozesskompatibilität Ja        

 

Geringe Ausgasungsleistung von Rogers-Laminaten

Mehrere Rogers-Verbundwerkstoffe erfüllen die NASA SP-R-0022A-Anforderungen für geringe Ausgasung für Weltraum-Hardware. RT/duroid PTFE-Verbundwerkstoffe, gefüllt mit anorganischen Fasern, und TMM-temperaturstabile Kohlenwasserstoffmaterialien zeigen eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Ausgasung. Verstärkte PTFE-Laminate behalten thermische Stabilität und konsistente geringe Ausgasungseigenschaften bei. TMM hochvernetzte Kohlenwasserstofflaminate setzen bei erhöhten Temperaturen keine Gase oder chemischen Nebenprodukte frei.

 

Das NASA-Testverfahren verwendet kupferfreie geätzte Proben. Proben mit einem Gewicht von 100 bis 300 mg werden 24 Stunden lang in einer Kupferkammer unter Vakuum bei 125 °C erhitzt. Ein bei 25 °C gehaltener, chrombeschichteter Kollektor befindet sich 12,7 mm vom Kammerausgang entfernt. Die Tests messen den Gesamtmasseverlust (TML), gesammelte kondensierbare flüchtige Materialien (CVCM) und zurückgewonnenes Wasserdampf (WVR), berechnet als Prozentsatz der ursprünglichen Probenmasse. Materialien, die einen TML unter 1,0 % und einen CVCM unter 0,1 % aufweisen, werden als gering ausgasend und für den Einsatz in Raumfahrzeugen geeignet eingestuft.

 

Anwendungen

  • Lange lineare Antennenarrays
  • Mikrowellen-Punkt-zu-Punkt-Kommunikationsgeräte
  • HF-Sensormodule
  • Radar-Antennensubstrate
  • Hochfrequenz-Drahtlossysteme

 

Schlussfolgerung

Diese übergroße 1100 x 350 mm RO4003C doppelseitige Leiterplatte adressiert die Fertigungshürden von ultra-langen Antennensubstraten. Sie kombiniert die bewährte elektrische Stabilität von Rogers RO4003C, geringe Signalverluste und eine FR-4-ähnliche Verarbeitbarkeit. Gebaut als blanke Platine ohne Lötstopplack oder Siebdruck und mit 2 µm Immersion-Gold veredelt, ist diese lange Leiterplatte bereit für kundenspezifische HF-Antennen- und Mikrowellensystem-Konstruktionen. Die konsistenten dielektrischen Eigenschaften und die geringe Wärmeausdehnung des Substrats sorgen für eine zuverlässige Signalintegrität über Temperaturschwankungen hinweg, ein großer Vorteil für Langstreifen-Antennenlayouts.

 

ZZ