Benutzerdefinierte 2-lagige CLTE-Leiterplatte mit Tauchzinn für Hochfrequenz-HF-Leiterplatten

Diese Leiterplatte ist für miniaturisierte Hochzuverlässigkeits-HF- und drahtlose Kommunikationsanwendungen konzipiert und besteht aus einer kundenspezifischen 2-lagigen Starrleiterplatte mit einem Premium-CLTE-PTFE-Verbundsubstrat. Mit einer ultradünnen fertigen Platinendicke von 0,25 mm und einer Grundfläche von 130,6 mm × 40 mm, die einer strengen Maßhaltigkeit von ±0,15 mm unterliegt, verfügt die Platine über eine Tauchzinn-Oberflächenveredelung. Blaue Lötstoppmaske und weiße Siebdrucke werden ausschließlich auf der Oberseite aufgetragen, während die Unterseite blank bleibt, ohne Schutzbeschichtung. Gebaut mit vollständiger Durchsteckkontaktierung und ohne vergrabene Vias, unterstützt sie präzise Leiterbahn- und Lückenrouten von 6/8 mil sowie die Herstellung von 0,25-mm-Mikrolöchern, was den Anforderungen kompakter Hochdichte-Schaltungslayouts entspricht. Jede Platine durchläuft vor dem Versand eine 100%ige umfassende elektrische Prüfung, entspricht den industriellen Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und unterstützt eine stabile globale Versorgung sowie kundenspezifische Fertigungsdienstleistungen für spezialisierte Hochfrequenz-Elektronikprojekte.

Leiterplattenspezifikationen

Diese CLTE 2-lagige Leiterplatte mit einer Hochleistungs-Keramik-PTFE-Dielektrikum-Struktur bietet hervorragende dielektrische Stabilität und mechanische Robustheit für Hochfrequenz-HF-Schaltungsdesigns. Ihre standardisierten Fertigungsparameter liefern eine konsistente Signalübertragungsleistung und langfristige Betriebssicherheit unter Millimeterwellen-Betriebsbedingungen.

Leiterplatten-Stack-up-Struktur

Diese 2-lagige Leiterplatte verfügt über ein symmetrisches, ultradünnes Stack-up-Layout, das um ein 0,135 mm dickes CLTE-Kern-Dielektrikum-Substrat aufgebaut ist. 35 μm dicke reine Kupferfolien sind gleichmäßig auf beiden Seiten des Kerns laminiert, um ein ausgewogenes strukturelles Design zu bilden. Dieses gut gestaltete Stack-up liefert eine gleichmäßige Wärmeleitfähigkeit und stabile dielektrische Leistung, wodurch Signalabweichungen und strukturelle Verformungen während des Hochfrequenzbetriebs wirksam verhindert werden.

CLTE™ Laminateinführung

CLTE PTFE-Laminate bieten eine hervorragende Dimensionsstabilität bei geringer planarer Wärmeausdehnung und gewährleisten eine konsistente elektrische Leistung für Designs mit integrierten Widerständen. Im Vergleich zu den meisten alternativen PTFE-basierten Substraten weist CLTE eine der geringsten Chargen-zu-Chargen-Schwankungen auf, was für die Massenfertigung von HF-Baugruppen entscheidend ist, bei denen Wiederholbarkeit und vorhersagbares elektrisches Verhalten wichtig sind.

Dieses Material hat jahrzehntelange bewährte Anwendung neben Widerstandsfolien. Es unterstützt auch eine breite Auswahl an Kupferummantelungsoptionen, einschließlich Standard-galvanisch abgeschiedenem Kupfer, umgekehrt behandeltem Kupfer und gewalztem Kupferfolien. Diese Flexibilität ermöglicht es Ingenieuren, den richtigen Folientyp auszuwählen, der ihren Skin-Effekt- und Haftungsanforderungen entspricht. Dank seiner konsistenten, feldverifizierten Leistung bleibt CLTE eine bevorzugte Substratwahl für eine breite Palette von bodengestützten und luftgestützten Kommunikationsplattformen und Radarsystemen.

CLTE™ Standardmaterialoptionen

Merkmale und Vorteile

• Verlustfaktor von 0,0012 bei 10 GHz – Reduziert Signalverluste und erhält gleichzeitig ein stabiles Dimensionsverhalten
• Geringe Z-Achsen-CTE von 20 ppm/°C – Schützt durchkontaktierte Löcher vor thermischer Belastung und erhöht die Zuverlässigkeit
• Stabile Dielektrizitätskonstante über die Temperatur – Reduziert mechanische Belastung beim Verkleben mit keramischen aktiven Komponenten
• Kompatibel mit schweren Metallrückseiten wie Aluminium, Messing und Kupfer – Unterstützt robuste Designs, die um integrierte Widerstandsnetzwerke aufgebaut sind

Typische Anwendungen

Die stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften dieser CLTE™ zweilagigen Starrleiterplatte machen sie für eine Reihe von Hochfrequenzmärkten und anspruchsvollen Betriebsumgebungen geeignet:

• Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
• Patch-Antennen
• Phased-Array-Antennen
• Leistungsverstärker

Zusammenfassung

Diese kundenspezifische CLTE-Zwei-Lagen-Leiterplatte ist für die strengen Anforderungen moderner Hochfrequenz-HF-Anwendungen konzipiert. Mit Tauchzinn-Oberflächenveredelung und vollständiger IPC-Klasse-2-Konformität durchläuft jede Platine vor dem Versand eine vollständige elektrische Inspektion. Der kontrollierte Stack-up und das verlustarme CLTE-Substrat sorgen für eine zuverlässige Signalperformance bei Mikrowellenfrequenzen. Sie ist eine zuverlässige Lösung für Radar-, Antennen- und ADAS-Hardwareprojekte weltweit.