Rogers 6-Layer RO3003 Rf-PWB-Abbinden durch takonisches FastRise-28 Prepreg für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung

Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB Bonding von Taconic FastRise-28 Prepreg fürHochgeschwindigkeits-Signalübertragung

(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)

Rogers RO3003-Hochfrequenzschaltungsmaterialien sind mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für den Einsatz in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen vorgesehen sind.Es wurde entwickelt, um außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten.Die mechanischen Eigenschaften sind konsistent.Dies ermöglicht es dem Designer, mehrschichtige Platinendesigns zu entwickeln, ohne dass es zu Verwerfungen oder Zuverlässigkeitsproblemen kommt.RO3003-Materialien weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in der X- und Y-Achse von 17 ppm/℃ auf.Dieser Ausdehnungskoeffizient ist an den von Kupfer angepasst, wodurch das Material eine hervorragende Dimensionsstabilität mit einer typischen Ätzschrumpfung nach dem Ätzen und Backen von weniger als 0,5 mil pro Zoll aufweist.Der CTE der Z-Achse beträgt 24 ppm/℃, was eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung selbst in rauen Umgebungen bietet.

Typische Anwendungen:

1) Satellitenantennen zur globalen Positionierung

2) Patchantenne für drahtlose Kommunikation

3) Leistungsverstärker und Antennen

4) Stromversorgungs-Backplanes

5) Fernzählerableser

Die halbverfestigte FastRise-28-Folie des Unternehmens Taconic ist speziell für Hochgeschwindigkeits-Digitalsignalübertragungsanwendungen und die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten im Millimeterwellen-HF-Bereich konzipiert.Es wird mit anderen Mikrowellensubstratmaterialien der Firma TACONIC kombiniert, um mehrschichtige Mikrowellen-Leiterplatten herzustellen.

Das halbverfestigte FastRise-28-Blech kann die Designanforderungen einer Streifenleitungsstruktur mit geringem dielektrischen Verlust erfüllen.Dank der duroplastischen Eigenschaften des Klebematerials erfüllt es die Designanforderungen der Herstellung mehrerer Laminate.Darüber hinaus wird in der Zusammensetzung der halberstarrten Platte eine Vielzahl keramischer Pulverfüllstoffe ausgewählt, wodurch die Dimensionsstabilität der entsprechenden Produkte sehr gut ist.Aufgrund seines leistungsstarken duroplastischen Harzes zeigt es eine gute Klebewirkung auf Kupferfolie und einigen PTFE-Materialien.

Die Haupteigenschaften dieses Klebefolienmaterials sind in der folgenden Tabelle aufgeführt.

Weitere FastRise Prepregs

Kühlung

FastRise ist ein unverstärktes Prepreg, das zwischen Trennfolien hergestellt wird, damit einzelne FastRise-Lagen nicht zusammenkleben.Die Klebeschicht auf der Oberfläche der PTFE-/Keramikfolie kann insbesondere bei frisch hergestelltem Material recht klebrig sein.Es wird empfohlen, FastRise vor dem Laminieren im Kühlschrank zu lagern.Für die Lagerung von Prepregs empfiehlt sich stets eine kontinuierliche Kühlung, da dadurch die Haltbarkeit verlängert wird.Da FastRise jedoch recht klebrig sein kann, sollte FastRise bei möglichst 4℃ gekühlt werden.FastRise wird steifer und lässt sich viel einfacher von den Trennfolien lösen.

Laminierung

Verschiedene Laminatkerne werden in Verbindung mit FastRise-Prepreg verwendet, um mehrschichtige Platinen für die RF-/Digital-/ATE-Mehrschichtmärkte herzustellen.Bei Verwendung in einem symmetrischen Platinendesign führt FastRise zu einer optimalen elektrischen und mechanischen Leistung.Aufgrund der duroplastischen Eigenschaften des Bindemittels können mehrere Klebezyklen durchgeführt werden, ohne dass eine Delaminierung befürchtet werden muss.Darüber hinaus liegt die empfohlene Presstemperatur von 215,5℃ in der Reichweite der meisten Plattenhersteller.

Hier ist eine Art vonHF-Leiterplatte basierend auf Rogers RO3003 Core Bonding von FastRise-28.Es handelt sich um einen 6-Lagen-Aufbau mit 1 Unze Kupfer auf jeder Lage.Die fertige Platine ist 1,2 mm dick, die Pads sind tauchvergoldet.Es gibt 2+N+2 blinde Stufen von Schicht 1 zu Schicht 4. Sehen Sie sich den Stapel wie folgt an.