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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | RT/Duroid 5870 | PWB-Stärke: | 0.3mm |
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| PWB-Größe: | 100 x 68mm=1up | Schichtzählung: | 2 Schichten |
| Kupfernes Gewicht: | 1oz | Oberflächenende: | OSP |
RogersRT/Duroid 5870 10mil 0,254 mm Hochfrequenzplatine für kommerzielle Breitbandantennen von Flugzeugen
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Das Hochfrequenzmaterial Rogers RT/duroid 5870 besteht aus glasmikrofaserverstärkten PTFE-Verbundwerkstoffen, die für anspruchsvolle Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungsanwendungen entwickelt wurden.Die außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante resultiert aus der zufälligen Ausrichtung der Mikrofasern.Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid 5870 ist von Panel zu Panel einheitlich und über einen weiten Frequenzbereich konstant.Sein niedriger Verlustfaktor erweitert den Nutzen von RT/duroid 5870 auf Ku-Band und höher.RT/duroid 5870-Materialien lassen sich leicht schneiden, scheren und maschinell in Form bringen.Sie sind beständig gegen alle heißen oder kalten Lösungsmittel und Reagenzien, die normalerweise zum Ätzen gedruckter Schaltkreise oder zum Beschichten von Kanten und Löchern verwendet werden.
Die typischen Anwendungen sind Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften, Mikrostreifenleiterschaltungen, Streifenleiterschaltungen, Millimeterwellenanwendungen, militärische Radarsysteme, Raketenleitsysteme und Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen usw.
| PCB-GRÖSSE | 100 x 68 mm = 1 Stück |
| BOARD-TYP | Doppelseitige Leiterplatte |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
| Oberflächenmontierte Komponenten | JA |
| Durchgangslochkomponenten | NEIN |
| Ebenenstapel | Kupfer ------- 35 um (1 oz) + obere Schicht aus Platte |
| RT/Duroid 5870 0,254 mm | |
| Kupfer ------- 35um (1oz) + Platte BOT Layer | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimaler Trace und Space: | 8,8 Mio. / 10,5 Mio |
| Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: | NEIN |
| Anzahl verschiedener Löcher: | NEIN |
| Anzahl Bohrlöcher: | NEIN |
| Anzahl gefräster Schlitze: | 0 |
| Anzahl interner Aussparungen: | 0 |
| Impedanzkontrolle: | NEIN |
| Anzahl Goldfinger: | 0 |
| PLATTENMATERIAL | |
| Glasepoxidharz: | RT/Duroid 5870 0,254 mm |
| Endgültige Folie außen: | 1 Unze |
| Endfolie innen: | N / A |
| Endgültige Höhe der Leiterplatte: | 0,3 mm ±0,1 |
| PLATTIEREN UND BESCHICHTEN | |
| Oberflächenfinish | OSP |
| Lötstopplack auftragen auf: | N / A |
| Farbe der Lötmaske: | N / A |
| Lötmaskentyp: | N / A |
| KONTUR/SCHNEIDEN | Routenführung |
| MARKIERUNG | |
| Seite der Komponentenlegende | N / A |
| Farbe der Komponentenlegende | N / A |
| Name oder Logo des Herstellers: | N / A |
| ÜBER | NEIN |
| ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG | UL 94-V0-Zulassung MIN. |
| Maßtoleranz | |
| Umrissmaß: | 0,0059" |
| Plattenbeschichtung: | 0,0029" |
| Bohrertoleranz: | 0,002" |
| PRÜFEN | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
| Art des zu liefernden Kunstwerks | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw |
| SERVICE BEREICH | Weltweit, global. |
| RT/duroid 5870 Typischer Wert | ||||||
| Eigentum | RT/Duroid 5870 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode | |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 2.33 2,33 ± 0,02 spez. |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 2.33 | Z | N / A | 8 GHz bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
| Verlustfaktor,tanδ | 0,0005 0,0012 |
Z | N / A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Wärmekoeffizient von ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Spezifische Wärme | 0,96(0,23) | N / A | j/g/k (cal/g/c) |
N / A | Berechnet | |
| Zugmodul | Test bei 23℃ | Testen Sie bei 100℃ | N / A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Größter Stress | 50(7,3) | 34(4,8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4,8) | Y | ||||
| Ultimative Belastung | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Druckmodul | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Größter Stress | 30(4,4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3,7) | Y | ||||
| 54(7,8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Ultimative Belastung | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | N / A | % | 0,62" (1,6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N / A | ℃ TGA | N / A | ASTM D 3850 | |
| Dichte | 2.2 | N / A | gm/cm3 | N / A | ASTM D 792 | |
| Kupferschale | 27,2(4,8) | N / A | Pli(N/mm) | 1 Unze (35 mm) EDC-Folie nach dem Lotschwimmen |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | N / A | N / A | N / A | UL 94 | |
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja | N / A | N / A | N / A | N / A | |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
