16-lagige S1000-2M Leiterplatte mit 3oz Schwerkupfer HASL-Oberfläche

Diese 16-Lagen-Leiterplatte wird unter Verwendung von S1000-2M-Laminat (TG 180°C) mit 3oz schwerem Kupfer pro Lage gefertigt und erreicht eine gepresste Dicke von 6,7 mm. Sie verfügt über eine bleifreie Heißluft-Solder-Leveling (HASL)-Oberflächenausführung, blaue Lötmaske mit weißem Siebdruck. Das S1000-2M FR-4-Material verleiht der Leiterplatte eine ausgezeichnete Umweltbeständigkeit und Verarbeitbarkeit, während 3oz schweres Kupfer die Strombelastbarkeit und Wärmeableitung verbessert. Sie erfüllt die Leistungsanforderungen von elektronischen Systemen mit hoher Lagenanzahl und hoher Leistung in den Bereichen Computing, Kommunikation und Automobilelektronik.

Leiterplatten-Spezifikationen

S1000-2M Laminat-Eigenschaften

S1000-2M ist ein Hochleistungs-FR-4-Laminat mit TG 180°C, das für Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl und bleifreie Fertigungsprozesse entwickelt wurde. Seine Kernmerkmale sind wie folgt:

-Erhöhte Durchkontaktierungszuverlässigkeit: Der niedrigere Z-Achsen-Koeffizient der Wärmeausdehnung (CTE) reduziert die thermische Belastung der durchkontaktierten Löcher und gewährleistet eine stabile Verbindungsleistung auch unter thermischen Zyklen.

-Überlegene Umweltbeständigkeit: Ausgezeichnete Druckkochertest (PCT)-Leistung und geringe Wasseraufnahme ermöglichen eine hohe Hitze- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und passen sich rauen Betriebsumgebungen an.

-Hervorragende Verarbeitbarkeit & Thermische Stabilität: Gute mechanische Verarbeitbarkeit erleichtert die Präzisionsbearbeitung von Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl, während die hohe Wärmebeständigkeit die Anforderungen an die bleifreie Löttemperatur erfüllt (kompatibel mit bleifreien Prozessen).

-Breite Anwendungsvielfalt: Ideal für Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl, weit verbreitet in den Bereichen Computing, Kommunikation, Automobilelektronik und anderen hochzuverlässigen elektronischen Systemen.

Was ist schweres Kupfer?

Schweres Kupfer bezieht sich auf Kupferschichten mit einem fertigen Gewicht von 2oz (70μm) oder mehr, und 3oz (105μm) Kupfer ist eine typische Spezifikation für Leiterplatten mit schwerem Kupfer. Im Gegensatz zu Standard-Kupferschichten (0,5oz-1oz) wird schweres Kupfer durch spezielle Galvanisierungs- und Pressverfahren hergestellt, um eine größere Dicke zu erreichen und so die Strombelastbarkeit und die strukturelle Stabilität auszugleichen.

Funktionen von schwerem Kupfer

-Hohe Strombelastbarkeit: Die erhöhte Kupferdicke reduziert den Widerstand, wodurch die Leiterplatte einen höheren Strom führen kann, ohne übermäßige Erwärmung, was für elektronische Hochleistungsgeräte entscheidend ist.

-Effiziente Wärmeableitung: Kupfer hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit; dickere Kupferschichten beschleunigen die Wärmeübertragung von Komponenten auf die Leiterplatte, wodurch die Wärmeansammlung reduziert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird.

-Erhöhte mechanische Festigkeit: Schwere Kupferschichten verbessern die strukturelle Steifigkeit und Haltbarkeit der Leiterplatte und erhöhen die Beständigkeit gegen thermische Ermüdung und mechanische Belastung, insbesondere geeignet für Anwendungen mit hoher Lagenanzahl und hoher Zuverlässigkeit.

-Stabile Signalintegrität: Für Hochleistungs- und Hochfrequenzschaltungen minimiert schweres Kupfer die Signalabschwächung und den Spannungsabfall und gewährleistet so eine stabile Signalübertragung.

Anwendungsbereiche von schwerem Kupfer

3oz schwere Kupfer-Leiterplatten, kombiniert mit S1000-2M-Laminat, werden häufig in Bereichen eingesetzt, die hohen Strom, hohe Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit erfordern:

-Automobilelektronik: Leistungssteuermodule, Motormanagementsysteme, Batteriemanagementsysteme (BMS) für Elektrofahrzeuge (EV) und On-Board-Ladesysteme.

-Industrielle Steuerung: Industrielle Netzteile, Motorantriebe, Wechselrichterschaltungen und Hochleistungs-Industriesteuerungsgeräte.

-Kommunikationsausrüstung: Hochleistungs-HF-Verstärker, Basisstations-Leistungsmodule und Kommunikationsnetzteile.

-Medizinische Geräte: Hochleistungs-Medizingeräte (z. B. Diagnoseinstrumente, Therapiegeräte), die eine stabile Leistung und geringe thermische Drift erfordern.

-Erneuerbare Energien: Solarwechselrichter, Windkraft-Steuerungssysteme und Energiespeichergeräte.

Anwendungsbereichvon S1000-2M-Leiterplatten

Mit den synergistischen Vorteilen von S1000-2M-Laminat und 3oz schwerem Kupfer eignet sich dieses Produkt gut für elektronische Hochleistungs- und Hochzuverlässigkeitssysteme in den Bereichen Computing, Kommunikation, Automobilelektronik, industrielle Steuerung und anderen Bereichen.