4-Schicht-MT77-PCB 0,5 Unzen / 1 Unze Kupfer-Eintauchen Silber Finish

Diese 4-schichtige Leiterplatte besteht aus Astra MT77-Laminaten und 1078 MT77-Prepregs, mit Immersion Silver (Ag) als Oberflächenveredelung.mit einer Dicke von.574mm. Das Produkt verwendet eine grüne Lötmaske mit weißem Seidenblech und enthält 0,25mm harzgefüllte Kappenviasen.Astra MT77-Laminate bieten eine außergewöhnliche elektrische Stabilität und eine Leistung mit extrem geringen Verlusten, die als kostengünstige Alternative zu PTFE-Materialien dienen.

PCB-Spezifikationen

Stack-Aufstellung

Astra MT77 Laminatmaterial Eigenschaften

Astra MT77-Laminatmaterialien weisen außergewöhnliche elektrische Eigenschaften mit hoher Stabilität in einem breiten Frequenz- und Temperaturbereich auf.so dass sie ideal für moderne kommerzielle RF/Mikrowellen-Druckschaltungskonzepte geeignet sindZu den wichtigsten Vorteilen gehören:

-Stabile Dielektrikkonstante (Dk): Die Dielektrikkonstante bleibt stabil zwischen -40 °C und +140 °C, auch bei Frequenzen bis zum W-Band (75GHz~110GHz),Gewährleistung einer gleichbleibenden Signalübertragung in extremen Betriebsumgebungen.

-Ultra-niedriger Dissipationsfaktor (Df): mit einem Df-Wert von 0.0017, Astra MT77 minimiert Signaldämpfung und Energieverlust, übertrifft herkömmliche Materialien und unterstützt eine hochaufrichtige HF/Mikrowellensignalübertragung.

-Kostenwirksamkeit: Als leistungsstarke Alternative zu PTFE und anderen kommerziellen Mikrowellenlaminierten bringt MT77 überlegene elektrische Eigenschaften mit wettbewerbsfähigen Kosten in Einklang.für die Massenproduktion von HF-Anwendungen geeignet.

- Anwendungsvielseitigkeit: Besonders geeignet für lange Antennen und Radarsysteme im Automobilbereich, einschließlich adaptiver Geschwindigkeitssteuerung, Prä-Absturzerkennung, Blindpunktüberwachung, Spurentwicklung,und Stop-and-Go-Systeme.

Was ist Harz gefüllt und überdeckt?

Resin gefüllt und überzogen ist ein Präzisions-PCB-Herstellungsprozess, der für Hochdichte- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde,die das Durchlöcher mit Isolierharz füllen und auf beiden Seiten abdecken, um Flachheit und Leistung zu gewährleistenDie wichtigsten Einzelheiten sind wie folgt:

Prozessprinzip: Zuerst werden 0,25 mm große Durchläufe durch die PCB-Schichten gebohrt; dann wird hochtemperaturbeständiges Isolierharz in die Durchläufe injiziert, um die Löcher vollständig zu füllen und Luftlücken zu beseitigen.Nach der Härtung, wird die Harzoberfläche flach gemahlen und mit einer dünnen Kupferschicht oder einer Lötmaske bedeckt, um eine glatte Oberfläche zu erhalten, die mit dem PCB übereinstimmt.

Kernfunktionen:

- Verhindert die Lötbrücke während der Oberflächenbefestigungstechnik (SMT), indem es durch Löcher beseitigt wird, die die Lötpaste einfangen können.

- Reduziert die Signalreflexion und den Überspann in HF/Mikrowellen-Schaltkreisen und gewährleistet eine stabile Signalintegrität bei hohen Frequenzen.

-Verstärkt die mechanische Festigkeit der Via-Struktur und verhindert Risse oder Delamination durch thermische Zyklen und Vibrationen.

- Ermöglicht eine gleichmäßige Anbringung der Lötmaske und eine flache Oberfläche, wodurch eine präzise Platzierung der Bauteile bei hohen Dichten ermöglicht wird.

Anwendbarkeit für MT77 PCB:Für HF/Mikrowellenkreise mit MT77-Material ergänzen harzgefüllte und abgedeckte Durchgänge die geringverlustenden Eigenschaften des Materials.Vermeidung von Signalzerstörungen durch Via-Diskontinuitäten und Sicherstellung, dass die Leiterplatte den strengen Leistungsanforderungen von Automobilradarsystemen und Antennensystemen entspricht.

Qualität und Anwendungsbereich

Typische Anwendungen konzentrieren sich auf Fahrzeugfrequenz-/Mikrowellensysteme, einschließlich adaptiver Geschwindigkeitssteuerung (ACC), Prä-Crash-Erkennungsmodule, Blindspot-Erkennungssensoren (BSD),Fahrspur-Warnungssysteme (LDW)Es eignet sich auch für andere kommerzielle HF-Geräte, die eine stabile elektrische Leistung in breiten Frequenz- und Temperaturbereichen erfordern.Dieses PCB ist weltweit erhältlich, unterstützt die weltweiten Anforderungen an Automobilelektronikprojekte und gewährleistet eine rechtzeitige Lieferung.