Diese Leiterplatte verwendet ein von Mingtai geliefertes AL 5052 Aluminium-Substrat, verwendet die bleifreie Heißluft-Lötung (HASL) als Oberflächenveredelung und ist mit zwei Kupferschichten ausgestattet.als doppelseitiges kupferbeschichtetes Aluminiumsubstrat mit einer Endstärke von 3.2 mm, besteht aus zwei Schichten mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK, um eine hocheffiziente Wärmeabbau-Struktur herzustellen,mit einer Leistung von mehr als 50 W und.
PCB-Spezifikationen
| Konstruktionsparameter |
Spezifikation |
| Ausgangsmaterial |
AL 5052 Aluminiumsubstrat (Lieferant: Mingtai), Wärmeleitfähigkeit 2 W/mK |
| Layer-Konfiguration |
mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm, |
| Abmessungen des Boards |
100 mm x 59 mm = 1 PCS |
| Endplattendicke |
3.15 bis 3.25 mm (Ziel 3,2 mm) |
| Spezifikation für Kupfer |
2 Unzen fertiges Kupfer (0,07 mm/70 μm pro Schicht) |
| Verkleidungsdicke |
Durchgangsgehäuse: 20,5-24 μm; Kupferschichtdicke: 0,07 mm/70 μm pro Schicht (2 oz) |
| Oberflächenbearbeitung |
Bleifreies Heißluftlöten (HASL) |
| Lötmaske |
Material: Lanbang W-8; Farbe: Weiß; Härte (Stifttest): 5H; Dicke: 16-18μm; Lage: Nur oberste Schicht |
| Markierung der Komponente (Seidenschirm) |
Material: Lanbang Thermasetting-08; Farbe: Schwarz; Standort: Nur die oberste Schicht |
| Dielektrische Schicht (Prepreg) |
Zwei Schichten; Dicke: jeweils 0,12 mm (120 μm); Wärmeleitfähigkeit: 2 W/mK |
Stack-Aufstellung
| Name der Schicht |
Material |
Stärke |
| Kupferschicht 1 (Ober) |
Kupfer |
00,07 mm (70 μm, gleich 2 Unzen) |
| 2W/mK Prepreg (erste Schicht) |
Hochwärmeleitfähigkeit Präpreg (2W/mK) |
0.12 mm (120 μm) |
| Kupferschicht 2 |
Kupfer |
00,07 mm (70 μm, gleich 2 Unzen) |
| 2W/mK Prepreg (zweite Schicht) |
Hochwärmeleitfähigkeit Präpreg (2W/mK) |
0.12 mm (120 μm) |
| AL 5052 Aluminiumkern |
AL 5052 Aluminium (Mingtai) |
20,8 mm |
| Gesamte Fertigdicke |
- Ich weiß. |
3.18mm (innerhalb der Spezifikation von 3,15-3,25mm) |
Warum Aluminium-Substrat?
-Aluminium-Substrate werden in der Leistungselektronik und in Geräten zur Erzeugung von hoher Wärme aufgrund ihrer inhärenten Vorteile, die herkömmliche FR4-Substrate übertreffen, weit verbreitet:
- Überlegene Wärmeverteilung: Aluminium weist eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auf (viel höher als FR4), wodurch eine schnelle Übertragung der von den Bauteilen erzeugten Wärme auf das Substrat möglich ist.Verringerung der thermischen Ansammlung und Verhinderung der Überhitzung des Geräts.
-Verbesserte Gerätezuverlässigkeit: Durch die Senkung der Betriebstemperatur von elektronischen Komponenten verlängern Aluminiumsubstrate die Lebensdauer von Geräten, reduzieren die thermische Müdigkeit,und verbessern die allgemeine Betriebstabilität, was für Leistungsverstärker, LED-Treiber und Automobilelektronik von entscheidender Bedeutung ist.
- Mechanische Stabilität: AL 5052 Aluminiumlegierung bietet eine gute mechanische Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Dimensionsstabilität,Sicherstellung der strukturellen Integrität des PCB unter rauen Betriebsbedingungen (e.z.B. Temperaturschwankungen, Vibrationen).
-Kostenwirksamkeit: Im Vergleich zu anderen Substraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit (z. B. Kupfersubstraten) sind Aluminiumsubstraten leistungs- und kostengleich.Bereitstellung einer optimalen Lösung für massenmäßig hergestellte Produkte mit hoher Leistung.
Technologie zur Kernwärmediszipierung von Aluminiumsubstraten: Prepreg
Die Präpregschicht zwischen der Kupferfolie und dem Aluminiumkern ist der Schlüssel zu einer effizienten Wärmeableitung in Aluminiumsubstraten.Da sie die Wärmeübertragungseffizienz und die Isolationsleistung direkt beeinflusst:
- Wärmeleitfähigkeit Brücke: Zwei Schichten von 2 W/mK Präpreg bilden einen mehrstufigen Wärmeübertragungsweg zwischen den doppelten Kupferschichten und dem Aluminiumkern.Sie überwinden Isolationsbarrieren und minimieren gleichzeitig den gesamten Wärmewiderstand, so dass die auf den Kupferschichten erzeugte Wärme schnell zum Aluminiumkern geleitet wird, um eine schnelle Diffusion zu ermöglichen.
- Garantie für die Isolationsleistung: Als Isolationsschicht muss das Präpreg eine hohe dielektrische Festigkeit aufrechterhalten, um Kurzschlüsse zwischen der Kupferfolie und dem Aluminiumkern zu vermeiden.Die ausgewählte Präpreg in diesem PCB balanciert hohe Wärmeleitfähigkeit und ausgezeichnete Isolierung, die die Anforderungen an die elektrische Sicherheit von Kraftgeräten erfüllen.
- Wichtigkeit der Dickenkontrolle: Die Präpregdicke von 120 μm ist präzise konzipiert. Zu dick erhöht den Wärmewiderstand und verringert die Wärmeabbaueffizienz.zu dünn kann die Zuverlässigkeit der Isolierung gefährdenDiese Dicke sorgt für eine optimale Wärmeübertragung und Isolierungsausgleich.
-Materialkompatibilität: Das Präpreg ist mit dem Aluminiumkern AL 5052 und der Kupferfolie kompatibel und sorgt für eine starke Bindung während der Lamierung.Diese Bindungsstabilität verhindert die Delamination durch thermische Zyklen, ein häufiger Ausfallpunkt bei Aluminiumsubstraten.
Qualität und Anwendungsbereich
Dieses Aluminium-PCB-Substrat entspricht strengen Herstellungsstandards und ist bei bleifreien Verfahren umweltgerecht.Die weiße Lötmaske (Lanbang W-8) und die schwarze thermisch festsetzende Seidenmaske (Lanbang Thermasetting-08) sorgen für eine klare Komponentenidentifizierung und eine hervorragende Oberflächenbeständigkeit (5H-Härte).
Zu den typischen Anwendungen gehören: Leistungsverstärker, LED-Beleuchtungstreiber, elektronische Module für Automobilindustrie, industrielle Steuerungsnetzteile und andere elektrische Geräte mit hoher Leistung und hoher Wärmeverteilung.Das Produkt ist weltweit für, um die globalen Projektbedürfnisse zu unterstützen und eine rechtzeitige Umsetzung zu gewährleisten.
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