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Hochfrequenz-Polyimid-Leiterplatte: 4-Lagen-Leiterplatte 1oz Kupfer

Hochfrequenz-Polyimid-Leiterplatte: 4-Lagen-Leiterplatte 1oz Kupfer

MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Vacuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 working days
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS per month
Einzelheiten
Place of Origin
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB material:
Rigid Polyimide
Layer count:
4-layer
PCB thickness:
1.8mm
PCB size:
325mm x 83mm (±0.15mm)
Copper weight:
1oz (1.4 mils) outer layers
Surface finish:
HASL Lead Free
Solder mask:
Black
Silkscreen:
White
Hervorheben:

4-Lagen-Polyimid-Leiterplatte

,

Hochfrequenz-HF-Leiterplatte

,

1oz Kupfer-Leiterplatte mit Garantie

Produktbeschreibung

Wir präsentieren stolz unsere hochleistungsfähige, 4-lagige, starre Leiterplatte (PCB) aus hochwertigem Polyimid-Material, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen in extremen Umgebungen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit bei Hochtemperatur- und Hochdruck-Betriebsbedingungen für Luft- und Raumfahrt, militärische Elektronik und Ölförderanlagen.

 

Der Aufbau dieser Leiterplatte besteht aus:

 

- Kupferlage 1: 35 μm (1oz)

- Polyimid-Kern: 0,32 mm

- Kupferlage 2: 35 μm (1oz)

- Polyimid-Prepreg: 0,1 mm

- Polyimid-Kern: 0,8 mm

- Polyimid-Prepreg: 0,1 mm

- Kupferlage 3: 35 μm (1oz)

- Polyimid-Kern: 0,32 mm

- Kupferlage 4: 35 μm (1oz)

 

PCB-Details

Parameter Spezifikation
Basismaterial Starres Polyimid
Lagenanzahl 4 Lagen
Platinenabmessungen 325 mm x 83 mm (±0,15 mm)
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/5 mils
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Blind Vias Nein
Fertige Platinendicke 1,8 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1oz (1,4 mils) äußere Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung HASL bleifrei
Oberer Siebdruck Weiß
Unterer Siebdruck Weiß
Obere Lötstoppmaske Schwarz
Untere Lötstoppmaske Schwarz
Besondere Merkmale 0,3 mm Vias harzgefüllt und abgedeckt
Senkbohrungen von oben
Elektrische Prüfung 100% vor dem Versand geprüft

 

Eigenschaften und Vorteile von Polyimid-Material

 

Thermische Stabilität

Polyimid-Laminat weist eine außergewöhnliche Hitzebeständigkeit auf und hält thermischen Belastungstests von 288°C ohne Delamination oder Blasenbildung stand. Es verfügt über eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von 257°C.

 

Mechanische Festigkeit

Zeigt hervorragende Schälfestigkeit (1,42 N/mm nach thermischer Belastung) und Biegefestigkeit (410,2 N/mm² in Maschinenrichtung) und gewährleistet so die Haltbarkeit in rauen Umgebungen.

 

Elektrische Leistung

Behält ausgezeichnete Isolationseigenschaften bei mit:

- Volumenwiderstand: 6,6×10⁸ MΩ·cm

- Oberflächenwiderstand: 3,4×10⁸ MΩ

- Dielektrizitätskonstante: 4,12 @ 1 MHz

- Verlustfaktor: 0,0072 @ 1 MHz

 

Umweltbeständigkeit

- Feuchtigkeitsaufnahme von nur 0,11%

- Ausgezeichnete Strahlenbeständigkeit

- Behält die Leistung unter extremen Bedingungen bei

 

Zusätzliche Vorteile

- Hochfrequenz-Dielektrizitätsleistung

- Zuverlässiger Betrieb in Öl- und Gasumgebungen

- Überlegene Dimensionsstabilität

- Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit

 

Hochfrequenz-Polyimid-Leiterplatte: 4-Lagen-Leiterplatte 1oz Kupfer 0

 

Typische Anwendungen

Die einzigartigen Eigenschaften von Polyimid machen es ideal für anspruchsvolle Anwendungen:

- Luft- und Raumfahrtsysteme: Avionik, die extreme Zuverlässigkeit erfordert

- Militärische Elektronik: Missionskritische Verteidigungssysteme

- Downhole-Ausrüstung: Elektronik für die Ölförderung

- Satellitenkomponenten: Weltraumtaugliche Zuverlässigkeit

- Hochtemperatur-Industriesteuerungen

- Sterilisationssysteme für medizinische Geräte

 

Konformität und Standards

Diese Leiterplatte entspricht den IPC-Class-2-Standards und gewährleistet so gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit. Alle Fertigungsdateien werden im Gerber RS-274-X-Format für eine nahtlose Produktionsintegration bereitgestellt.

 

Globale Verfügbarkeit

Wir bieten weltweiten Versand mit zuverlässiger Lieferung an Ingenieure und Hersteller in allen Regionen.

 

Fazit

Unsere 4-lagige, starre Polyimid-Leiterplatte stellt die ultimative Lösung für Anwendungen dar, die extreme thermische und umweltbedingte Beständigkeit erfordern. Mit ihrer unübertroffenen thermischen Stabilität, den ausgezeichneten mechanischen Eigenschaften und der bewährten Zuverlässigkeit bietet diese Lösung hervorragende Leistung unter den anspruchsvollsten Bedingungen. Mit der Wahl dieser Leiterplatte entscheiden Sie sich für eine Hochleistungslösung, die unter Belastung keine Kompromisse eingeht - perfekt für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen.

 

Kontaktieren Sie uns noch heute, wenn Sie eine hochzuverlässige und leistungsstarke Leiterplattenlösung suchen!

 

Hochfrequenz-Polyimid-Leiterplatte: 4-Lagen-Leiterplatte 1oz Kupfer 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Hochfrequenz-Polyimid-Leiterplatte: 4-Lagen-Leiterplatte 1oz Kupfer
MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Vacuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 working days
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS per month
Einzelheiten
Place of Origin
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB material:
Rigid Polyimide
Layer count:
4-layer
PCB thickness:
1.8mm
PCB size:
325mm x 83mm (±0.15mm)
Copper weight:
1oz (1.4 mils) outer layers
Surface finish:
HASL Lead Free
Solder mask:
Black
Silkscreen:
White
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
Hervorheben

4-Lagen-Polyimid-Leiterplatte

,

Hochfrequenz-HF-Leiterplatte

,

1oz Kupfer-Leiterplatte mit Garantie

Produktbeschreibung

Wir präsentieren stolz unsere hochleistungsfähige, 4-lagige, starre Leiterplatte (PCB) aus hochwertigem Polyimid-Material, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen in extremen Umgebungen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit bei Hochtemperatur- und Hochdruck-Betriebsbedingungen für Luft- und Raumfahrt, militärische Elektronik und Ölförderanlagen.

 

Der Aufbau dieser Leiterplatte besteht aus:

 

- Kupferlage 1: 35 μm (1oz)

- Polyimid-Kern: 0,32 mm

- Kupferlage 2: 35 μm (1oz)

- Polyimid-Prepreg: 0,1 mm

- Polyimid-Kern: 0,8 mm

- Polyimid-Prepreg: 0,1 mm

- Kupferlage 3: 35 μm (1oz)

- Polyimid-Kern: 0,32 mm

- Kupferlage 4: 35 μm (1oz)

 

PCB-Details

Parameter Spezifikation
Basismaterial Starres Polyimid
Lagenanzahl 4 Lagen
Platinenabmessungen 325 mm x 83 mm (±0,15 mm)
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/5 mils
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Blind Vias Nein
Fertige Platinendicke 1,8 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1oz (1,4 mils) äußere Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung HASL bleifrei
Oberer Siebdruck Weiß
Unterer Siebdruck Weiß
Obere Lötstoppmaske Schwarz
Untere Lötstoppmaske Schwarz
Besondere Merkmale 0,3 mm Vias harzgefüllt und abgedeckt
Senkbohrungen von oben
Elektrische Prüfung 100% vor dem Versand geprüft

 

Eigenschaften und Vorteile von Polyimid-Material

 

Thermische Stabilität

Polyimid-Laminat weist eine außergewöhnliche Hitzebeständigkeit auf und hält thermischen Belastungstests von 288°C ohne Delamination oder Blasenbildung stand. Es verfügt über eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von 257°C.

 

Mechanische Festigkeit

Zeigt hervorragende Schälfestigkeit (1,42 N/mm nach thermischer Belastung) und Biegefestigkeit (410,2 N/mm² in Maschinenrichtung) und gewährleistet so die Haltbarkeit in rauen Umgebungen.

 

Elektrische Leistung

Behält ausgezeichnete Isolationseigenschaften bei mit:

- Volumenwiderstand: 6,6×10⁸ MΩ·cm

- Oberflächenwiderstand: 3,4×10⁸ MΩ

- Dielektrizitätskonstante: 4,12 @ 1 MHz

- Verlustfaktor: 0,0072 @ 1 MHz

 

Umweltbeständigkeit

- Feuchtigkeitsaufnahme von nur 0,11%

- Ausgezeichnete Strahlenbeständigkeit

- Behält die Leistung unter extremen Bedingungen bei

 

Zusätzliche Vorteile

- Hochfrequenz-Dielektrizitätsleistung

- Zuverlässiger Betrieb in Öl- und Gasumgebungen

- Überlegene Dimensionsstabilität

- Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit

 

Hochfrequenz-Polyimid-Leiterplatte: 4-Lagen-Leiterplatte 1oz Kupfer 0

 

Typische Anwendungen

Die einzigartigen Eigenschaften von Polyimid machen es ideal für anspruchsvolle Anwendungen:

- Luft- und Raumfahrtsysteme: Avionik, die extreme Zuverlässigkeit erfordert

- Militärische Elektronik: Missionskritische Verteidigungssysteme

- Downhole-Ausrüstung: Elektronik für die Ölförderung

- Satellitenkomponenten: Weltraumtaugliche Zuverlässigkeit

- Hochtemperatur-Industriesteuerungen

- Sterilisationssysteme für medizinische Geräte

 

Konformität und Standards

Diese Leiterplatte entspricht den IPC-Class-2-Standards und gewährleistet so gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit. Alle Fertigungsdateien werden im Gerber RS-274-X-Format für eine nahtlose Produktionsintegration bereitgestellt.

 

Globale Verfügbarkeit

Wir bieten weltweiten Versand mit zuverlässiger Lieferung an Ingenieure und Hersteller in allen Regionen.

 

Fazit

Unsere 4-lagige, starre Polyimid-Leiterplatte stellt die ultimative Lösung für Anwendungen dar, die extreme thermische und umweltbedingte Beständigkeit erfordern. Mit ihrer unübertroffenen thermischen Stabilität, den ausgezeichneten mechanischen Eigenschaften und der bewährten Zuverlässigkeit bietet diese Lösung hervorragende Leistung unter den anspruchsvollsten Bedingungen. Mit der Wahl dieser Leiterplatte entscheiden Sie sich für eine Hochleistungslösung, die unter Belastung keine Kompromisse eingeht - perfekt für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen.

 

Kontaktieren Sie uns noch heute, wenn Sie eine hochzuverlässige und leistungsstarke Leiterplattenlösung suchen!

 

Hochfrequenz-Polyimid-Leiterplatte: 4-Lagen-Leiterplatte 1oz Kupfer 1

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