Wir präsentieren stolz unsere hochleistungsfähige, 4-lagige, starre Leiterplatte (PCB) aus hochwertigem Polyimid-Material, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen in extremen Umgebungen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit bei Hochtemperatur- und Hochdruck-Betriebsbedingungen für Luft- und Raumfahrt, militärische Elektronik und Ölförderanlagen.
Der Aufbau dieser Leiterplatte besteht aus:
- Kupferlage 1: 35 μm (1oz)
- Polyimid-Kern: 0,32 mm
- Kupferlage 2: 35 μm (1oz)
- Polyimid-Prepreg: 0,1 mm
- Polyimid-Kern: 0,8 mm
- Polyimid-Prepreg: 0,1 mm
- Kupferlage 3: 35 μm (1oz)
- Polyimid-Kern: 0,32 mm
- Kupferlage 4: 35 μm (1oz)
PCB-Details
| Parameter |
Spezifikation |
| Basismaterial |
Starres Polyimid |
| Lagenanzahl |
4 Lagen |
| Platinenabmessungen |
325 mm x 83 mm (±0,15 mm) |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
5/5 mils |
| Minimale Lochgröße |
0,3 mm |
| Blind Vias |
Nein |
| Fertige Platinendicke |
1,8 mm |
| Fertiges Cu-Gewicht |
1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke |
20 μm |
| Oberflächenausführung |
HASL bleifrei |
| Oberer Siebdruck |
Weiß |
| Unterer Siebdruck |
Weiß |
| Obere Lötstoppmaske |
Schwarz |
| Untere Lötstoppmaske |
Schwarz |
| Besondere Merkmale |
0,3 mm Vias harzgefüllt und abgedeckt
Senkbohrungen von oben |
| Elektrische Prüfung |
100% vor dem Versand geprüft |
Eigenschaften und Vorteile von Polyimid-Material
Thermische Stabilität
Polyimid-Laminat weist eine außergewöhnliche Hitzebeständigkeit auf und hält thermischen Belastungstests von 288°C ohne Delamination oder Blasenbildung stand. Es verfügt über eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von 257°C.
Mechanische Festigkeit
Zeigt hervorragende Schälfestigkeit (1,42 N/mm nach thermischer Belastung) und Biegefestigkeit (410,2 N/mm² in Maschinenrichtung) und gewährleistet so die Haltbarkeit in rauen Umgebungen.
Elektrische Leistung
Behält ausgezeichnete Isolationseigenschaften bei mit:
- Volumenwiderstand: 6,6×10⁸ MΩ·cm
- Oberflächenwiderstand: 3,4×10⁸ MΩ
- Dielektrizitätskonstante: 4,12 @ 1 MHz
- Verlustfaktor: 0,0072 @ 1 MHz
Umweltbeständigkeit
- Feuchtigkeitsaufnahme von nur 0,11%
- Ausgezeichnete Strahlenbeständigkeit
- Behält die Leistung unter extremen Bedingungen bei
Zusätzliche Vorteile
- Hochfrequenz-Dielektrizitätsleistung
- Zuverlässiger Betrieb in Öl- und Gasumgebungen
- Überlegene Dimensionsstabilität
- Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit
Typische Anwendungen
Die einzigartigen Eigenschaften von Polyimid machen es ideal für anspruchsvolle Anwendungen:
- Luft- und Raumfahrtsysteme: Avionik, die extreme Zuverlässigkeit erfordert
- Militärische Elektronik: Missionskritische Verteidigungssysteme
- Downhole-Ausrüstung: Elektronik für die Ölförderung
- Satellitenkomponenten: Weltraumtaugliche Zuverlässigkeit
- Hochtemperatur-Industriesteuerungen
- Sterilisationssysteme für medizinische Geräte
Konformität und Standards
Diese Leiterplatte entspricht den IPC-Class-2-Standards und gewährleistet so gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit. Alle Fertigungsdateien werden im Gerber RS-274-X-Format für eine nahtlose Produktionsintegration bereitgestellt.
Globale Verfügbarkeit
Wir bieten weltweiten Versand mit zuverlässiger Lieferung an Ingenieure und Hersteller in allen Regionen.
Fazit
Unsere 4-lagige, starre Polyimid-Leiterplatte stellt die ultimative Lösung für Anwendungen dar, die extreme thermische und umweltbedingte Beständigkeit erfordern. Mit ihrer unübertroffenen thermischen Stabilität, den ausgezeichneten mechanischen Eigenschaften und der bewährten Zuverlässigkeit bietet diese Lösung hervorragende Leistung unter den anspruchsvollsten Bedingungen. Mit der Wahl dieser Leiterplatte entscheiden Sie sich für eine Hochleistungslösung, die unter Belastung keine Kompromisse eingeht - perfekt für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen.
Kontaktieren Sie uns noch heute, wenn Sie eine hochzuverlässige und leistungsstarke Leiterplattenlösung suchen!
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