Wir freuen uns, Ihnen unsere neu ausgelieferte 2-Schicht-PCB vorzustellen, die aus Taconic TLX-8 hergestellt wurde.In diesem ArtikelWir werden die Konstruktionsdetails, Materialeigenschaften, Eigenschaften und Anwendungen dieses außergewöhnlichen Produkts untersuchen.
PCB-Konstruktion Details
Unsere 2-Schicht-PCB verfügt über folgende Spezifikationen:
- Basismaterial: TLX-8, ein leistungsfähiges PTFE-Glasfaserlaminat, ideal für HF-Anwendungen.
- Schichtzahl: 2 Schichten, die eine optimale Balance zwischen Größe und Leistung bieten.
- Abmessungen der Platten: 190 mm x 150 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm, die eine präzise Herstellung und Integration ermöglicht.
- Minimaler Spurenraum: 4/5 Millimeter, die für die moderne Elektronik entscheidende Dichte an Schaltkreisen bieten.
- Mindestlochgröße: 0,25 mm, was die Integration kleiner Komponenten unterstützt.
- Endplattendicke: 0,6 mm, um ein leichtes Profil zu gewährleisten.
- Fertiges Kupfergewicht: 1 Unze (1,4 Mil) an den Außenschichten, was eine robuste Verbindung ermöglicht.
- Durch Plattierungstärke: 20 μm, was die Zuverlässigkeit und Leistung erhöht.
- Oberflächenveredelung: Elektroless Nickel Elektroless Palladium und Immersion Gold (ENEPIG), die eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.
- Seidenschirm und Lötmaske: Keine angewendet, so daß die Gestaltung maximal flexibel ist.
- Elektrische Prüfung: Alle Platten werden vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
PCB-Stackup
Das Stack-Up unserer 2-Schicht-PCB besteht aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Kern: 0,508 mm (20 Mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
Diese Konfiguration optimiert die elektrische Leistung und eignet sich somit für Hochfrequenzanwendungen.
Materialhinweise: Taconic TLX-8
Übersicht über TLX-8
Taconic TLX-8 ist ein PTFE-Glasfaserlaminat, das für seine Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von HF-Anwendungen bekannt ist.Die Vielseitigkeit der Verpackung beruht auf der Verfügbarkeit verschiedener Dicken und Kupferbeschichtungsmöglichkeiten, so dass es für Mikrowellenkonstruktionen mit geringer Schichtanzahl geeignet ist.
- Kriechbeständigkeit: Ideal für Anwendungen, die hohen Schwingungsbelastungen ausgesetzt sind, wie zum Beispiel Raumfahrt.
- Hochtemperaturbelastung: geeignet für den Einsatz in Motorenmodulen.
- Strahlungsbeständigkeit: Wirksam für Komponenten, die in Raumfahrtanwendungen verwendet werden.
- Widerstandsfähigkeit gegenüber extremen Umgebungen: Sie sind so konzipiert, daß sie den Bedingungen auf See und während des Fluges standhalten.
Vorteile von TLX-8
1. Ausgezeichnete PIM-Werte: Erreichung von Niveaus unter -160 dBc, die für die HF-Leistung unerlässlich sind.
2Mechanische und thermische Eigenschaften: Robuste Eigenschaften, die extremen Bedingungen standhalten.
3. Niedriges und stabiles Dk: gewährleistet einen minimalen Signalverlust, entscheidend für HF-Anwendungen.
4- Dimensional stabil: Erhält die strukturelle Integrität im Laufe der Zeit.
5. Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Schützt vor Umweltfaktoren.
Typische Anwendungen
Unsere 2-Schicht-PCB ist perfekt für verschiedene Anwendungen geeignet, darunter:
- Radarsysteme: Notwendig für eine genaue Verfolgung und Erkennung.
- mobile Kommunikation: Unterstützung modernster Telekommunikationstechnologien.
- Mikrowellenprüfgeräte: Ideal für die Prüfung von HF-Komponenten.
- Mikrowellenübertragungsgeräte: Erleichterung einer effizienten Signalübertragung.
- Kopplungen, Splitter und Verstärker: Schlüsselkomponenten für das Funksignalmanagement.
Perfekt für Hochfrequenzanwendungen.
Schlussfolgerung
Abschließend möchte ich sagen, dass unsere neu gelieferte 2-Schicht-PCB aus Taconic TLX-8 mit einer ENEPIG-Oberflächenbeschichtung die Spitze der PCB-Technologie zeigt.robuste Konstruktion, und Anpassungsfähigkeit für anspruchsvolle Anwendungen, ist dieses PCB auf die Bedürfnisse verschiedener Branchen von der Telekommunikation bis zur Luft- und Raumfahrt ausgelegt.
Wenn Sie sich für unsere Leiterplatten entscheiden, entscheiden Sie sich für Zuverlässigkeit, Leistung und Innovation.
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