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Markieren: | RF-PCB-Board 62mil,Leere Kupfer-RF-Schaltplatte,Doppelseitiges Radiofrequenz-PCB-Board |
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Wir präsentieren Ihnen unsere neu ausgelieferten HF-PCBs, die auf dem bekannten RT/duroid 5880-Substrat gebaut wurden.Lassen Sie uns seine herausragenden Eigenschaften und Vorteile im Detail untersuchen:
Das RT/duroid 5880-Substrat ist ein Hochfrequenz-Laminat aus mit Glasmikrofasern verstärkten PTFE-Verbundwerkstoffen.Diese Kombination sorgt für eine geringe Dielektrikunstante (Dk) und einen minimalen DielektrverlustDie zufällig ausgerichteten Mikrofasern innerhalb der PTFE-Verbundwerkstoffe gewährleisten einheitliche Dk und sorgen so für einheitliche elektrische Eigenschaften.Diese Einheitlichkeit ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität und die Minimierung des Signalverlustes in Hochfrequenzkreisen.
Die Hauptmerkmale des RT/Duroid 5880-Substrats sind wirklich bemerkenswert: Er verfügt über eine beeindruckende Dielektrikkonstante von 2,2 mit einer engen Toleranz von 0,02 bei 10 GHz/23°C.Dieser niedrige Dk-Wert ermöglicht eine effiziente Signalverbreitung und minimiert das Risiko von SignalverzerrungenDarüber hinaus weist das PCB bei 10 GHz einen äußerst niedrigen Ablösungsfaktor von 0,0009 auf, was sich in minimalem Energieverlust während der Signalübertragung niederschlägt.Diese Eigenschaft ist für Hochfrequenzanwendungen von entscheidender Bedeutung, bei denen die Signaltreue von größter Bedeutung ist..
Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des RT/duroid 5880-Substrats ist seine hervorragende Temperaturstabilität.Gewährleistung einer gleichbleibenden Leistung in einem breiten TemperaturbereichDiese Stabilität ist für Anwendungen, die Temperaturschwankungen unterliegen, unerlässlich, da sie eine zuverlässige Signalübertragung unabhängig von den Umgebungsbedingungen gewährleistet.
Die Feuchtigkeitsabsorption kann die elektrischen Eigenschaften einer Leiterplatte erheblich beeinflussen.Es hat eine vernachlässigbare Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0Diese Eigenschaft ist besonders vorteilhaft in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit.Gewährleistung einer gleichbleibenden und zuverlässigen Leistung im Laufe der Zeit.
Die Werte des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) des RT/Duroid 5880-Substrat-RF-PCB liegen bei 31 ppm/°C (X-Achse), 48 ppm/°C (Y-Achse) und 237 ppm/°C (Z-Achse).Diese CTE-Werte tragen zur Stabilität und Zuverlässigkeit der PCB bei., wodurch das Risiko mechanischer Belastungen oder Ausfälle während des Temperaturzyklus verringert wird.mit gleichbleibenden elektrischen Eigenschaften in alle Richtungen.
NT1 Verbrennungsmitteleinheiten | ||||||
Eigentum | USE-Fahrzeug | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 2.20 2.20 ± 0,02 Spek. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Dielektrische Konstante | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Thermischer Koeffizient ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | - Was ist los? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Spezifische Wärme | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berechnet | |
Zugmodul | Prüfung bei 23°C | Prüfung bei 100°C | N/A | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D 638 |
1070(156) | 450 ((65) | X | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
Der höchste Stress | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
Die ultimative Belastung | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Kompressionsmodul | 710(103) | 500(73) | X | MPa (kpsi) | Eine | ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Der höchste Stress | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
Die ultimative Belastung | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Feuchtigkeitsabsorption | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
Dichte | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
Kupferschalen | 31.2(5.5) | N/A | (N/mm) | 1 oz ((35 mm) EDC-Folien nach dem Schwimmen des Löters |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | N/A | N/A | N/A | N/A |
Die Vorteile des RT/duroid 5880-Substrats sind umfangreich: Seine einheitlichen elektrischen Eigenschaften über einen breiten Frequenzbereich gewährleisten eine zuverlässige Signalintegrität,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die PCB ist auch leicht zu schneiden, zu formen und nach spezifischen Konstruktionsanforderungen zu bearbeiten, was effiziente Herstellungsprozesse ermöglicht.Es ist sehr widerstandsfähig gegen Lösungsmittel und Ätzer-/BelagungsreagenzienAußerdem eignet sich das RT/duroid 5880-Substrat RF-PCB für Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit.so dass es eine ausgezeichnete Wahl für verschiedene HF-Anwendungen, die unter solchen Bedingungen arbeiten. Mit einer bewährten Erfolgsgeschichte und einer breiten Akzeptanz in der Industrie bietet dieses PCB eine zuverlässige und vertrauenswürdige Lösung für Hochfrequenzdesigns.Es hat den geringsten elektrischen Verlust unter den verstärkten PTFE-Materialien., was die Signalwirksamkeit und die Übertragungsqualität maximiert.
Die Konstruktion dieses HF-PCB besteht aus einem 2-schichtigen starren Design mit Kupferschichten von jeweils 35 μm. Das RT/duroid 5880 Substrat mit einer Dicke von 1,575 mm (62 mil),mit hervorragender HF-Leistung bei gleichzeitiger Stabilität und LanglebigkeitDie Dicke der fertigen Platte beträgt 1,6 mm, was eine zuverlässige mechanische Festigkeit und Kompatibilität mit Standard-elektronischen Baugruppen gewährleistet.
Mit seinen hervorragenden Eigenschaften eignet sich dieses PCB für eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen.wenn eine zuverlässige und effiziente Signalübertragung für die Aufrechterhaltung einer nahtlosen Konnektivität entscheidend istDarüber hinaus zeichnet es sich in Mikroband- und Stripline-Schaltungen, Millimeterwellen-Systemen, Radarsystemen, Führungssystemen und Punkt-zu-Punkt-digitalen Funkantennen aus.
Bei uns stehen Qualität und Zuverlässigkeit im Vordergrund.Gewährleistung einer einheitlichen Leistung und Kompatibilität mit verschiedenen elektronischen SystemenMit seiner globalen Verfügbarkeit können Ingenieure und Designer weltweit von dieser außergewöhnlichen HF-Lösung profitieren.
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