IT-180ATC ENIG HDI-PCB-Board 6-Schicht mit Blind- und Begraben-Via

Heute präsentieren wir unsere neu gelieferten 6-Schicht-Rigid-PCBs, die aus ITEQ IT-180ATC-Material hergestellt wurden und hervorragende Eigenschaften für eine Vielzahl von Anwendungen bieten.von der Automobilindustrie bis zur TelekommunikationLassen Sie uns in die bemerkenswerten Eigenschaften und Spezifikationen eintauchen, die diese Leiterplatte zu einer idealen Wahl für Ihre elektronischen Projekte machen.

1. PCB-Material:
Diese Leiterplatte ist mit ITEQ IT-180ATC hergestellt, einem hochwertigen Material, das für seine außergewöhnlichen Leistungen bekannt ist.und eine geringe Verlusttangente (Df) von 0.0014 bei 1 MHz und 0.0015 bei 1 GHz gewährleistet diese Leiterplatte eine effiziente Signalübertragung und einen minimalen Signalverlust.Es weist eine Glasübergangstemperatur (DSC) von 175 °C und eine Zersetzungstemperatur von 345 °C auf., die eine hohe Wärmebeständigkeit gewährleistet, und mit einem Temperaturbereich von -40°C bis +130°C in verschiedenen Umgebungen zuverlässig ist.

2Schlüsselmerkmale:
Dieses PCB verfügt über verschiedene wesentliche Merkmale, die es von der Konkurrenz unterscheiden.Die hohe Wärmebeständigkeit ermöglicht es, anspruchsvolle Anwendungen zu bewältigenEs zeichnet sich durch CAF (Conductive Anodic Filament) -Widerstand aus, der eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet.

3- Das ist der Schlüssel.
Diese 6-schichtige starre Leiterplatte verfügt über eine gut gestaltete Stapelung für eine optimale Leistung. Sie besteht aus drei 35-Mikron-Kupferschichten, die zwischen Präpreg- und FR-4-Kernschichten eingeklemmt sind.Diese Konfiguration gewährleistet eine effiziente Signalvermittlung, Energieverteilung und Wärmeabgabe.

4Bauteil:
Diese Leiterplatte ist in einem kompakten Formfaktor von 113 mm x 90 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm erhältlich.Die Mindestgröße des Lochs beträgt 0.10mm (Laserbohrer) ermöglicht eine präzise und komplizierte Komponentenplatzierung.über Schichten hinweg miteinander verbundenDie Fertigplatte hat eine Dicke von 0,66 mm, was eine ausgewogene Balance zwischen Flexibilität und Haltbarkeit bietet.Die Durchplattierungstärke beträgt 20 μmDie Oberflächenbeschichtung besteht aus Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG), das eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet.Die oberen und unteren Schichten sind mit weißem Seidenlack versehenDie PCB enthält gefüllte und abgedeckte Durchläufe, die den IPC-4761 Typ VII-Spezifikationen entsprechen.Es beinhaltet auch eine 100-Ohm-Impedanzsteuerung auf der oberen Schicht mit einer 6mil-Spur, bezogen auf L2. Gesteilte Löcher/Halblöcher bieten zusätzliche Flexibilität und Konnektivität. Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem 100%igen elektrischen Test unterzogen,Gewährleistung höchster Qualität und Zuverlässigkeit.

5- PCB-Statistiken:
Mit 93 Komponenten und insgesamt 153 Pads, darunter 78 Durchlöcher-Pads, 39 oberste SMT-Pads und 36 unterste SMT-Pads, bietet diese Leiterplatte viel Platz für Ihre Schaltkreisbedürfnisse.Es verfügt über 94 Durchgänge und 7 Netze, was eine effiziente Vernetzung und Integration ermöglicht.

6- Kunstwerke und Standards:
Diese Leiterplatte ist im Gerber RS-274-X-Format erhältlich, um die Kompatibilität mit verschiedenen Konstruktionswerkzeugen zu gewährleisten.Gewährleistung einer hohen Herstellungs- und Montagequalität.

7. Weltweite Verfügbarkeit:
Unsere Leiterplatten sind weltweit verfügbar, so dass Sie unabhängig von Ihrem Standort auf erstklassige Qualität zugreifen können.Wir haben dich abgedeckt..

8Typische Anwendungen:
Diese Leiterplatte ist speziell für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert, darunter für die Automobilindustrie (Engine Room ECU), Backplanes, Datenspeicherung, Server und Netzwerke sowie Telekommunikation.Seine Vielseitigkeit sorgt dafür, dass er Ihren spezifischen Anforderungen in diesen anspruchsvollen Bereichen entspricht.

9Kontaktinformationen:
Für technische Anfragen oder weitere Informationen zögern Sie bitte nicht, unser Team unter sales10@bichengpcb.com zu kontaktieren.