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Rogers AD250 1.524mm 2 Schicht starres PCB ohne Lötmaske

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Rogers AD250 1.524mm 2 Schicht starres PCB ohne Lötmaske

Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

2 Schicht PCB ohne Lötmaske

,

2 Schicht steifes PWB

,

Rogers AD250 Festplatten

Erleben Sie außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit mit unserem neu ausgelieferten 2-Schicht starren PCB, mit dem hochmodernen Rogers AD250 PTFE und Keramik gefülltem Verbundmaterial.Konzipiert, um höchste Standards zu erfüllen, bietet dieses PCB überlegene elektrische Eigenschaften und Temperaturbeständigkeit und ist somit eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

 

Hauptmerkmale:

 

PCB-Material:

Rogers AD250 PTFE und keramisch gefülltes Verbundwerkstoff mit einer Dielektrikkonstante von 2,5 bei 10 GHz/23 °C.
Extrem geringer Ablösungsfaktor von 0,0014 bei 10 GHz/23°C.
Außergewöhnliche thermische Stabilität bei einem Td von mehr als 500 °C.
Zuverlässiger Betrieb bei Temperaturen zwischen -40 °C und +85 °C.

 

Aufstapelung:
2-schichtiges starres PCB-Design für eine effiziente Signalübertragung.
Kupferschicht 1 mit einer Dicke von 35 μm.
Rogers AD250 Substrat mit einer Dicke von 1,524 mm.
Kupferschicht 2 mit einer Dicke von 35 μm.

 

Details für den Bau:
Die Abmessungen der Platten: 124,05 mm x 60,61 mm, erhältlich in 5 PCS und 3 Typen.
Mindestspuren: 4,5/5 mil für präzise Schaltungen.
Mindestlochgröße: 0,35 mm für die vielseitige Integration von Bauteilen.
Keine Blind-Vias für eine vereinfachte Montage.
Endplatte mit einer Dicke von 1,6 mm für eine hohe Haltbarkeit.
Außenschichten mit einem Gesamtgewicht von 1 oz (1,4 ml) fertigem Cu.
Über eine Plattierungstärke von 20 μm für zuverlässige Verbindungen.
Immersionszinnoberflächenveredelung für eine verbesserte Schweißbarkeit.
Grüne Top-Lötmaske für zusätzlichen Schutz.
Keine Maske für die Flexibilität.
100% Elektrische Prüfung vor dem Versand für eine optimale Leistung.

 

PCB-Statistiken:
Komponenten: 106 für eine umfassende Funktionalität.
Gesamtzahl der Pads: 186 für die Anbringung vielseitiger Komponenten.
Durchlöcher: 144 für zuverlässige Verbindungen.
Oberste SMT-Pads: 32 für Oberflächenbauteile.
Unteren SMT-Pads: 10 für Oberflächenbauteile.
Vias: 177 für eine effiziente Signalvermittlung.
Netze: 14 für eine nahtlose Verbindung.

 

Artwork Format: Gerber RS-274-X für Kompatibilität und Benutzerfreundlichkeit.

 

Akzeptierte Norm: IPC-Klasse 2 für branchenführende Qualität entspricht.

 

Verfügbarkeit: Unsere Leiterplatten sind weltweit verfügbar und gewährleisten damit die Zugänglichkeit für Kunden weltweit.

 

PCB-Material: Gewebte Glasfaser-/keramisch gefüllte Verbundstoffe auf PTFE-Basis
Bezeichnung: AD250C
Dielektrische Konstante: 2.50 (10 GHz)
Dissipationsfaktor 0.0013 (10 GHz)
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Immersionsgold (ENIG), HASL, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, ENEPIG, Bares Kupfer, reines Gold etc.

 

PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Reflektierte 43 dBm gesäumte Töne bei 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interne 50 Ohm
Dielektrische Konstante (Verfahren) 2.52 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.)5.5.3)
Dielektrische Konstante (Konstruktion) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Mikrostrip-Differenzphasenlänge
Dissipationsfaktor (Verfahren) 0.0013 - 23°C @ 50% Höchstemperatur 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante -117 ppm/oC 0°C bis 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 4.8 x 108 Mehm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.1 x 107 - Was ist los? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (dielektrische Festigkeit) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrische Auflösung > 40 KV D-48/50 X/Y-Richtung IPC TM-650 2.5.6
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (T)d) > 500 ̊C 2 Stunden @ 105 ̊C 5% Gewichtsverlust IPC TM-650 2.3.40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 47 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y 29 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z 196 ppm/ ̊C - -55 °C bis 288 °C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0.33 W/mK - Z-Richtung ASTM D5470
Zeit für die Delamination > 60 Minuten wie empfangen 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung 2.6
(Mehr)
N/mm (Pfund/in) 10s @ 288 ̊C 35 μm Folien IPC TM-650 2.4.8
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - ASTM D790
Zugfestigkeit (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% Höchstemperatur - Einheit für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte für die Berechnung der Werte
Flex Modulus (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25 °C ± 3 °C - IPC-TM-650 Prüfmethode 2.4.4
Dimensionalstabilität (MD/CMD) 0.02/0.06 Mil/Zoll nach Ätzen + Backen - IPC-TM-650 2.4.39a
Körperliche Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 - - - UL-94
Feuchtigkeitsabsorption 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte 2.28 G/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0.813 J/g°K 2 Stunden bei 105°C - ASTM E2716


Einführung des PTFE- und keramisch gefüllten Verbund-PCB AD250

Unsere AD250 PTFE und Keramik gefüllte Verbundplatten setzen einen neuen Standard in Leistung und Zuverlässigkeit und revolutionieren die Welt der Leiterplattentechnologie.Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und modernem DesignWir wollen uns die Spezifikationen und Funktionen des AD250-PCBs genauer anschauen.

 

Unübertroffene elektrische Leistung:

Die AD250-PCB weist eine beeindruckende Reihe elektrischer Eigenschaften auf, die eine optimale Signalintegrität und -übertragung gewährleisten.Es hält auch bei Hochfrequenzanwendungen eine stabile Leistung beiDie reflektierten Töne bei 1900 MHz weisen eine bemerkenswerte PIM-Rating von -159 dBc (30mil/60mil) auf, was auf eine ausgezeichnete Signalklarheit und minimale Störungen hinweist.Das Brett zeigt eine überlegene elektrische Festigkeit., mit einer dielektrischen Abbruchspannung von mehr als 40 kV.

 

Thermische Stabilität und Zuverlässigkeit:
Das AD250-PCB ist für extreme Temperaturen ausgelegt und verfügt über außergewöhnliche thermische Eigenschaften.Gewährleistung einer hervorragenden Haltbarkeit auch in anspruchsvollen UmgebungenDer Koeffizient der thermischen Ausdehnung bleibt innerhalb akzeptabler Grenzen mit Werten von 47 ppm/°C (X-Achse), 29 ppm/°C (Y-Achse) und 196 ppm/°C (Z-Achse) über einen Temperaturbereich von -55°C bis 288°C.Zusätzlich, zeigt das PCB eine Wärmeleitfähigkeit von 0,33 W/mK in der z-Achsenrichtung, was eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht.

 

Zuverlässige mechanische Festigkeit:
Die AD250-PCB zeichnet sich durch ihre mechanische Leistung aus und bietet Robustheit und Stabilität.Es widersteht Biegewirkungen und bewahrt die StrukturintegritätDie PCB weist eine beeindruckende Zugfestigkeit mit Werten von 6,0 MPa (MD) und 5,6 MPa (CMD) auf, was die Widerstandsfähigkeit gegen Zugkräfte gewährleistet.Der Flexibilitätsmodul von 885 MPa (MD) und 778 MPa (CMD) erhöht die mechanische Stabilität der Platte weiter.

 

Außergewöhnliche Dimensionsstabilität:
Die Aufrechterhaltung präziser Abmessungen ist für eine optimale Leistung der Leiterplatte von entscheidender Bedeutung.Nach Ätz- und Backverfahren, es hält die Dimensionsstabilität bei nur 0,02 mils/inch (MD) und 0,06 mils/inch (CMD) der Änderung, um eine konsistente und genaue Schaltung zu gewährleisten.

 

Rogers AD250 1.524mm 2 Schicht starres PCB ohne Lötmaske 0

 

Flammschutz und Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Das AD250-PCB entspricht der Flammbarkeitsklasse V-0, ist somit sehr resistent gegen Verbrennung und trägt zur allgemeinen Sicherheit bei.Die Platte zeigt eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit., so dass auch in feuchten Umgebungen ein zuverlässiger Betrieb gewährleistet ist.

 

Qualität und Verträglichkeit:
Die AD250-PCB entspricht den IPC-Klasse-2-Normen und garantiert eine hochwertige Herstellung und die Einhaltung der Branchenstandards.Kompatibilität und BenutzerfreundlichkeitVor der Auslieferung unterliegt jede Platte einem strengen 100%igen elektrischen Test, um eine optimale Funktionalität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Weltweite Verfügbarkeit und Unterstützung:
Unsere AD250-PCB ist weltweit erhältlich, so dass Kunden aus verschiedenen Regionen von ihren herausragenden Funktionen profitieren können.Geführt von Ivy bei sales10@bichengpcb.com, ist bereit, Ihnen umfassende Unterstützung zu bieten und Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.

 

Zusammenfassend lässt sich sagen, daß die AD250 PTFE- und Keramik-gefüllte Verbundplatte einen neuen Maßstab für Leistung, Zuverlässigkeit und thermische Stabilität setzt.,Vertrauen Sie auf die AD250-PCB, um eine beispiellose Leistung zu liefern und den Erfolg Ihres nächsten elektronischen Projekts zu gewährleisten.

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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