Diese 2-lagige starre Hochfrequenz-Leiterplatte WL-CT615 liefert stabile, kostengünstige HF-Leistung für moderne Kommunikationsinfrastrukturen, Radareinheiten für Fahrzeuge und Satellitenantennensysteme. Hergestellt aus Wangling's fortschrittlichem WL-CT615 organisch-keramischem Glasfaserlaminat, zeichnet sich dieses duroplastische Substrat durch minimierte Hochfrequenzsignalabschwächung und überlegene thermische Stabilität aus. Es bietet einfachere Herstellungsverfahren und eine höhere Schaltungskonsistenz als herkömmliche PTFE-Materialien, was die Massenproduktion unterstützt. Entwickelt mit einer ultradünnen Fertigteil-Dicke von 0,3 mm und einer Kupferaußenlage von 1 oz, verwendet die Leiterplatte eine hochwertige ENEPIG-Oberflächenveredelung, um eine robuste Lötbarkeit, langfristige Oxidationsbeständigkeit und zuverlässige Betriebsleistung zu gewährleisten. Sie unterstützt feine Leiterbahnen und Abstände von 4/5 mil sowie eine minimale mechanische Bohrung von 0,4 mm mit einer nicht-blinden Via-Struktur für eine stabile Signalweiterleitung. Eine doppelseitige grüne Lötstoppmaske bietet vollständigen Schaltungsschutz, während eine doppelseitige weiße Siebdruckbeschriftung eine klare Bauteilmarkierung und Montagefreundlichkeit ermöglicht.
Leiterplattenspezifikation
| Spezifikationspunkt |
Details |
| Basismaterial |
Wangling WL-CT615 organisch-keramisches Glasfaser-Hochfrequenzlaminat |
| Schichtkonfiguration |
2-lagige starre Leiterplattenstruktur |
| Fertige Brettdicke |
0,3 mm |
| Brettabmessungen |
99,03 mm × 45,6 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ±0,15 mm |
| Äußere Kupferdicke |
1 oz (1,4 mils) fertiges Kupfergewicht für äußere Lagen |
| Via-Plating-Dicke |
20 μm Plating-Dicke |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
4/5 mils |
| Minimale Bohrlochgröße |
0,4 mm |
| Struktur blinder Vias |
Nicht ausgestattet |
| Oberflächenveredelung |
ENEPIG |
| Siebdruck |
Weißer Siebdruck auf Ober- und Unterseite |
| Lötstoppmaskenbeschichtung |
Grüne Lötstoppmaske auf Ober- und Unterseite |
| Qualitätsstandard |
IPC-Klasse-2 Industriestandard |
| Verschiffungsvorabprüfung |
100% vollständige elektrische Leistungsprüfung |
Leiterplatten-Stack-up-Struktur
Dieses 2-lagige starre Stack-up verwendet einen 0,203 mm (8 mil) WL-CT615-Verbundkern, der mit Kohlenwasserstoffharz, Keramikfüllstoffen und Glasfasergewebe gemischt ist. Es zeichnet sich durch stabile dielektrische Leistung, geringe Wärmeausdehnung und hervorragende Hitzebeständigkeit aus. Ausgestattet mit doppelten 35 μm hochreinen Kupferschichten für gleichmäßige Signalübertragung, unterstützt diese Struktur die Standard-FR4-Fertigung und bietet eine überlegene Fertigungsstabilität und Chargenkonsistenz im Vergleich zu herkömmlichen PTFE-Hochfrequenz-Leiterplatten.
| Stack-up-Schicht |
Parameterdetails |
| Obere Kupferschicht |
35 μm dicke hochreine Kupferfolie |
| WL-CT615 Dielektrikumkern |
0,203 mm (8 mil) organisches Polymer-Keramik-Glasfaser-Verbundsubstrat |
| Untere Kupferschicht |
35 μm dicke hochreine Kupferfolie |
Leiterplattenstatistik
Diese WL-CT615 Hochfrequenz-Leiterplatte verfügt über eine optimierte Bauteilanordnung und gleichmäßig verteilte Vias. Ihre gut abgestimmte Pad-Konfiguration und das optimierte Schaltungsnetzwerk passen sich perfekt an die kompakte RF-Gerätebestückung an und sorgen für verlustfreie, störungsfreie Signalübertragung für diverse Kommunikations- und Radarmodule.
| Statistikpunkt |
Menge |
| Bestückte Bauteile |
31 |
| Gesamte Pad-Anzahl |
69 |
| Durchgangslöcher-Pads |
41 |
| Obere SMT-Pads |
28 |
| Untere SMT-Pads |
0 |
| Via-Anzahl |
56 |
| Netzwerkschaltung-Anzahl |
2 |
WL-CT615 Materialübersicht
WL-CT615 ist ein Hochleistungs-Duroplast-Kupferkaschierlaminat, das von Wangling unabhängig entwickelt wurde und aus Kohlenwasserstoffharz, Verbundkeramik und Glasfaserverstärkung formuliert ist. Im Gegensatz zu PTFE-Substraten, die komplexe Herstellungsverfahren erfordern, unterstützt dieses Material ausgereifte FR4-Verarbeitungstechniken, was die Produktionseffizienz und die Schaltungsgenauigkeit erheblich verbessert. Seine einzigartige Harz-Keramik-Verbundstruktur erzielt extrem geringe Hochfrequenzverluste, hervorragende thermische Beständigkeit und stabile dielektrische Leistung über die Temperatur. Mit einem hohen TG-Wert von über 280 °C, geringer Wärmeausdehnung und extrem geringer Feuchtigkeitsaufnahme ist WL-CT615 eine zuverlässige, kostengünstige Alternative zu importierten Hochfrequenzlaminaten für Mainstream-RF- und Mikrowellenanwendungen.
Kernleistungsmerkmale
WL-CT615 integriert herausragende elektrische Stabilität, thermische Leistung und strukturelle Haltbarkeit und behält eine konsistente Signalabgabe mit geringen Verlusten unter Hochfrequenzbetrieb und variablen Temperaturbedingungen bei:
| Leistungsparameter |
Technischer Wert & Leistungsbeschreibung |
| Stabile Dielektrizitätskonstante |
Dk von 6,15 bei 10 GHz / 23 °C, ermöglicht präzise Impedanzkontrolle für stabile Hochfrequenz-Mikrowellenübertragung |
| Minimale Hochfrequenzverluste |
Extrem niedriger Verlustfaktor von 0,004 bei 10 GHz, minimiert Signalabschwächung und erhält die volle Signalintegrität |
| Unterdrückte Temperaturdrift |
TCDK von -122 ppm/°C, stabilisiert dielektrische Eigenschaften inmitten häufiger Temperaturschwankungen |
| Überragende Wärmeleitfähigkeit |
0,72 W/MK Wärmeleitfähigkeit, beschleunigt die Wärmeableitung und verbessert die Langzeitstabilität für Hochleistungs-HF-Module |
| Extrem geringe Feuchtigkeitsaufnahme |
Nur 0,04 % Feuchtigkeitsaufnahmerate, verhindert elektrische Parameterdrift in feuchten Umgebungen |
| Kupferabgestimmte Wärmeausdehnung |
X-Achse: 15 ppm/°C, Y-Achse: 17 ppm/°C, Z-Achse: 33 ppm/°C, verhindert effektiv Schichtablösung und thermische Verformung |
| Hervorragende Hitzebeständigkeit |
TG-Wert über 280 °C, liefert zuverlässige thermische Stabilität für Hochtemperatur- und Hochleistungsbetriebsbedingungen |
Typische Anwendungsszenarien
Dank seiner extrem geringen Hochfrequenzverluste, hervorragenden thermischen Stabilität und FR4-kompatiblen Verarbeitungsvorteile werden WL-CT615 Hochfrequenz-Leiterplatten weit verbreitet in kommerziellen Kommunikationssystemen, elektronischen Geräten für Fahrzeuge und Satelliten-Mikrowellenanlagen eingesetzt:
- Mobilfunk-Basisstationsantennen, Satellitenantennen, WiMAX-Systeme und verteilte Antennennetze
- Hochfrequenz-Radarsysteme für Fahrzeuge, Präzisionssensoreinheiten und Fahrzeugnavigationssysteme
- Hochzuverlässige HF-Leistungsverstärkermodule
- Satelliten-Hochfrequenz-Transceiver-Front-End-Module
- HF-Verarbeitungskomponenten, Hochfrequenzfilter und Mikrowellen-Funktionsmodule
Qualitätssicherung & Globaler Service
Alle WL-CT615 Hochfrequenz-Leiterplatten werden in voller Übereinstimmung mit den industriellen Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 hergestellt. Produziert mit Standard-Gerber RS-274-X Fertigungsdateien, behält jede Leiterplatte eine präzise Maßgenauigkeit und konsistente elektrische Wiederholbarkeit für eine stabile Massenproduktion. Jede fertige Einheit durchläuft vor der Auslieferung eine umfassende elektrische Prüfung, um Funktionsfehler zu eliminieren und eine gleichmäßige Chargenqualität zu gewährleisten. Unterstützt durch globale Logistiknetzwerke und professionelle technische Teams liefern wir zuverlässige Hochfrequenz-Leiterplattenlösungen für weltweite Kommunikations-, Automobil- und Satelliten-Mikrowellenprojekte.
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