Doppelseitiges TP960-PCB 1 mm Kernsubstrat EPIG-Finixierung

Diese kundenspezifische doppelseitige TP960-Leiterplatte basiert auf einem glasfreien thermoplastischen Hochfrequenzsubstrat, das aus PPO-Harz und Keramikfüllstoffen gemischt ist und so konstruiert wurde, dass es enge Toleranzen für kompakte Hochfrequenzhardware einhält. Die Platine misst 102 mm x 41,3 mm, hat eine Maßhaltigkeit von ±0,15 mm und verfügt über eine EPIG-Oberflächenmetallisierung. Auf beiden Seiten des Laminats sind keine Lötstopplacke oder Siebdruckmarkierungen aufgedruckt. Das Design verwendet ausschließlich Durchkontaktierungen, ohne vergrabene oder verdeckte Vias. Es unterstützt feine Leiterbahn- und Lückenbreiten von 6/8 mil und ermöglicht einen minimalen Lochdurchmesser von 0,25 mm. Die äußeren Kupferschichten sind mit einem fertigen Gewicht von 1 oz spezifiziert, und eine 20 µm dicke Via-Beschichtung sorgt für eine stabile elektrische Verbindung. Das Layout bietet Platz für 89 Bauteilpositionen, 103 Pads insgesamt und 48 Vias, die über zwei elektrische Netze verteilt sind, was zu einem mäßig dichten HF-Footprint führt.

Leiterplatte Spezifikation

Thermoplastische Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern eine strenge Maßkontrolle, um eine konsistente Signalperformance über Mikrowellenbänder hinweg zu gewährleisten. Die folgende Tabelle sammelt alle physikalischen Spezifikationen, Fertigungsgrenzen und Details zur Oberflächenbehandlung dieser TP960-Schaltung zu Ihrer Information.

Leiterplatten-Stack-hoch

Der Lagenaufbau bestimmt direkt die Impedanzeigenschaften von HF-Leiterplatten. Die folgende Tabelle zeigt die Lagenkonfiguration dieser doppelseitigen Starrleiterplatte, wobei Kupferfolie und Kernsubstrat von oben nach unten aufgeführt sind.

Leiterplatten-Statistiken

Layout-Metriken spiegeln die Komplexität der Schaltung und die Verteilung von Pads/Vias wider, die direkt aus den eingereichten Design-Grafiken stammen. Diese Tabelle fasst kritische Layoutdaten zusammen, die aus der Leiterplattendesign-Datei exportiert wurden.

Einführung der TP-Serie

Die TP-Familie zeichnet sich als einzigartige thermoplastische Hochfrequenzsubstrat-Option aus. Ihr dielektrisches Medium kombiniert Polyphenyleneoxid (PPO)-Harz und Keramikpulver, ohne Glasfaserverstärkung in der Struktur. Designer können dielektrische Konstante durch Anpassung des Verhältnisses von Keramikfüllstoff zu PPO-Harz präzise einstellen. Ein spezialisierter Produktionsprozess verleiht dem Material eine zuverlässige dielektrische Leistung und eine solide Langzeitstabilität.

Das TP-Namenssystem ist einfach: TP bezieht sich auf ein blankes, unkaschiertes Substrat; TP-1 hat Kupferfolie auf einer Seite; TP-2 verfügt über eine Kupferkaschierung auf beiden Seiten.

Dielektrische Konstanten können je nach Schaltungsanforderungen zwischen 3 und 25 angepasst werden, wobei eine stabile elektrische Leistung erhalten bleibt. Gängige Typen umfassen 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 9,8, 10,2, 11, 16 und 20. Es weist einen geringen dielektrischen Verlust auf; der Verlust steigt langsam mit zunehmender Frequenz an, obwohl die Verschiebung unter 10 GHz gering bleibt. Verfügbare Teilenummern sind TP300, TP440, TP600, TP615, TP920, TP960 und TP980.

Dieses Substrat arbeitet kontinuierlich von -100°C bis +150°C und behält gute Eigenschaften bei extrem niedrigen Temperaturen. Temperaturen über 180°C können zu Substratverformungen, Delamination der Kupferfolie oder offensichtlichen Änderungen des elektrischen Verhaltens führen. Es bietet auch Strahlungswiderstand und geringe Ausgasung. Im Vergleich zu Keramiksubstraten bilden TP-Laminate stärkere Bindungen zwischen Kupferfolie und dielektrischem Kern. Das Material kann mechanisch bearbeitet werden: Bohren, Drehen, Schleifen, Scheren und Ätzen sind allesamt praktikable Operationen. Die Leiterplattenfertigung folgt Standard-Thermoplast-Workflows, was höhere Produktionsraten und niedrigere Verarbeitungskosten als bei Keramikalternativen ergibt.

Wichtige Hinweise: Mehrlagenkonstruktionen werden für TP-Substrate im Allgemeinen nicht empfohlen. Wenn eine Mehrlagenstapelung erforderlich ist, muss ein Tieftemperatur-Prepreg ausgewählt werden, und eine vollständige Machbarkeitsprüfung ist zwingend erforderlich. Dieses Material verträgt keinen thermischen Schock von 260°C und ist nicht mit Wellenlöten kompatibel. Manuelles Löten mit einem Konstanttemperatur-Eisen wird bevorzugt. Reflow-Löten wird nicht empfohlen; falls versucht, darf die Spitzentemperatur 200°C nicht überschreiten, mit gründlicher Validierung der Stabilität.

Merkmale von TP600

• Dielektrische Konstante (Dk) von 9,6 ± 0,19 bei 10 GHz
• Verlustfaktor von 0,0012 bei 10 GHz
• Niedriger TCDK bei -40 ppm/°C, -55°C bis 150°C
• CTE x-Achse von 40 ppm/°C, CTE y-Achse von 40 ppm/°C, CTE z-Achse von 55 ppm/°C, -55°C bis 150°C
• Wärmeleitfähigkeit von 0,65 W/mK
• Feuchtigkeitsaufnahme von 0,01%
• UL 94-V0 Flammschutzklasse

Typische Anwendungen

• Globales Satellitennavigationssystem
• Raketenbasierte Elektroniksysteme
• Zündertechnologie
• Miniaturisierte Antennendesigns

Qualität Standard

Gerber RS-274-X Artwork-Dateien werden für die Fertigung akzeptiert. Die Fertigung entspricht den IPC-Klasse-2-Standards, und weltweite Lieferoptionen sind verfügbar.

Schlussfolgerung

Diese doppelseitige TP960-Hochfrequenz-Leiterplatte verwendet ein glasfreies thermoplastisches PPO-Keramikmaterial, das sich gut für kompakte Antennen- und Navigationselektronik eignet. Die abstimmbare dielektrische Leistung und die extrem geringe Feuchtigkeitsaufnahme machen sie zu einer guten Wahl für anspruchsvolle Umgebungen wie raketebasierte Hardware und Zünder-Elektronik. Die EPIG-Oberflächenbehandlung unterstützt zuverlässige Montagearbeiten, während die obligatorische 100%ige elektrische Prüfung die Leistung jeder Platine vor dem Versand verifiziert. Bessere Bearbeitbarkeit und niedrigere Herstellungskosten im Vergleich zu Keramiksubstraten machen TP960 zu einer praktischen kundenspezifischen Schaltungslösung für miniaturisierte HF-Systeme, mit globalem Versand, der Prototypen- und Kleinserienfertigung unterstützt.