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Diese kundenspezifische doppelseitige HF-Leiterplatte verwendet TFA294, ein PTFE-Keramik-Verbundsubstrat in Luft- und Raumfahrtqualität, das ohne Glasfasergewebe formuliert ist. Mit einer Größe von 49 mm x 90,3 mm behält die Platine eine strenge Maßtoleranz von ±0,15 mm bei und verfügt über einen OSP-Oberflächenschutz. Auf keiner Seite der Leiterplatte sind Lötstopplack oder Siebdruck aufgetragen. Das Design verwendet ausschließlich Through-Hole-Architektur ohne Blind-Vias. Es unterstützt Routing bis zu einer minimalen Leiterbahn- und Lückenbreite von 6/7 mil sowie einen minimalen Lochdurchmesser von 0,35 mm. Die äußeren Kupferschichten sind mit einem fertigen Gewicht von 1 oz plattiert, und eine 20 µm dicke Via-Plattierung sorgt für zuverlässige elektrische Verbindungen. Das Layout bietet Platz für 16 Bauteilpositionen, 31 Gesamtpads und nur 7 Vias, die sich über zwei elektrische Netze verteilen, was einen sauberen, kompakten HF-Footprint ergibt. Jede fertige Leiterplatte durchläuft vor dem Versand eine vollständige elektrische Durchgangsprüfung und entspricht den Qualitätsrichtlinien der IPC-Klasse 2. Gerber RS-274-X Artwork-Dateien werden für die Fertigung akzeptiert, und Lieferungen können für Kunden weltweit arrangiert werden.

LeiterplatteSpezifikation

Hochfrequenz-Mikrowellenschaltungen erfordern eng kontrollierte physikalische Abmessungen und Fertigungsparameter, um die Signalintegrität zu erhalten. Die folgende Tabelle fasst alle physikalischen Spezifikationen, Fertigungsbeschränkungen und Oberflächenbehandlungsdetails für diese TFA294-Leiterplatte zu Ihrer Überprüfung zusammen.

Leiterplatten-Stack-hoch

Der Stack-up einer Platine beeinflusst direkt die Impedanzantwort und die HF-Leistung bei Mikrowellenfrequenzen. Die folgende Tabelle zeigt die Schichtkonfiguration dieser zweilagigen starren Leiterplatte und listet Kupferfolie und Kernsubstrat von oben nach unten auf.

Leiterplatten-Statistiken

Layout-Statistiken veranschaulichen die Komplexität der Schaltung und die Verteilung von Pads und Vias, die direkt aus der eingereichten Design-Artwork extrahiert wurden. Diese Tabelle fasst wichtige Layout-Metriken zusammen, die aus der Leiterplattendesign-Datei exportiert wurden.

Einführung der TFA-Serie

Laminate der TFA-Serie sind PTFE-Keramik-Verbunddielektrika. Im Gegensatz zu herkömmlichen Hochfrequenzsubstraten überspringen diese Materialien die konventionelle Prepreg-Produktionsmethode, bei der Glasgewebe in Harz getränkt wird. Stattdessen bilden proprietäre Herstellungsverfahren die Basisschichten, die dann durch einen speziellen Laminierungsprozess miteinander verbunden werden. Das Material liefert eine starke elektrische, thermische und mechanische Leistung und ist damit eine Hochfrequenzalternative in Luft- und Raumfahrtqualität zu vergleichbaren importierten Substraten.

Keine Glasfaser ist in der TFA-Verbundmatrix vorhanden. Gleichmäßige Nano-Keramik-Füllstoffe sind im PTFE-Harz dispergiert, was Verzerrungen durch Glasgewebe eliminiert, die die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen stören. Das Material behält eine stabile Frequenzantwort bei geringen dielektrischen Verlusten. Seine X/Y/Z-Anisotropie ist stark minimiert und weist einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, der eng mit der Kupferfolie übereinstimmt, sowie eine stabile dielektrische Leistung über Temperaturschwankungen hinweg. Vier Dk-Güteklassen sind in dieser Produktfamilie erhältlich: 2,94, 3,0, 6,15 und 10,2, entsprechend den Teilenummern TFA294, TFA300, TFA615 und TFA1020.

Eigenschaften von TFA294

• Dielektrische Konstante (Dk) von 2,94 gemessen bei 10 GHz
• Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz und 20 GHz, moderat ansteigend auf 0,0012 bei 40 GHz
• Außergewöhnlich niedriger TCDK von -5 ppm/°C im Temperaturbereich von -55 °C bis 150 °C
• CTE: 18 ppm/°C auf der X-Achse, 18 ppm/°C auf der Y-Achse, 32 ppm/°C auf der Z-Achse, getestet von -55 °C bis 288 °C
• Wärmeleitfähigkeit von 0,59 W/mk
• Feuchtigkeitsaufnahmerate von 0,03 %
• UL 94-V0 Brandschutzklasse

Typische Anwendungen

• Luft- und Raumfahrt-Hardware, Weltraumsysteme, Flugzeugkabinen und Bordausrüstung
• Mikrowellen-Hardware, Antennen und phasenempfindliche Antennenarrays
• Frühwarnradar und Bordradarsysteme
• Phased-Array-Antennen und Beamforming-Netzwerke
• Satellitenkommunikations- und Navigationssysteme
• HF-Leistungsverstärker

Qualitäts- und Produktionsinformationen

Gerber RS-274-X Artwork-Dateien werden für die Fertigung unterstützt. Die Fertigung entspricht den IPC-Klasse-2-Standards, mit globalen Lieferoptionen verfügbar.

Schlussfolgerung

Diese zweilagige TFA294-Leiterplatte kombiniert ultra-stabile dielektrische Eigenschaften und robuste thermische Charakteristiken für anspruchsvolle Hochfrequenz-HF-Systeme. Die glasfreie Konstruktion eliminiert Signalverzerrungen, die durch Glasgewebeeffekte verursacht werden, während ihr kupferabgestimmter CTE und der minimale TCDK eine konsistente Leistung über weite Temperaturschwankungen hinweg aufrechterhalten. Die OSP-Oberflächenveredelung bietet eine kostengünstige, saubere Metallisierungsoberfläche, die ideal für die Montage ist, mit obligatorischer elektrischer Prüfung vor dem Versand. Hergestellt nach Luft- und Raumfahrt-Materialstandards, dient diese Platine als zuverlässige kundenspezifische Schaltungslösung für Radar-, Satelliten- und Bord-HF-Hardware, geeignet für Prototypenvalidierung und Massenproduktion, weltweit versandt.