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Hybrid 4-Schicht-PCB F4BM265 mit kontrollierter Impedanz mit Blindvias

Hybrid 4-Schicht-PCB F4BM265 mit kontrollierter Impedanz mit Blindvias

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-282.V1.0
Grundmaterial:
3 mm F4BM265 Kern + S1000-2MB Prepreg
Anzahl der Ebenen:
4 Schichten
PCB-Dicke:
4.14mm
PCB-Größe:
245 mm × 245 mm (1 Stück)
Lötmaske:
Blau
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
35 μm Fertigkupfer für jede Schicht
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Hervorheben:

Transparentes HAUSTIER-flexibles PWB-Brett

,

0.15mm flexibles PWB-Brett

,

0.15mm transparentes flexibles PWB

Produktbeschreibung

Diese 4-schichtige starre hybride HF-PCB ist aus Hochfrequenz-Laminat F4BM265 und FR-4-Dielektrofilmen der Serie S1000-2M hergestellt.mit einem elektrischen Anschluss,Die PCB ist nach den IPC-Klasse-3-Zuwachskriterien hergestellt und verfügt über ENIG-Oberflächenbeschichtung, eine zweiseitige blaue Lötmaske mit weißer Legende, eine Kupferplattierung mit 25 μm Loch,und 35 μm fertiges Kupfer auf jeder leitfähigen SchichtEs verfügt über eine Gesamtschichtdicke von 4,14 mm und eine Plattengröße von 245 mm × 245 mm (1 Stück), was stabile Impedanzmerkmale bietet.hochwertige dielektrische Stabilität und zuverlässige Dimensionelle Leistung für Hochfrequenz- und Mikrowellenkommunikationsanwendungen.

 

PCB-Spezifikationen

Parameterpunkt Spezifikation
Layer-Konfiguration 4-schichtige starre Mehrschicht-PCB
Größe der Platte 245 mm × 245 mm (1 Stück)
Ausgefertigte Laminationsdicke 4.14mm
Zusammensetzung der PCB-Stapler 3mm F4BM265 Kern + S1000-2MB Präpreg + 0,5mm S1000-2M Kern
Veredelte Kupferdicke 35 μm fertiges Kupfer für jede Schicht
Über die Struktur Blinde Durchläufe enthalten
Durch Plattierungstärke 25 μm Dicke von Kupfer für Löcher
Impedanzanforderung Maßgeschneiderte Impedanzkonstruktion
Oberflächenbearbeitung ENIG
Lötmaske und Seidenschirm Blaue Lötmaske + weiße Legende auf oberer und unterer Seite
Qualitätsstandard IPC-Klasse 3

 

Hybrid 4-Schicht-PCB F4BM265 mit kontrollierter Impedanz mit Blindvias

 

F4BM265 Materialübersicht

F4BM, F4BME und F4BM265 sind Kupferplattierte Laminate aus Glasgewebe mit verstärktem PTFE, die durch ein standardisiertes Laminationsverfahren mit zusammengesetztem Glasgewebe, PTFE-Harz und PTFE-Folien hergestellt werden.Mit verbesserten elektrischen Eigenschaften gegenüber Standard-F4B-Substraten, sie verfügen über einen breiteren einstellbaren Dk-Bereich, geringere dielektrische Verluste, höhere Isolationsfestigkeit und verbesserte Betriebsstabilität,als qualifizierte Alternativen zu importierten Peer-Hochfrequenzlaminaten dienen.

 

F4BM und F4BME haben den gleichen dielektrischen Kern, unterscheiden sich jedoch in der Konfiguration der Kupferfolie.F4BME verwendet umgekehrte RTF-Kupferfolie, um eine überlegene PIM-Leistung zu erzielenDie dielektrische Konstante kann durch Anpassung des Anteils von PTFE-Harz und Glasgewebe genau moduliert werden.Ein höherer Gehalt an Glasfasern trägt zu einem höheren Dk bei., bessere Dimensionsstabilität, geringere CTE, optimierte Temperaturverschiebungseigenschaft, mit geringem Anstieg des dielektrischen Verlustes.

 

Kernmaterialmerkmale

Abstimmbare dielektrische Konstante: Standard Dk im Bereich von 2,17 bis 3.0, maßgeschneiderte Dk auf Anfrage verfügbar

 

Niedriger radiofrequenter Dielektrverlust: Optimierte Zusammensetzungsformel minimiert Hochfrequenzsignaldämpfung

 

Überlegene PIM-Leistung: Die F4BME-Variante mit umgekehrter RTF-Kupferfolie liefert eine hervorragende PIM-Leistung

 

Optimierte Kosteneffizienz: Mehrere verfügbare Plattengrößen, um die Gesamtherstellungskosten zu senken

 

Spezielle Umweltschutzfähigkeit: hervorragende Strahlenschutzfähigkeit und geringe Abgasemissionen

 

Verfügbarkeit der Massenproduktion: Versorgung im kommerziellen Maßstab mit einem stabilen Kosten-Leistungs-Verhältnis

 

Typische Anwendungsfälle

  • Mikrowellen- und HF-Schaltkreise, militärische Radarsysteme
  • Phasenwandler und passive Mikrowellenkomponenten
  • andere, mit einer Breite von >= 600 mm, mit einer Breite von >= 600 mm
  • Antennenzufuhrnetze und Antennensysteme mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikationsterminals und Antennen für Basisstationen

Hybrid 4-Schicht-PCB F4BM265 mit kontrollierter Impedanz mit Blindvias

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Hybrid 4-Schicht-PCB F4BM265 mit kontrollierter Impedanz mit Blindvias
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-282.V1.0
Grundmaterial:
3 mm F4BM265 Kern + S1000-2MB Prepreg
Anzahl der Ebenen:
4 Schichten
PCB-Dicke:
4.14mm
PCB-Größe:
245 mm × 245 mm (1 Stück)
Lötmaske:
Blau
Siebdruck:
Weiß
Kupfergewicht:
35 μm Fertigkupfer für jede Schicht
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Transparentes HAUSTIER-flexibles PWB-Brett

,

0.15mm flexibles PWB-Brett

,

0.15mm transparentes flexibles PWB

Produktbeschreibung

Diese 4-schichtige starre hybride HF-PCB ist aus Hochfrequenz-Laminat F4BM265 und FR-4-Dielektrofilmen der Serie S1000-2M hergestellt.mit einem elektrischen Anschluss,Die PCB ist nach den IPC-Klasse-3-Zuwachskriterien hergestellt und verfügt über ENIG-Oberflächenbeschichtung, eine zweiseitige blaue Lötmaske mit weißer Legende, eine Kupferplattierung mit 25 μm Loch,und 35 μm fertiges Kupfer auf jeder leitfähigen SchichtEs verfügt über eine Gesamtschichtdicke von 4,14 mm und eine Plattengröße von 245 mm × 245 mm (1 Stück), was stabile Impedanzmerkmale bietet.hochwertige dielektrische Stabilität und zuverlässige Dimensionelle Leistung für Hochfrequenz- und Mikrowellenkommunikationsanwendungen.

 

PCB-Spezifikationen

Parameterpunkt Spezifikation
Layer-Konfiguration 4-schichtige starre Mehrschicht-PCB
Größe der Platte 245 mm × 245 mm (1 Stück)
Ausgefertigte Laminationsdicke 4.14mm
Zusammensetzung der PCB-Stapler 3mm F4BM265 Kern + S1000-2MB Präpreg + 0,5mm S1000-2M Kern
Veredelte Kupferdicke 35 μm fertiges Kupfer für jede Schicht
Über die Struktur Blinde Durchläufe enthalten
Durch Plattierungstärke 25 μm Dicke von Kupfer für Löcher
Impedanzanforderung Maßgeschneiderte Impedanzkonstruktion
Oberflächenbearbeitung ENIG
Lötmaske und Seidenschirm Blaue Lötmaske + weiße Legende auf oberer und unterer Seite
Qualitätsstandard IPC-Klasse 3

 

Hybrid 4-Schicht-PCB F4BM265 mit kontrollierter Impedanz mit Blindvias

 

F4BM265 Materialübersicht

F4BM, F4BME und F4BM265 sind Kupferplattierte Laminate aus Glasgewebe mit verstärktem PTFE, die durch ein standardisiertes Laminationsverfahren mit zusammengesetztem Glasgewebe, PTFE-Harz und PTFE-Folien hergestellt werden.Mit verbesserten elektrischen Eigenschaften gegenüber Standard-F4B-Substraten, sie verfügen über einen breiteren einstellbaren Dk-Bereich, geringere dielektrische Verluste, höhere Isolationsfestigkeit und verbesserte Betriebsstabilität,als qualifizierte Alternativen zu importierten Peer-Hochfrequenzlaminaten dienen.

 

F4BM und F4BME haben den gleichen dielektrischen Kern, unterscheiden sich jedoch in der Konfiguration der Kupferfolie.F4BME verwendet umgekehrte RTF-Kupferfolie, um eine überlegene PIM-Leistung zu erzielenDie dielektrische Konstante kann durch Anpassung des Anteils von PTFE-Harz und Glasgewebe genau moduliert werden.Ein höherer Gehalt an Glasfasern trägt zu einem höheren Dk bei., bessere Dimensionsstabilität, geringere CTE, optimierte Temperaturverschiebungseigenschaft, mit geringem Anstieg des dielektrischen Verlustes.

 

Kernmaterialmerkmale

Abstimmbare dielektrische Konstante: Standard Dk im Bereich von 2,17 bis 3.0, maßgeschneiderte Dk auf Anfrage verfügbar

 

Niedriger radiofrequenter Dielektrverlust: Optimierte Zusammensetzungsformel minimiert Hochfrequenzsignaldämpfung

 

Überlegene PIM-Leistung: Die F4BME-Variante mit umgekehrter RTF-Kupferfolie liefert eine hervorragende PIM-Leistung

 

Optimierte Kosteneffizienz: Mehrere verfügbare Plattengrößen, um die Gesamtherstellungskosten zu senken

 

Spezielle Umweltschutzfähigkeit: hervorragende Strahlenschutzfähigkeit und geringe Abgasemissionen

 

Verfügbarkeit der Massenproduktion: Versorgung im kommerziellen Maßstab mit einem stabilen Kosten-Leistungs-Verhältnis

 

Typische Anwendungsfälle

  • Mikrowellen- und HF-Schaltkreise, militärische Radarsysteme
  • Phasenwandler und passive Mikrowellenkomponenten
  • andere, mit einer Breite von >= 600 mm, mit einer Breite von >= 600 mm
  • Antennenzufuhrnetze und Antennensysteme mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikationsterminals und Antennen für Basisstationen

Hybrid 4-Schicht-PCB F4BM265 mit kontrollierter Impedanz mit Blindvias