Diese benutzerdefinierte einlagige starre Hochfrequenz-PCB verwendetRogers TMM10thermosettiges Mikrowellenverbundlaminat, das die kombinierten Vorteile von Keramik- und PTFE-Substraten mit verbesserter Fertigbarkeit bietet.Es verfügt über eine Lötmasken- und Seidenschirmfreie Konstruktion mit OSP-Oberflächenveredelung, werden alle Einheiten vor der Lieferung zu 100% elektrisch getestet, um eine zuverlässige Strukturintegrität und eine stabile HF/Mikrowellenleistung für präzise Hochfrequenzanwendungen sicherzustellen.
PCB-Spezifikationen
| Parameterpunkt |
Spezifikation |
| Ausgangsmaterial |
Rogers TMM10 thermosettende Mikrowellenverbundlaminate |
| Layer-Konfiguration |
Einseitige starre PCB-Struktur |
| Größe der Platte |
99.05 mm × 56,9 mm (1 Stück), Abmessungstoleranz: ±0,15 mm |
| Mindeste Spuren / Platz |
4 ml / 5 ml |
| Mindestdurchmesser des mechanischen Lochs |
0.35mm |
| Durch Typ |
Rein durchlöchrig durch Design, keine blinden Durchläufe |
| Endplattendicke |
1.6 mm |
| Außengewicht von Kupfer |
1 oz (1,4 ml) Außenkupferschicht |
| Durch Plattierungstärke |
20 μm |
| Oberflächenbearbeitung |
OSP (organisches Schweißkonservierungsmittel) |
| Seidenschicht |
mit einem Gehalt an Zellstoff von mehr als 10 GHT |
| Lötmaske Schicht |
ohne Lötmaske |
| Qualitätsprüfung |
100% vollständige elektrische Prüfung vor der Lieferung |
Struktur der PCB-Schicht
| Definition der Schicht |
Technische Spezifikation |
| Oberste Kupferschicht |
35 μm fertige Kupferdicke |
| Dielektrische Kernsubstrate |
Rogers TMM10 Kern, 1,524 mm (60 Mil) Dicke |
Kunstwerke und Qualitätssicherung
Artwork Format: Hergestellt mit Standard Gerber RS-274-X Daten für präzise Muster und universelle Prozesskompatibilität.
Qualitätskonformität: Vollständig in Übereinstimmung mit den Kriterien der IPC-Klasse 2, um eine gleichbleibende elektrische Leistung und strukturelle Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Global Supply Capability: Unterstützt die weltweite Lieferung, um globale Hochfrequenz-PCB-Anwendungen zu bedienen.
Rogers TMM10 Materialprofil
Rogers TMM10 ist ein hochleistungsfähiges thermoset-Mikrowellen-Verbunddilektrikum. It integrates the superior characteristics of traditional PTFE and ceramic substrates while eliminating the inherent mechanical limitations and complicated processing workflows of conventional high-frequency materialsDieses Material bietet eine hervorragende elektrische Stabilität, eine zuverlässige mechanische Robustheit und eine vereinfachte Fertigbarkeit, wodurch es ideal für verschiedene hochpräzise Mikrowellenkreislaufkonstruktionen geeignet ist.
Materielle Vorteile
Überlegene mechanische Stabilität: Widerstandsfähig gegen Kriechen und Kaltstrom unter kontinuierlicher Betriebsbelastung, beibehalten genaue Schaltkreisgeometrie und stabile Hochfrequenzleistung langfristig.
Ausgezeichnete chemische Verträglichkeit: Toleriert Standard-PCB-Verarbeitungskemikalien, minimiert Substratschäden und optimiert die Herstellungsleistung und Qualitätsstabilität.
Vereinfachtes Plattierungsprozess: Die Vorbehandlung mit Natriumnapthanat für das elektroless Plattieren wird eliminiert, wodurch die Herstellung optimiert und die Produktionskosten gesenkt werden.
Hohe Zuverlässigkeit der Drahtverbindung: Die stabile thermosettende Harzstruktur ermöglicht eine zuverlässige Drahtverbindung für hochwertige Präzisionsverpackungen.
Typische Anwendungsbereiche
Die Kombination aus hoher dielektrischer Konstante, ultra-niedrigem Hochfrequenzverlust, Kupfer-matched thermischer Expansion und überlegener Prozessanpassungsfähigkeit,Rogers TMM10-basierte PCBs werden in hochpräzisen Mikrowellen- und Satellitenkommunikationssystemen weit verbreitet:
- Geräte zur Prüfung von Halbleiterchips mit hoher Präzision
- Komponenten für dielektrische Mikrowellenpolarisatoren
- Module für Satellitenkommunikationssysteme
- GPS-Antennen, Patch-Antennen und Hochfrequenz-Antennensysteme
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