logo
Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produkte >
60 Mil Rogers TMM10 PCB Einseitige OSP-Finixierung

60 Mil Rogers TMM10 PCB Einseitige OSP-Finixierung

MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-280.V1.0
Grundmaterial:
Rogers TMM10 duroplastisches Mikrowellen-Verbundlaminat
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
1,6 mm
PCB-Größe:
99,05 mm × 56,9 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ±0,15 mm
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
Hervorheben:

flexibles Brett PWB-94-V0

,

Doppeltes versah flexibles PWB-Brett mit Seiten

,

Doppeltes 94-V0 versah flexibles PWB mit Seiten

Produktbeschreibung

Diese benutzerdefinierte einlagige starre Hochfrequenz-PCB verwendetRogers TMM10thermosettiges Mikrowellenverbundlaminat, das die kombinierten Vorteile von Keramik- und PTFE-Substraten mit verbesserter Fertigbarkeit bietet.Es verfügt über eine Lötmasken- und Seidenschirmfreie Konstruktion mit OSP-Oberflächenveredelung, werden alle Einheiten vor der Lieferung zu 100% elektrisch getestet, um eine zuverlässige Strukturintegrität und eine stabile HF/Mikrowellenleistung für präzise Hochfrequenzanwendungen sicherzustellen.

 

PCB-Spezifikationen

Parameterpunkt Spezifikation
Ausgangsmaterial Rogers TMM10 thermosettende Mikrowellenverbundlaminate
Layer-Konfiguration Einseitige starre PCB-Struktur
Größe der Platte 99.05 mm × 56,9 mm (1 Stück), Abmessungstoleranz: ±0,15 mm
Mindeste Spuren / Platz 4 ml / 5 ml
Mindestdurchmesser des mechanischen Lochs 0.35mm
Durch Typ Rein durchlöchrig durch Design, keine blinden Durchläufe
Endplattendicke 1.6 mm
Außengewicht von Kupfer 1 oz (1,4 ml) Außenkupferschicht
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung OSP (organisches Schweißkonservierungsmittel)
Seidenschicht mit einem Gehalt an Zellstoff von mehr als 10 GHT
Lötmaske Schicht ohne Lötmaske
Qualitätsprüfung 100% vollständige elektrische Prüfung vor der Lieferung

 

Struktur der PCB-Schicht

Definition der Schicht Technische Spezifikation
Oberste Kupferschicht 35 μm fertige Kupferdicke
Dielektrische Kernsubstrate Rogers TMM10 Kern, 1,524 mm (60 Mil) Dicke

 

60 Mil Rogers TMM10 PCB Einseitige OSP-Finixierung

 

Kunstwerke und Qualitätssicherung

Artwork Format: Hergestellt mit Standard Gerber RS-274-X Daten für präzise Muster und universelle Prozesskompatibilität.

 

Qualitätskonformität: Vollständig in Übereinstimmung mit den Kriterien der IPC-Klasse 2, um eine gleichbleibende elektrische Leistung und strukturelle Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Global Supply Capability: Unterstützt die weltweite Lieferung, um globale Hochfrequenz-PCB-Anwendungen zu bedienen.

 

Rogers TMM10 Materialprofil

Rogers TMM10 ist ein hochleistungsfähiges thermoset-Mikrowellen-Verbunddilektrikum. It integrates the superior characteristics of traditional PTFE and ceramic substrates while eliminating the inherent mechanical limitations and complicated processing workflows of conventional high-frequency materialsDieses Material bietet eine hervorragende elektrische Stabilität, eine zuverlässige mechanische Robustheit und eine vereinfachte Fertigbarkeit, wodurch es ideal für verschiedene hochpräzise Mikrowellenkreislaufkonstruktionen geeignet ist.

 

Materielle Vorteile

Überlegene mechanische Stabilität: Widerstandsfähig gegen Kriechen und Kaltstrom unter kontinuierlicher Betriebsbelastung, beibehalten genaue Schaltkreisgeometrie und stabile Hochfrequenzleistung langfristig.

 

Ausgezeichnete chemische Verträglichkeit: Toleriert Standard-PCB-Verarbeitungskemikalien, minimiert Substratschäden und optimiert die Herstellungsleistung und Qualitätsstabilität.

 

Vereinfachtes Plattierungsprozess: Die Vorbehandlung mit Natriumnapthanat für das elektroless Plattieren wird eliminiert, wodurch die Herstellung optimiert und die Produktionskosten gesenkt werden.

 

Hohe Zuverlässigkeit der Drahtverbindung: Die stabile thermosettende Harzstruktur ermöglicht eine zuverlässige Drahtverbindung für hochwertige Präzisionsverpackungen.

 

Typische Anwendungsbereiche

Die Kombination aus hoher dielektrischer Konstante, ultra-niedrigem Hochfrequenzverlust, Kupfer-matched thermischer Expansion und überlegener Prozessanpassungsfähigkeit,Rogers TMM10-basierte PCBs werden in hochpräzisen Mikrowellen- und Satellitenkommunikationssystemen weit verbreitet:

 

  • Geräte zur Prüfung von Halbleiterchips mit hoher Präzision
  • Komponenten für dielektrische Mikrowellenpolarisatoren
  • Module für Satellitenkommunikationssysteme
  • GPS-Antennen, Patch-Antennen und Hochfrequenz-Antennensysteme

60 Mil Rogers TMM10 PCB Einseitige OSP-Finixierung

Produkte
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
60 Mil Rogers TMM10 PCB Einseitige OSP-Finixierung
MOQ: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-280.V1.0
Grundmaterial:
Rogers TMM10 duroplastisches Mikrowellen-Verbundlaminat
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
PCB-Dicke:
1,6 mm
PCB-Größe:
99,05 mm × 56,9 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ±0,15 mm
Lötmaske:
NEIN
Siebdruck:
NEIN
Kupfergewicht:
1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
Min Bestellmenge:
1pcs
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

flexibles Brett PWB-94-V0

,

Doppeltes versah flexibles PWB-Brett mit Seiten

,

Doppeltes 94-V0 versah flexibles PWB mit Seiten

Produktbeschreibung

Diese benutzerdefinierte einlagige starre Hochfrequenz-PCB verwendetRogers TMM10thermosettiges Mikrowellenverbundlaminat, das die kombinierten Vorteile von Keramik- und PTFE-Substraten mit verbesserter Fertigbarkeit bietet.Es verfügt über eine Lötmasken- und Seidenschirmfreie Konstruktion mit OSP-Oberflächenveredelung, werden alle Einheiten vor der Lieferung zu 100% elektrisch getestet, um eine zuverlässige Strukturintegrität und eine stabile HF/Mikrowellenleistung für präzise Hochfrequenzanwendungen sicherzustellen.

 

PCB-Spezifikationen

Parameterpunkt Spezifikation
Ausgangsmaterial Rogers TMM10 thermosettende Mikrowellenverbundlaminate
Layer-Konfiguration Einseitige starre PCB-Struktur
Größe der Platte 99.05 mm × 56,9 mm (1 Stück), Abmessungstoleranz: ±0,15 mm
Mindeste Spuren / Platz 4 ml / 5 ml
Mindestdurchmesser des mechanischen Lochs 0.35mm
Durch Typ Rein durchlöchrig durch Design, keine blinden Durchläufe
Endplattendicke 1.6 mm
Außengewicht von Kupfer 1 oz (1,4 ml) Außenkupferschicht
Durch Plattierungstärke 20 μm
Oberflächenbearbeitung OSP (organisches Schweißkonservierungsmittel)
Seidenschicht mit einem Gehalt an Zellstoff von mehr als 10 GHT
Lötmaske Schicht ohne Lötmaske
Qualitätsprüfung 100% vollständige elektrische Prüfung vor der Lieferung

 

Struktur der PCB-Schicht

Definition der Schicht Technische Spezifikation
Oberste Kupferschicht 35 μm fertige Kupferdicke
Dielektrische Kernsubstrate Rogers TMM10 Kern, 1,524 mm (60 Mil) Dicke

 

60 Mil Rogers TMM10 PCB Einseitige OSP-Finixierung

 

Kunstwerke und Qualitätssicherung

Artwork Format: Hergestellt mit Standard Gerber RS-274-X Daten für präzise Muster und universelle Prozesskompatibilität.

 

Qualitätskonformität: Vollständig in Übereinstimmung mit den Kriterien der IPC-Klasse 2, um eine gleichbleibende elektrische Leistung und strukturelle Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Global Supply Capability: Unterstützt die weltweite Lieferung, um globale Hochfrequenz-PCB-Anwendungen zu bedienen.

 

Rogers TMM10 Materialprofil

Rogers TMM10 ist ein hochleistungsfähiges thermoset-Mikrowellen-Verbunddilektrikum. It integrates the superior characteristics of traditional PTFE and ceramic substrates while eliminating the inherent mechanical limitations and complicated processing workflows of conventional high-frequency materialsDieses Material bietet eine hervorragende elektrische Stabilität, eine zuverlässige mechanische Robustheit und eine vereinfachte Fertigbarkeit, wodurch es ideal für verschiedene hochpräzise Mikrowellenkreislaufkonstruktionen geeignet ist.

 

Materielle Vorteile

Überlegene mechanische Stabilität: Widerstandsfähig gegen Kriechen und Kaltstrom unter kontinuierlicher Betriebsbelastung, beibehalten genaue Schaltkreisgeometrie und stabile Hochfrequenzleistung langfristig.

 

Ausgezeichnete chemische Verträglichkeit: Toleriert Standard-PCB-Verarbeitungskemikalien, minimiert Substratschäden und optimiert die Herstellungsleistung und Qualitätsstabilität.

 

Vereinfachtes Plattierungsprozess: Die Vorbehandlung mit Natriumnapthanat für das elektroless Plattieren wird eliminiert, wodurch die Herstellung optimiert und die Produktionskosten gesenkt werden.

 

Hohe Zuverlässigkeit der Drahtverbindung: Die stabile thermosettende Harzstruktur ermöglicht eine zuverlässige Drahtverbindung für hochwertige Präzisionsverpackungen.

 

Typische Anwendungsbereiche

Die Kombination aus hoher dielektrischer Konstante, ultra-niedrigem Hochfrequenzverlust, Kupfer-matched thermischer Expansion und überlegener Prozessanpassungsfähigkeit,Rogers TMM10-basierte PCBs werden in hochpräzisen Mikrowellen- und Satellitenkommunikationssystemen weit verbreitet:

 

  • Geräte zur Prüfung von Halbleiterchips mit hoher Präzision
  • Komponenten für dielektrische Mikrowellenpolarisatoren
  • Module für Satellitenkommunikationssysteme
  • GPS-Antennen, Patch-Antennen und Hochfrequenz-Antennensysteme

60 Mil Rogers TMM10 PCB Einseitige OSP-Finixierung