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TU-768 Bleifreie Leiterplatte (Multilayer) mit Glasbeschichtung

Brett PWB-FR4
November 20, 2025
Category Connection: Brett PWB-fr4
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Tags:
#FR4 PCB Board #6 Layer FR4 PCB Board #Mobile Broadband Gold Finger PCB
Brief: Neugierig, wie sich die TU-768 bleifreie Leiterplatte (Multilayer Printed Circuit Board) in realen Anwendungen bewährt? Dieses Video zeigt ihre hohe thermische Zuverlässigkeit, UV-Block-Eigenschaften und Kompatibilität mit automatisierten optischen Inspektionsprozessen (AOI). Erfahren Sie mehr über ihre wichtigsten Merkmale und typischen Anwendungen in der Unterhaltungselektronik, Servern und der Automobilindustrie.
Related Product Features:
  • Hoch-Tg-bleifreier Prozess, kompatibel für umweltfreundliche Fertigung.
  • Hervorragender Wärmeausdehnungskoeffizient (WAK), der Stabilität unter thermischer Belastung gewährleistet.
  • Anti-CAF-Eigenschaft verhindert die Bildung von leitfähigen anodischen Filamenten.
  • Hervorragende chemische und thermische Beständigkeit für Langlebigkeit in rauen Umgebungen.
  • Fluoreszenz für AOI-Kompatibilität verbessert die Genauigkeit der automatisierten Inspektion.
  • Feuchtigkeitsbeständigkeit schützt vor Feuchtigkeitsschäden.
  • UV-Block-Eigenschaften verbessern die Langlebigkeit und Leistung.
  • Kompatibel mit verschiedenen Oberflächenausführungen, einschließlich HASL, ENIG und OSP.
FAQs:
  • Was sind die Hauptanwendungen der bleifreien Leiterplatte TU-768?
    Die TU-768-Leiterplatte wird aufgrund ihrer hohen thermischen Zuverlässigkeit und Haltbarkeit häufig in Unterhaltungselektronik, Servern, Workstations und Automobilanwendungen eingesetzt.
  • Wie verhält sich die TU-768-Leiterplatte unter thermischer Belastung?
    Die TU-768-Leiterplatte weist eine ausgezeichnete thermische Stabilität mit einer Tg (DMA) von 190 °C auf und hält Lötbadtests bei 288 °C über 60 Sekunden stand, was sie ideal für Hochtemperaturumgebungen macht.
  • Welche Oberflächenausführungen sind für die TU-768 Leiterplatte verfügbar?
    Die TU-768-Leiterplatte unterstützt verschiedene Oberflächenausführungen, darunter blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersion Tin und Immersion Silver, und erfüllt damit vielfältige Fertigungsanforderungen.
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