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Produktdetails:
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| Basierendes Material: | Roger 4350 | Leiterplattendicke: | 6,6 Mio |
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| PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm | Auftauchen: | Gold |
| Markieren: | Doppelschichtige Hochfrequenz-Leiterplatte,6,6 Mil Hochfrequenz-Leiterplatte |
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Rogers 4350 Dual Layer 6,6 mil Hochfrequenz PCB mit Immersion Gold
Das Material RO4350B enthält die Qualitäten, die Entwickler von HF-Mikrowellenschaltkreisen, Anpassungsnetzwerken und Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz benötigen.Da Standard-Leiterplattenmaterialien aufgrund höherer Betriebsfrequenzen in vielen Anwendungen nicht verwendet werden können, ermöglicht der geringe dielektrische Verlust den Einsatz von RO4350B-Material in diesen Anwendungen.
Die Dielektrizitätskonstante ist über einen weiten Frequenzbereich konsistent und hat einen der niedrigsten Temperaturkoeffizienten aller Leiterplattenmaterialien.
Hauptanwendungen:
Geräuscharmer Block
Leistungsverstärker
RFID
| RO4350B Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO4350B | Richtung | Einheiten | Bedingung | Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante,εProzess | 3,48 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung | |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3.66 | Z | 8 bis 40 GHz | Methode der differentiellen Phasenlänge | |
| Verlustfaktortan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient von ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | BEDINGUNG A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 5,7 x 109 | MOhm | BEDINGUNG A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 31,2 (780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul | 16.767 (2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM-D 638 |
| Zugfestigkeit | 203 (29,5) 130 (18,9) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM-D 638 |
| Biegefestigkeit | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionsstabilität | <0,5 | X, Y | mm/m (Mil/Zoll) |
nach etch+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃bis288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃TMA | EIN | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TG | ASTM-D 3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,69 | W/M/ok | 80℃ | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probentemperatur 50℃ |
ASTM D570 | |
| Dichte | 1,86 | g/cm3 | 23℃ | ASTM-D 792 | |
| Kupferschälfestigkeit | 0,88 (5.0) |
N/mm (pli) |
nach Lötschwimmer 1 oz. EDC-Folie |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | (3)V-0 | UL94 | |||
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja | ||||
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
