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Mikrowellen-Leiterplatte 20mil 50mil 75mil DK6.0 Rogers TMM6 Rf-PWB mit Immersions-Gold

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Mikrowellen-Leiterplatte 20mil 50mil 75mil DK6.0 Rogers TMM6 Rf-PWB mit Immersions-Gold

Rogers TMM6 Microwave Printed Circuit Board 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB With Immersion Gold
Rogers TMM6 Microwave Printed Circuit Board 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB With Immersion Gold Rogers TMM6 Microwave Printed Circuit Board 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB With Immersion Gold

Großes Bild :  Mikrowellen-Leiterplatte 20mil 50mil 75mil DK6.0 Rogers TMM6 Rf-PWB mit Immersions-Gold

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-157.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: Keramisch, Kohlenwasserstoff, Thermoset Polymer-Zusammensetzungen Schichtzählung: Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte
PWB-Stärke: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), PWB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmittelmaske: Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc. Kupfernes Gewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Oberflächenende: Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, reines Gold überzog ETC….
Markieren:

1.016mm DK4.5 Rogers PWB-Brett

,

40mil Rogers PWB-Brett

,

PTFE basierte Rogers PWB-Brett

 

Rogers TMM6 Mikrowellen-Leiterplatte 20 mil 50 mil 75 mil DK6.0 HF-Leiterplatte mit Immersionsgold

(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

Die duroplastischen Mikrowellenlaminate TMM6 von Rogers sind Keramik-, Kohlenwasserstoff- und duroplastische Polymerverbundstoffe, die für Streifenleitungs- und Mikrostreifenanwendungen mit hoher PTH-Zuverlässigkeit entwickelt wurden.Es hat eine Dielektrizitätskonstante von 6,0 und einen Verlustfaktor von 0,0023.

 

TMM6 hat einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante.Sein isotroper Wärmeausdehnungskoeffizient ist dem von Kupfer sehr ähnlich, was zur Herstellung von hochzuverlässigen durchkontaktierten Löchern und niedrigen Ätzschrumpfungswerten führt.Darüber hinaus ist die Wärmeleitfähigkeit von TMM6 etwa doppelt so hoch wie die von herkömmlichen PTFE/Keramik-Laminaten, was die Wärmeableitung erleichtert.

 

Da TMM6 auf duroplastischen Harzen basiert, erweicht es beim Erhitzen nicht.So kann das Drahtbonden von Komponentenanschlüssen an Leiterbahnen durchgeführt werden, ohne dass es zu einem Abheben des Pads oder einer Verformung des Substrats kommen muss.

 

Typische Anwendungen

1. Chiptester

2. Dielektrische Polarisatoren und Linsen

3. Filter und Koppler

4. Antennen für globale Positionierungssysteme

5. Antennen patchen

6. Leistungsverstärker und Combiner

7. HF- und Mikrowellenschaltung

8. Satellitenkommunikationssysteme

 

Unsere PCB-Fähigkeit (TMM6)

PCB-Material: Keramik-, Kohlenwasserstoff- und Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: TMM6
Dielektrizitätskonstante: 6
Anzahl der Ebenen: Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenfinish: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, rein vergoldet usw.

 

Warum uns wählen?

1. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL-zertifiziert;

2. Mehr als 18 Jahre Erfahrung mit Hochfrequenz-Leiterplatten;

3.Kleine Bestellmengen sind verfügbar, kein MOQ erforderlich;

4.Wir sind ein Team voller Leidenschaft, Disziplin, Verantwortung und Ehrlichkeit.

5. Pünktliche Lieferung: >98 %, Kundenbeschwerdequote: <1 %

6.16000㎡ Werkstatt, 30000㎡ Produktion pro Monat und 8000 Arten von Leiterplatten pro Monat;

7.Leistungsstarke PCB-Funktionen unterstützen Ihre Forschung und Entwicklung, Ihren Vertrieb und Ihr Marketing.

8.IPC-Klasse 2 / IPC-Klasse 3

 

Mikrowellen-Leiterplatte 20mil 50mil 75mil DK6.0 Rogers TMM6 Rf-PWB mit Immersions-Gold 0

 

Typischer Wert von TMM6

Eigentum TMM6 Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 6,0 ± 0,08 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante,εDesign 6.3 - - 8 GHz bis 40 GHz Differenzielle Phasenlängenmethode
Verlustfaktor (Prozess) 0,0023 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -11 - ppm/°K -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Volumenwiderstand 2 x 10^8 - Mohm.cm - ASTM D257
Oberflächenwiderstand 1 x 10^9 - Mohm - ASTM D257
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) 362 Z V/mil - IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Wärmeausdehnungskoeffizient - x 18 X ppm/K 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - Y 18 Y ppm/K 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - Z 26 Z ppm/K 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0,72 Z W/m/K 80 ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung 5,7 (1,0) X,Y lb/Zoll (N/mm) nach dem Lotschwimmen 1 Unze.EDC IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD) 15.02 X,Y kpsi A ASTM D790
Biegemodul (MD/CMD) 1,75 X,Y Mpsi A ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) 1,27 mm (0,050 Zoll) 0,06 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125 Zoll) 0,2
Spezifisches Gewicht 2.37 - - A ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0,78 - J/g/K A Berechnet
Kompatibel mit bleifreien Prozessen JA - - - -

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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