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Rogers Lopro 4350 PCB Immersion Gold 1oz Dual Layer PCB für RFID-Tags

Rogers Lopro 4350 PCB Immersion Gold 1oz Dual Layer PCB für RFID-Tags

MOQ: 1pcs
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-134.V1.0
Grundmaterial:
Kohlenwasserstoff-keramische Laminate
Schichtzählung:
Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte
PWB-Stärke:
10.7mil (0.272mm), 14mil (0.356mm), 17.3mil (0.439mm), 20.7mil (0.526mm), 30.7mil (0.780mm), 60.7mil
PWB-Größe:
≤400 mm x 500 mm
Lötmittelmaske:
Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.
Kupfernes Gewicht:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Oberflächenende:
Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn ETC….
Hervorheben:

Immersions-Golddoppelschicht PWB

,

Doppelschicht 1oz PWB

,

RFID etikettiert Doppelschicht PWB

Produktbeschreibung

 

DualLayer Rogers PCB aufgebaut10.7mil RO4350BLoPro umgekehrt behandelte FolieMit ImmersionsgoldfürRFID-Tags

 

RO4350B LoPro-Laminate verwenden eine proprietäre Rogers-Technologie, die es ermöglicht, rückwärts behandelte Folie mit dem Standard-RO4350B-Dielektrikum zu verbinden.Dies führt zu einem Laminat mit geringem Leiterverlust für verbesserte Einfügedämpfung und Signalintegrität, während alle anderen wünschenswerten Eigenschaften des standardmäßigen RO4350B-Laminatsystems erhalten bleiben.

 

Funktionen und Vorteile:

RO4350B-Materialien sind verstärkte Kohlenwasserstoff-/Keramiklaminate mit rückseitig behandelter Folie mit sehr niedrigem Profil.

1. Geringere Einfügedämpfung

2. Niedriger PIM

3. Erhöhte Signalintegrität

4. Hohe Schaltungsdichte

 

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient der Z-Achse

1. Mehrschichtplatinenfähigkeit

2. Designflexibilität

 

Kompatibel mit bleifreiem Prozess

1. Hochtemperaturverarbeitung

2. Erfüllt Umweltbelange

 

CAF-beständig

 

Rogers Lopro 4350 PCB Immersion Gold 1oz Dual Layer PCB für RFID-Tags 0

 

Unsere PCB-Fähigkeit (RO4350BLoPro)

Unsere PCB-Fähigkeit (RO4350B LoPro)
PCB-Material: Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate
Bezeichnung: RO4350B LoPro
Dielektrizitätskonstante: 3,48 ± 0,05
Anzahl der Ebenen: Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 10,7 mil (0,272 mm), 14 mil (0,356 mm), 17,3 mil (0,439 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenfinish: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn usw.

 

Einige typische Anwendungen:

1. Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Backplanes

2. Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker

3. LNBs für Direktübertragungssatelliten

RF-Identifikations-Tags

 

Typische Eigenschaften von RO4350BLoPro

Typische Eigenschaften von RO4350B LoPro
Eigentum Typischer Wert Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante, Prozess 3,48 ± 0,05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung
Dielektrizitätskonstante, Design 3,55 z -- 8 bis 40 GHz Differenzielle Phasenlängenmethode
Verlustfaktor tan, 0,0037 0,0031 z -- 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmekoeffizient von r 50 z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1,2 x 1010   MΩ·cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 5,7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31,2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020 Zoll) IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 11473(1664) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Zugfestigkeit 175(25,4) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Biegefestigkeit 255(37)   MPa(kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionsstabilität <0,5 X,Y mm/m(mil/Zoll) nach dem Ätzen +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Wärmeausdehnungskoeffizient 14 X ppm/°C -55 bis 288 °C IPC-TM-650 2.1.41
16 j
35 z
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D3850
Wärmeleitfähigkeit 0,62   W/m/°K 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsaufnahme 0,06   % 48 Stunden Eintauchen in 0,060 Zoll Probentemperatur 50 °C ASTM D570
Dichte 1,86   gm/cm3 23°C ASTM D792
Kupferschälfestigkeit 0,88(5,0)   N/mm(pli) nach dem Lotschwimmen 1 Unze.TC-Folie IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Kompatibel mit bleifreien Prozessen Ja        

 

Rogers Lopro 4350 PCB Immersion Gold 1oz Dual Layer PCB für RFID-Tags 1

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Rogers Lopro 4350 PCB Immersion Gold 1oz Dual Layer PCB für RFID-Tags
MOQ: 1pcs
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000pcs pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-134.V1.0
Grundmaterial:
Kohlenwasserstoff-keramische Laminate
Schichtzählung:
Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte
PWB-Stärke:
10.7mil (0.272mm), 14mil (0.356mm), 17.3mil (0.439mm), 20.7mil (0.526mm), 30.7mil (0.780mm), 60.7mil
PWB-Größe:
≤400 mm x 500 mm
Lötmittelmaske:
Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.
Kupfernes Gewicht:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Oberflächenende:
Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn ETC….
Min Bestellmenge:
1pcs
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000pcs pro Monat
Hervorheben

Immersions-Golddoppelschicht PWB

,

Doppelschicht 1oz PWB

,

RFID etikettiert Doppelschicht PWB

Produktbeschreibung

 

DualLayer Rogers PCB aufgebaut10.7mil RO4350BLoPro umgekehrt behandelte FolieMit ImmersionsgoldfürRFID-Tags

 

RO4350B LoPro-Laminate verwenden eine proprietäre Rogers-Technologie, die es ermöglicht, rückwärts behandelte Folie mit dem Standard-RO4350B-Dielektrikum zu verbinden.Dies führt zu einem Laminat mit geringem Leiterverlust für verbesserte Einfügedämpfung und Signalintegrität, während alle anderen wünschenswerten Eigenschaften des standardmäßigen RO4350B-Laminatsystems erhalten bleiben.

 

Funktionen und Vorteile:

RO4350B-Materialien sind verstärkte Kohlenwasserstoff-/Keramiklaminate mit rückseitig behandelter Folie mit sehr niedrigem Profil.

1. Geringere Einfügedämpfung

2. Niedriger PIM

3. Erhöhte Signalintegrität

4. Hohe Schaltungsdichte

 

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient der Z-Achse

1. Mehrschichtplatinenfähigkeit

2. Designflexibilität

 

Kompatibel mit bleifreiem Prozess

1. Hochtemperaturverarbeitung

2. Erfüllt Umweltbelange

 

CAF-beständig

 

Rogers Lopro 4350 PCB Immersion Gold 1oz Dual Layer PCB für RFID-Tags 0

 

Unsere PCB-Fähigkeit (RO4350BLoPro)

Unsere PCB-Fähigkeit (RO4350B LoPro)
PCB-Material: Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate
Bezeichnung: RO4350B LoPro
Dielektrizitätskonstante: 3,48 ± 0,05
Anzahl der Ebenen: Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 10,7 mil (0,272 mm), 14 mil (0,356 mm), 17,3 mil (0,439 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenfinish: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn usw.

 

Einige typische Anwendungen:

1. Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Backplanes

2. Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker

3. LNBs für Direktübertragungssatelliten

RF-Identifikations-Tags

 

Typische Eigenschaften von RO4350BLoPro

Typische Eigenschaften von RO4350B LoPro
Eigentum Typischer Wert Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante, Prozess 3,48 ± 0,05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung
Dielektrizitätskonstante, Design 3,55 z -- 8 bis 40 GHz Differenzielle Phasenlängenmethode
Verlustfaktor tan, 0,0037 0,0031 z -- 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmekoeffizient von r 50 z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1,2 x 1010   MΩ·cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 5,7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Stärke 31,2(780) z KV/mm(V/mil) 0,51 mm (0,020 Zoll) IPC-TM-650 2.5.6.2
Zugmodul 11473(1664) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Zugfestigkeit 175(25,4) Y MPa(kpsi) RT ASTM D638
Biegefestigkeit 255(37)   MPa(kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionsstabilität <0,5 X,Y mm/m(mil/Zoll) nach dem Ätzen +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Wärmeausdehnungskoeffizient 14 X ppm/°C -55 bis 288 °C IPC-TM-650 2.1.41
16 j
35 z
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D3850
Wärmeleitfähigkeit 0,62   W/m/°K 80°C ASTM C518
Feuchtigkeitsaufnahme 0,06   % 48 Stunden Eintauchen in 0,060 Zoll Probentemperatur 50 °C ASTM D570
Dichte 1,86   gm/cm3 23°C ASTM D792
Kupferschälfestigkeit 0,88(5,0)   N/mm(pli) nach dem Lotschwimmen 1 Unze.TC-Folie IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Kompatibel mit bleifreien Prozessen Ja        

 

Rogers Lopro 4350 PCB Immersion Gold 1oz Dual Layer PCB für RFID-Tags 1

 

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