Produktdetails:
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Grundmaterial: | RO4730G3 30mil | Schichtzählung: | 2 Schichten |
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PWB-Stärke: | 1.1mm | PWB-Größe: | 110mm x 100mm = 1 Art = 1-teilig |
Lötmittelmaske: | Grün | Silkscreen: | Weiß |
Kupfernes Gewicht: | Äußeres Schicht 35 μm | Oberflächenende: | Immersions-Gold |
Markieren: | Rogers RO4730 Hochfrequenz-PWB,Hochfrequenz-PWB 30mil,Immersions-Goldhochfrequenz-PWB |
Auf Rogers Hochfrequenz-PCB aufgebautRO4730G3 30Mil0,762mmDK3.0 mit Immersionsgoldfür drahtlose TelekommunikationAntennen
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Rogers RO4730G3-Laminate in Antennenqualität sind eine zuverlässige und kostengünstige Alternative zu herkömmlichen Laminaten auf PTFE-Basis.Es verfügt über die mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die Antennendesigner benötigen.Die Materialien haben eine Dielektrizitätskonstante von 3,0 und einen Verlustfaktor von 0,0022, gemessen bei 2,5 GHz bei Verwendung von LoPro Reverse Treated EDC-Folie.Mit diesen Werten können Antennenentwickler erhebliche Gewinne erzielen und gleichzeitig den Signalverlust minimieren.Es sind Materialien mit nachweislich niedriger PIM-Leistung mit Werten von besser als -160 dBc erhältlich.
RO4730G3-Materialien sind mit der herkömmlichen Verarbeitung von Epoxidharz und bleifreiem Hochtemperaturlot kompatibel.Es ist nicht die spezielle Behandlung erforderlich, die bei herkömmlichen Laminaten auf PTFE-Basis für die Vorbereitung plattierter Durchgangslöcher erforderlich ist.Eine Mehrschichtigkeit kann mit RO4450F Bondply bei 175 °C erreicht werden.Die Harzsysteme von RO4730G3 sind so konzipiert, dass sie die von Antennendesignern gewünschten Eigenschaften bieten.Die Glasübergangstemperatur übersteigt 280 °C, was zu einem niedrigen CTE der Z-Achse, einer hervorragenden Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher und einer Verarbeitbarkeit mit bleifreiem Lot führt.
Typische Anwendung sind Mobilfunk-Basisstationsantennen.
Allgemeine Beschreibung
Hierbei handelt es sich um eine Art doppelseitige HF-Leiterplatte auf 0,762 mm (30 mil) RO4730G3 für den Einsatz in drahtlosen Telekommunikationsantennen.
Grundlegende Spezifikationen
Basismaterial: RO4730G3 30mil (0,762 mm)
Dielektrizitätskonstante: 3,0+/-0,5
Anzahl der Schichten: 2 Schichten
Typ: Durchgangslöcher
Format: 110mm x 100mm = 1 Typ = 1 Stück
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Kupfergewicht: Außenschicht 35 μm
Lötmaske |Legende: Grün |Weiss
Endgültige Leiterplattenhöhe: 1,1 mm
Standard: IPC 6012 Klasse 2
Verpackung: 20 Stück sind für den Versand verpackt.
Lieferzeit: 7 Werktage
Haltbarkeit: 6 Monate
Datenblatt von Rogers 4730 (RO4730G3)
RO4730G3 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO4730G3 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,0 ± 0,5 | Z | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 2,98 | Z | 1,7 GHz bis 5 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
Verlustfaktor,tanδ | 0,0028 | Z | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2,5 GHz | |||||
Wärmekoeffizient von ε | +34 | Z | ppm/℃ | -50 ℃ bis 150 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionsstabilität | <0,4 | X, Y | mm/m | nach etech +E2/150 ℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Volumenwiderstand (0,030 Zoll) | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand (0,030 Zoll) | 7,2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
PIM | -165 | dBc | 50 Ohm 0,060" | 43 dBm 1900 MHz | |
Elektrische Stärke (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Biegefestigkeit MD | 181 (26,3) | Mpa (kpsi) | RT | ASTM D790 | |
CMD | 139 (20,2) | ||||
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
Wärmeleitfähigkeit | 0,45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 15.9 14.4 35.2 |
X Y Z |
ppm/℃ | -50 ℃ bis 288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Tg | >280 | ℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
Td | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
Dichte | 1,58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
Kupferschälfestigkeit | 4.1 | pli | 1 Unze, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848