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Produktdetails:
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| Ausgangsmaterial: | RO3210 | Anzahl der Schichten: | 2 Schichten |
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| PCB-Dicke: | 1.3 mm | PCB-Größe: | 102 x 102 mm = 1 PCS |
| Kupfergewicht: | 0.5 Unzen | Oberflächenveredelung: | Immersionsgold |
| Hervorheben: | PWB-Brett Rf-Rogers,Immersions-Gold-Rogers PWB-Brett,Rogers Rf-PWB-Brett |
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- Ich weiß.Auf RF-PCBs gebautRO3210 50mil 1,27 mmDK10.2 mit Immersionsgoldmit einer Leistung von mehr als 10 W
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur als Referenz)
Rogers RO3210 Hochfrequenzkreismaterialien sind keramisch gefüllte Laminate, verstärkt mit gewebter Glasfaser.Diese Materialien sind so konzipiert, dass sie eine außergewöhnliche elektrische Leistungsfähigkeit und mechanische Stabilität bieten. RO3210-Laminate kombinieren die Oberflächenglatheit eines nicht gewebten PTFE-Laminats. Da diese Materialien mit Standardtechniken zur Verarbeitung von PTFE-Leiterplatten zu PCB hergestellt werden können, ist es nicht möglich, die Oberfläche der PTFE-Laminate zu verändern.Es führt zu einer Massenproduktion und einem wettbewerbsfähigen Preis auf dem MarktDie dielektrische Konstante des RO3210-Substrats beträgt 10,2 mit einem Ablösungsfaktor von 0.0027.
Typische Anwendung:
1. Infrastruktur der Basisstationen
2. LMDS und drahtloses Breitband
3. Mikrostrip-Patch-Antennen
4. drahtlose Telekommunikationssysteme
| PCB-Größe | 102 x 102 mm = 1 PCS |
| TYPE des Boards | Doppelseitige PCB |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
| Oberflächenbefestigungskomponenten | - Ja, das ist es. |
| Durch Lochkomponenten | - Ja, das ist es. |
| Layer Stackup | Kupfer ------- 18 μm (< 0,5 oz) + Top-Schicht aus Platten |
| RO3210 1,270 mm | |
| Kupfer ------- 18 μm (< 0,5 oz) + BOT-Schicht aus Platten | |
| Technik | |
| Mindestspuren und Raum: | 6 Mil / 4 Mil |
| Mindest- und Höchstlöcher: | 0.4 mm / 2,5 mm |
| Anzahl der verschiedenen Löcher: | 8 |
| Anzahl der Bohrlöcher: | 32 |
| Anzahl der geschliffenen Schlitze: | 0 |
| Anzahl der inneren Ausschnitte: | Nein |
| Impedanzkontrolle: | Nein |
| Zahl des Goldfingers: | 0 |
| BORT-Material | |
| Epoxiglas: | RO3210 1,270 mm |
| Endfolie äußerlich: | 1 Unze |
| Endfolie im Inneren | 1 Unze |
| Endhöhe der PCB: | 1.3 mm ± 10% |
| Beschichtung und Beschichtung | |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Lötmaske gilt für: | N/A |
| Farbe der Lötmaske: | N/A |
| Typ der Lötmaske: | N/A |
| Kontur/Schnitt | Routing |
| Markierung | |
| Seite der Komponentenlegende | N/A |
| Farbe der Komponentenlegende | N/A |
| Herstellername oder -logo: | N/A |
| Durch | Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,4 mm. |
| BEMERKUNG der Entflammbarkeit | UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
| Dimensionstoleranz | |
| Ausmaß des Umrisses: | 0.0059" |
| Plattierung: | 0.0029" |
| Toleranz für Bohrungen: | 0.002" |
| TEST | 100% elektrischer Test vor der Lieferung |
| Art der zu liefernden Kunstwerke | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
| Dienstleistungsbereich | Weltweit, weltweit. |
| RO3210 Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO3210 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess | 10.2 ± 0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
| Dielektrische Konstante | 10.8 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
| Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient ε | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0°C bis 100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionelle Stabilität | 0.8 | X, Y | mm/m | - Das ist nicht wahr. | ASTM D257 |
| Volumenwiderstand | 103 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 103 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
| Zugmodul | 579 517 |
M.D. CMD |
KPSI | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorption von Wasser | < 01 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Spezifische Wärme | 0.79 | j/g/k | Berechnet | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.81 | W/M/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C) |
13 34 |
X, Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Dichte | 3 | gm/cm3 | |||
| Stärke der Kupferschalen | 11 | Schneller | 1 Unze, EDC nach dem Schwimmen | IPC-TM 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | ||||
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
