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50mil RO3210 PWB-Brett Rf-Rogers mit Immersions-Gold für Mikrobandleiter-Flecken-Antennen

Produits

Metallkern PWB

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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50mil RO3210 PWB-Brett Rf-Rogers mit Immersions-Gold für Mikrobandleiter-Flecken-Antennen

MOQ:	1pcs
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-057.V1.0

Ausgangsmaterial:

RO3210

Anzahl der Schichten:

2 Schichten

PCB-Dicke:

1.3 mm

PCB-Größe:

102 x 102 mm = 1 PCS

Kupfergewicht:

0.5 Unzen

Oberflächenveredelung:

Immersionsgold

Hervorheben:

PWB-Brett Rf-Rogers

Immersions-Gold-Rogers PWB-Brett

Rogers Rf-PWB-Brett

Produktbeschreibung

- Ich weiß.Auf RF-PCBs gebautRO3210 50mil 1,27 mmDK10.2 mit Immersionsgoldmit einer Leistung von mehr als 10 W

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur als Referenz)

Rogers RO3210 Hochfrequenzkreismaterialien sind keramisch gefüllte Laminate, verstärkt mit gewebter Glasfaser.Diese Materialien sind so konzipiert, dass sie eine außergewöhnliche elektrische Leistungsfähigkeit und mechanische Stabilität bieten. RO3210-Laminate kombinieren die Oberflächenglatheit eines nicht gewebten PTFE-Laminats. Da diese Materialien mit Standardtechniken zur Verarbeitung von PTFE-Leiterplatten zu PCB hergestellt werden können, ist es nicht möglich, die Oberfläche der PTFE-Laminate zu verändern.Es führt zu einer Massenproduktion und einem wettbewerbsfähigen Preis auf dem MarktDie dielektrische Konstante des RO3210-Substrats beträgt 10,2 mit einem Ablösungsfaktor von 0.0027.

Typische Anwendung:

1. Infrastruktur der Basisstationen

2. LMDS und drahtloses Breitband

3. Mikrostrip-Patch-Antennen

4. drahtlose Telekommunikationssysteme

PCB-Größe	102 x 102 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	- Ja, das ist es.
Layer Stackup	Kupfer ------- 18 μm (< 0,5 oz) + Top-Schicht aus Platten
	RO3210 1,270 mm
	Kupfer ------- 18 μm (< 0,5 oz) + BOT-Schicht aus Platten
Technik
Mindestspuren und Raum:	6 Mil / 4 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.4 mm / 2,5 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	8
Anzahl der Bohrlöcher:	32
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	Nein
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	RO3210 1,270 mm
Endfolie äußerlich:	1 Unze
Endfolie im Inneren	1 Unze
Endhöhe der PCB:	1.3 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Eingetauchte Gold
Lötmaske gilt für:	N/A
Farbe der Lötmaske:	N/A
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	N/A
Farbe der Komponentenlegende	N/A
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,4 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

50mil RO3210 PWB-Brett Rf-Rogers mit Immersions-Gold für Mikrobandleiter-Flecken-Antennen 0

RO3210 Typischer Wert
Eigentum	RO3210	Ausrichtung	Einheiten	Die Situation	Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess	10.2 ± 0.5	Z		10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante	10.8	Z		8 GHz bis 40 GHz	Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ	0.0027	Z		10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε	- 459	Z	ppm/°C	10 GHz 0°C bis 100°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität	0.8	X, Y	mm/m	- Das ist nicht wahr.	ASTM D257
Volumenwiderstand	103		MΩ.cm	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	103		MΩ	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Zugmodul	579 517	M.D. CMD	KPSI	23°C	ASTM D 638
Absorption von Wasser	< 01	-	%	D24/23	IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme	0.79		j/g/k		Berechnet
Wärmeleitfähigkeit	0.81		W/M/K	80°C	ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C)	13 34	X, Y Z	ppm/°C	23°C/50% Höchstemperatur	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td	500		°C	TGA	ASTM D3850
Dichte	3		gm/cm³
Stärke der Kupferschalen	11		Schneller	1 Unze, EDC nach dem Schwimmen	IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0				UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel	- Ja, das ist es.

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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50mil RO3210 PWB-Brett Rf-Rogers mit Immersions-Gold für Mikrobandleiter-Flecken-Antennen

MOQ:	1pcs
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist:	8-9 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000pcs pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-057.V1.0

Ausgangsmaterial:

RO3210

Anzahl der Schichten:

2 Schichten

PCB-Dicke:

1.3 mm

PCB-Größe:

102 x 102 mm = 1 PCS

Kupfergewicht:

0.5 Unzen

Oberflächenveredelung:

Immersionsgold

Min Bestellmenge:

1pcs

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuum bags+Cartons

Lieferzeit:

8-9 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000pcs pro Monat

Hervorheben

PWB-Brett Rf-Rogers

Immersions-Gold-Rogers PWB-Brett

Rogers Rf-PWB-Brett

Produktbeschreibung

- Ich weiß.Auf RF-PCBs gebautRO3210 50mil 1,27 mmDK10.2 mit Immersionsgoldmit einer Leistung von mehr als 10 W

(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur als Referenz)

Typische Anwendung:

1. Infrastruktur der Basisstationen

2. LMDS und drahtloses Breitband

3. Mikrostrip-Patch-Antennen

4. drahtlose Telekommunikationssysteme

PCB-Größe	102 x 102 mm = 1 PCS
TYPE des Boards	Doppelseitige PCB
Anzahl der Schichten	2 Schichten
Oberflächenbefestigungskomponenten	- Ja, das ist es.
Durch Lochkomponenten	- Ja, das ist es.
Layer Stackup	Kupfer ------- 18 μm (< 0,5 oz) + Top-Schicht aus Platten
	RO3210 1,270 mm
	Kupfer ------- 18 μm (< 0,5 oz) + BOT-Schicht aus Platten
Technik
Mindestspuren und Raum:	6 Mil / 4 Mil
Mindest- und Höchstlöcher:	0.4 mm / 2,5 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher:	8
Anzahl der Bohrlöcher:	32
Anzahl der geschliffenen Schlitze:	0
Anzahl der inneren Ausschnitte:	Nein
Impedanzkontrolle:	Nein
Zahl des Goldfingers:	0
BORT-Material
Epoxiglas:	RO3210 1,270 mm
Endfolie äußerlich:	1 Unze
Endfolie im Inneren	1 Unze
Endhöhe der PCB:	1.3 mm ± 10%
Beschichtung und Beschichtung
Oberflächenbearbeitung	Eingetauchte Gold
Lötmaske gilt für:	N/A
Farbe der Lötmaske:	N/A
Typ der Lötmaske:	N/A
Kontur/Schnitt	Routing
Markierung
Seite der Komponentenlegende	N/A
Farbe der Komponentenlegende	N/A
Herstellername oder -logo:	N/A
Durch	Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,4 mm.
BEMERKUNG der Entflammbarkeit	UL 94-V0 Genehmigung MIN.
Dimensionstoleranz
Ausmaß des Umrisses:	0.0059"
Plattierung:	0.0029"
Toleranz für Bohrungen:	0.002"
TEST	100% elektrischer Test vor der Lieferung
Art der zu liefernden Kunstwerke	E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
Dienstleistungsbereich	Weltweit, weltweit.

50mil RO3210 PWB-Brett Rf-Rogers mit Immersions-Gold für Mikrobandleiter-Flecken-Antennen 0

RO3210 Typischer Wert
Eigentum	RO3210	Ausrichtung	Einheiten	Die Situation	Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess	10.2 ± 0.5	Z		10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante	10.8	Z		8 GHz bis 40 GHz	Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ	0.0027	Z		10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε	- 459	Z	ppm/°C	10 GHz 0°C bis 100°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität	0.8	X, Y	mm/m	- Das ist nicht wahr.	ASTM D257
Volumenwiderstand	103		MΩ.cm	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	103		MΩ	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Zugmodul	579 517	M.D. CMD	KPSI	23°C	ASTM D 638
Absorption von Wasser	< 01	-	%	D24/23	IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme	0.79		j/g/k		Berechnet
Wärmeleitfähigkeit	0.81		W/M/K	80°C	ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C)	13 34	X, Y Z	ppm/°C	23°C/50% Höchstemperatur	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td	500		°C	TGA	ASTM D3850
Dichte	3		gm/cm³
Stärke der Kupferschalen	11		Schneller	1 Unze, EDC nach dem Schwimmen	IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0				UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel	- Ja, das ist es.

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