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BichengPCB ist die Marke von Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd. Ihre Ursprünge reichen bis ins Jahr 2003 zurück, als das Unternehmen noch als Bicheng Enterprise Company bekannt war und sich auf unbedruckte Leiterplatten für einseitige und doppelseitige Leiterplatten spezialisierte.

Um der wachsenden Marktnachfrage gerecht zu werden, begann das Unternehmen 2008 mit dem Angebot von mehrschichtigen Leiterplatten mit einer Schichtanzahl von bis zu 32 Schichten. Im Jahr 2010 führte Bicheng Hochfrequenzmaterialien für Anwendungen wie Antennen, Verstärker und Radioprodukte ein.

Im Zuge der Weiterentwicklung des Unternehmens wurden Metallkern-Leiterplatten und Hybrid-Leiterplatten erfolgreich getestet und erhielten großes Lob. Im Jahr 2014 wurde das Unternehmen einer Umstrukturierung und Reform unterzogen, wobei Bicheng eine neue Rolle innerhalb der Organisation übernahm – mit Schwerpunkt auf weltweiten Marktverkäufen und Kundendiensten.

Bis 2020 hatte Bicheng eine vollständige Palette integrierter PCB-Produkte fertiggestellt, darunter Hochfrequenz-/Mikrowellen-PCBs, Mehrschicht-/Hybrid-PCBs, Metallkern-PCBs und flexible Schaltkreise.

Heute sind die Produkte von Bicheng in über 100 Ländern und Regionen auf der ganzen Welt zu finden.

Bürogebäude

PCB-Prüfung

• ·Automatische optische Kontrolle
• ·Differenzimpedanz/Einfachempedanz
• ·Fliegende Sonden-Netz-Liste-Test
• ·Hochspannungstest
• ·IPC-Klasse 2 / IPC-Klasse 3
• ·Verlässlichkeitsprüfung
• ·Soldatenfähigkeitsprüfung
• ·Wärmebelastungstest
• ·TDR-Prüfung

Verfügbare Grundstoffe

• ·Die in Absatz 1 genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von Rohstoffen, die in der Verpackung enthalten sind, und für die Verwendung von Rohstoffen, die in der Verpackung enthalten sind.
• ·RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010, RT/Duriod 6035HTC;
• ·TMM4, TMM10, Kappa 438;
• ·Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt, die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 aufgeführt ist.
• ·PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2);
• ·AD450, AD600, TC350;
• ·Nelco N4000, N9350, N9240;
•  FR-4 (Hoch Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A usw.), FR-4 Hohe CTI> 600V;
•  Polyimid, PET;
• Aluminiumbasis, Kupferbasis
• ·Hybride PCB

Plattierung

• ·Füllleitung
• ·Hard Gold Edge Steckverbinder
• ·HASL-Standard
• ·HASL ohne Blei (RoHS)
• ·Gold aus Eintauchen
• ·Silber aus Eintauchen
• ·Tinkwasser
• ·Nicht leitfähige Durchfüllung
• ·OSP
• ·Geschliffene Kanten
• ·Radii (Kastellierung)
• ·Fräsevorteile mit Platten
• ·Nicht leitfähige Durchfüllung

Jeden Tag streben wir danach, uns zu verbessern, uns weiterzuentwickeln und niemals stehen zu bleiben. Wir glauben, dass Teamarbeit der Schlüssel zum Erfolg ist und dass unser Engagement für den kreativen Prozess uns nur stärker macht.

Geleitet durch modernes wissenschaftliches Management und Echtzeit-Informationsaustausch durch Netzwerktechnologie haben wir ein hocheffizientes Arbeitsumfeld geschaffen. Unsere qualifizierte Fertigungskompetenz trägt dazu bei, dass die Ausrüstung ihre beste Leistung erbringt. Mit unseren hochwertigen Leiterplatten und einer flexiblen Zusammenarbeit erleben Sie einen professionellen Mehrwertservice.

Bei Bicheng werden Ihre spezifischen Bedürfnisse erfüllt, während unser Erfolg auf innovativen Produkten und einem Wettbewerbsvorteil beruht.