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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Unternehmensprofil
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Service

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Unternehmensprofil 0

 

PCB-Prüfung

  • ·Automatische optische Kontrolle
  • ·Differenzimpedanz/Einfachempedanz
  • ·Fliegende Sonden-Netz-Liste-Test
  • ·Hochspannungstest
  • ·IPC-Klasse 2 / IPC-Klasse 3
  • ·Verlässlichkeitsprüfung
  • ·Soldatenfähigkeitsprüfung
  • ·Wärmebelastungstest
  • ·TDR-Prüfung

 

Verfügbare Grundstoffe

  • ·Die in Absatz 1 genannten Vorschriften gelten für die Verwendung von Rohstoffen, die in der Verpackung enthalten sind, und für die Verwendung von Rohstoffen, die in der Verpackung enthalten sind.
  • ·RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010, RT/Duriod 6035HTC;
  • ·TMM4, TMM10, Kappa 438;
  • ·Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt, die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 1095/2010 aufgeführt ist.
  • ·PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2);
  • ·AD450, AD600, TC350;
  • ·Nelco N4000, N9350, N9240;
  •  FR-4 (Hoch Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A usw.), FR-4 Hohe CTI> 600V;
  •  Polyimid, PET;
  • Aluminiumbasis, Kupferbasis
  • ·Hybride PCB

 

Plattierung

  • ·Füllleitung
  • ·Hard Gold Edge Steckverbinder
  • ·HASL-Standard
  • ·HASL ohne Blei (RoHS)
  • ·Gold aus Eintauchen
  • ·Silber aus Eintauchen
  • ·Tinkwasser
  • ·Nicht leitfähige Durchfüllung
  • ·OSP
  • ·Geschliffene Kanten
  • ·Radii (Kastellierung)
  • ·Fräsevorteile mit Platten
  • ·Nicht leitfähige Durchfüllung
Geschichte

BichengPCB ist die Marke von Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd. Ihre Ursprünge reichen bis ins Jahr 2003 zurück, als das Unternehmen noch als Bicheng Enterprise Company bekannt war und sich auf unbedruckte Leiterplatten für einseitige und doppelseitige Leiterplatten spezialisierte.

 

Um der wachsenden Marktnachfrage gerecht zu werden, begann das Unternehmen 2008 mit dem Angebot von mehrschichtigen Leiterplatten mit einer Schichtanzahl von bis zu 32 Schichten. Im Jahr 2010 führte Bicheng Hochfrequenzmaterialien für Anwendungen wie Antennen, Verstärker und Radioprodukte ein.

 

Im Zuge der Weiterentwicklung des Unternehmens wurden Metallkern-Leiterplatten und Hybrid-Leiterplatten erfolgreich getestet und erhielten großes Lob. Im Jahr 2014 wurde das Unternehmen einer Umstrukturierung und Reform unterzogen, wobei Bicheng eine neue Rolle innerhalb der Organisation übernahm – mit Schwerpunkt auf weltweiten Marktverkäufen und Kundendiensten.

 

Bis 2020 hatte Bicheng eine vollständige Palette integrierter PCB-Produkte fertiggestellt, darunter Hochfrequenz-/Mikrowellen-PCBs, Mehrschicht-/Hybrid-PCBs, Metallkern-PCBs und flexible Schaltkreise.

 

Heute sind die Produkte von Bicheng in über 100 Ländern und Regionen auf der ganzen Welt zu finden.

 

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Bürogebäude

 

 

Unser Team

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Jeden Tag streben wir danach, uns zu verbessern, uns weiterzuentwickeln und niemals stehen zu bleiben. Wir glauben, dass Teamarbeit der Schlüssel zum Erfolg ist und dass unser Engagement für den kreativen Prozess uns nur stärker macht.

 

Geleitet durch modernes wissenschaftliches Management und Echtzeit-Informationsaustausch durch Netzwerktechnologie haben wir ein hocheffizientes Arbeitsumfeld geschaffen. Unsere qualifizierte Fertigungskompetenz trägt dazu bei, dass die Ausrüstung ihre beste Leistung erbringt. Mit unseren hochwertigen Leiterplatten und einer flexiblen Zusammenarbeit erleben Sie einen professionellen Mehrwertservice.

 

Bei Bicheng werden Ihre spezifischen Bedürfnisse erfüllt, während unser Erfolg auf innovativen Produkten und einem Wettbewerbsvorteil beruht.

 

 

PCB Capability

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Fabrikprozesskapazität (2026)
Substrattypen Standard-FR-4, Hoch-Tg-FR-4, Hochfrequenzmaterialien, starres Polyimid, AL2O3-Keramik, AlN-Keramik usw.
Substratmarken Shengyi, ITEQ, KB, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Wangling usw.
Typen von Brettern Feste PCB, Hybrid PCB, HDI PCB, Schwerkopfer, Hochgeschwindigkeit, Hochfrequenz usw.
Kupferplattierte Laminate (CCL) High Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, TU-883, IT-180A, FR408HR, 370HR, High CTI FR-4: S1600L, ST115 Hochgeschwindigkeit: M6 (R5775G Core / R-5670 Prepreg)
Rogers Corp: RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002,NT1 Schlauch, RT/Duroid 6010.2LM, RT/duroid 6035HTC; RT/duroid 5880LZ, RT/duroid 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Die Anwendungsbereiche sind folgende:
Bei der Erteilung der Genehmigung für den Einsatz von F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300 ist der Antrag auf Erteilung der Genehmigung für den Einsatz von F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300 zu beantragen.
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fahrzeuge.
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge.
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben werden in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 geändert.
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Bereitstellung von Dienstleistungen, die im Rahmen der Verordnung (EU) Nr. 965/2012 des Europäischen Parlaments und des Rates (EU) Nr. 965/2012 des Europäischen Parlaments und des Rates) durchgeführt werden.
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
Die Anwendungsbereiche sind folgende:
Maximale Liefergröße 1200 mm x 572 mm
Mindestdicke der fertigen Platte L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Höchstdicke der fertigen Platte 10.0 mm
Blind begrabene Löcher (nicht überqueren) 0.1 mm
Maximaler Loch-Aspektanteil 15:01
Mindestdurchmesser des mechanischen Bohrloches 0.1 mm
Durchlöchertoleranz +/- 0,0762 mm
Toleranz für die Druckvorrichtung +/- 0,05 mm
Nicht beschichtete Kupferlöcher Toleranz +/- 0,05 mm
Höchstzahl der Schichten 32
Innen- und Außenschicht Maximale Kupferdicke 12 Unzen
Mindest Toleranz für Bohrlöcher +/- 2 Mil
Mindestverträglichkeit von Schicht zu Schicht +/- 3 Mil
Mindestliniebreite/Abstand 3 ml/3 ml
Mindestdurchmesser von BGA 8 Millimeter
Impedanztoleranz < 50Ω ± 5Ω; ≥ 50Ω ± 10%
Spezielle Technologie High-Density Interconnection (HDI), Hybrid-Design/ gemischte PCB, Blind/Buried-Vias, Harz gefüllt / Kupfer gefüllt und gekappt, Kupfermünze eingebettet, Treppen-PCB, Randplattierte PCB, Schwere Kupfer-PCB,Halblöcher/gecastete Randlöcher, Dicke PCB usw.
Oberflächenbehandlungsprozesse Bleifreies HASL, Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, ENIG, ENEPIG, reines Gold, Kohlenstofftinte, Schälmaske, Goldfinger usw.
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