Im Vergleich zum Vorjahr verringerte sich der Produktionswert der globalen PCB-Industrie im Jahr 2023 in USD um 15,0%.

Im mittelfristigen und langfristigen Bereich wird erwartet, dass die Branche ein stabiles Wachstum beibehält.In Bezug auf RegionenIn allen Regionen der Welt zeigt die PCB-Industrie einen kontinuierlichen Wachstumstrend. Unter ihnen beträgt die zusammengesetzte Wachstumsrate in Festlandchina 4,1%.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,, und HDI-Büros werden voraussichtlich relativ hohe Wachstumsraten beibehalten, wobei für die nächsten fünf Jahre eine zusammengesetzte Wachstumsrate von 8,8%, 7,8% bzw. 6,2% prognostiziert wird.

Für Verpackungssubstratprodukte sind einerseits die technologischen Upgrades und erweiterten Anwendungsfälle von Produkten wie künstliche Intelligenz, Cloud Computing, intelligentes Fahren,und das Internet der Dinge führen zu einem deutlichen Anstieg der Nachfrage nach High-End-Chips und fortschrittlichen Verpackungen in der ElektronikindustrieDies wiederum führt zu einem anhaltenden Wachstum der globalen Verpackungssubstratindustrie, insbesondere bei hochwertigen Verpackungssubstraten, die in Hochleistungs- und Integrationsszenarien verwendet werden.mit einem höheren WachstumstrendAuf der anderen SeiteEine verstärkte Unterstützung für die Entwicklung der Halbleiterindustrie in China und zusätzliche Investitionen werden die Entwicklung der inländischen Verpackungssubstratindustrie weiter beschleunigen.In der kurzfristigen Hinsicht, da die Halbleiterbestände der Endgerätehersteller allmählich wieder auf ein normales Niveau zurückkehren, prognostiziert die World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) eine Steigerung von 13%.Wachstum des weltweiten Halbleitermarktes um 1% gegenüber dem Vorjahr im Jahr 2024.

Für PCB-Produkte sind Märkte wie Server und Datenspeicherung, Kommunikation, neue Energie und intelligentes Fahrenund Unterhaltungselektronik weiterhin wichtige langfristige Wachstumsmotor für die Branche sein werden.Aus der Sicht der Cloud, mit der beschleunigten Entwicklung der künstlichen Intelligenz,Die Nachfrage der IKT-Branche nach hoher Rechenleistung und Hochgeschwindigkeitsnetzen wird immer dringlicher, die das schnelle Wachstum von PCB-Produkten mit großer Größe, hoher Schichtzahl, hoher Frequenz/Hochgeschwindigkeit, fortgeschrittenem HDI und hoher Wärmeabbau vorantreiben.als KI-Anwendungen in Smartphones, PCs, Smart Wearables, IoT und andere Produkte vertiefen, gibt es ein explosives Wachstum der Nachfrage nach Edge-Computing-Fähigkeiten und Hochgeschwindigkeitsdaten-Austausch und -Übertragung.Unter diesen Fahrtrends, die Nachfrage nach verwandten PCB-Produkten wie Hochfrequenz-/Hochgeschwindigkeits-Integration, Miniaturisierung, Leichtgewicht und hoher Wärmeabbau,weiter wächst im Bereich der Endbenutzerelektronik.

Siehe auch:

Quelle: öffentlich zugängliche Informationen aus dem Internet.