Daten zeigen, dass der PCB-Sektor am 13. April einen Nettozufluss von 2,38 Milliarden Yuan an Hauptkapital verzeichnete. Vor dem Hintergrund des zunehmenden Wettbewerbs bei KI-Rechenleistung hat sich der PCB-Sektor in letzter Zeit merklich verstärkt. An diesem aktuellen Punkt ist der Markt mehr besorgt darüber, ob diese Rallye lediglich eine phasenweise Erholung ist, die durch die Stimmung angetrieben wird, oder der Ausgangspunkt einer neuen Wachstumsrunde nach der fortgesetzten Stärkung der industriellen Logik. Bitte sehen Sie sich die neueste institutionelle Analyse an.
Bezüglich der neuesten Katalysatoren wird der aktuelle Trend auf dem PCB-Markt sowohl von Angebots- als auch von Nachfragefaktoren angetrieben.
Einerseits ist die Nachfrage nach Rechenleistung nicht abgekühlt; stattdessen sind in letzter Zeit stärkere Validierungssignale aufgetreten.
Am Abend des 12. April deuten die neuesten Informationen aus der Lieferkette bezüglich NVIDIAs (NVDA) nächster Generation der Rubin-Plattform klar darauf hin, dass das Unternehmen die zuvor erwartete reine M9-Lösung aufgegeben hat und stattdessen einen "Hybrid-Press"-Ansatz verfolgt, der sowohl M8- als auch M8-Materialien verwendet. Dies beinhaltet die Verwendung verschiedener Güteklassen von CCL-Materialien, die innerhalb derselben PCB-Platine basierend auf den Anforderungen an die Signalübertragung geschichtet werden. Diese Anpassung der technischen Roadmap ist keine Herabstufung, sondern eine pragmatische Entscheidung, um Leistung und Ausbeute auszugleichen. Sie wird die kommerzielle Nachfrage nach M9-Kernmaterialien (wie Q-Fabric) beschleunigen und gleichzeitig einen reibungsloseren Weg für inkrementelles Wachstum für CCL-Hersteller schaffen, die eine vollständige Produktmatrix von M8 bis M9 haben.
Am 10. April meldete TSMC (TSM) für das erste Quartal 2026 einen Umsatzanstieg von 35,1 % im Jahresvergleich, was die Markterwartungen übertraf. Forschungsberichte führen dies im Allgemeinen auf die anhaltend starke KI-Nachfrage zurück. Gleichzeitig steigt der Jahresumsatz von Anthropic rapide an, und das Unternehmen hat Vereinbarungen über Rechenleistung der nächsten Generation (TPU) mit Google (GOOG) und Broadcom (AVGO) unterzeichnet. Broadcom (AVGO) gab bekannt, dass es Anthropic im Jahr 2026 1 GW Rechenleistung zur Verfügung stellen wird, mit Prognosen von über 3,5 GW im Jahr 2027. Mehrere KI-PCB-Unternehmen verzeichnen starke Aufträge, arbeiten mit voller Kapazität und sind ausverkauft und expandieren aktiv. Die Branche befindet sich in einem Zustand "steigender Preise und Mengen".
Institutionen glauben allgemein, dass der Markt nicht mehr nur auf "gestiegene Nachfrage" handelt, sondern auf "Aufwärtsbewegung der Wertschöpfungskette". Mit der kontinuierlichen Aufrüstung von KI-Servern entwickeln sich PCBs ständig von traditionellen Mehrlagenplatinen zu High-Multi-Layer- und High-End-HDI-Platinen. Langfristig wird die Rechenleistung zur Einführung von ASICs (Application-Specific Integrated Circuit) beschleunigt. Der Wert von PCBs für ASIC-Server-Motherboards pro Einheit ist deutlich höher als der für GPU-Server der gleichen Generation. Gepaart mit Upgrades bei High-End-Materialien und Prozessen wie M7 und M8 ist die Wertsteigerung für PCBs kein kurzfristiger Anstieg, sondern eine systemische Erhöhung, die durch Änderungen der Hardwarearchitektur bedingt ist. Das bedeutet, dass der Kern dieser Runde der Branchenleistung nicht nur die gesteigerten Versandvolumina sind, sondern auch die gleichzeitige Aufwärtsrevision des Wertes pro Einheit, der technischen Barrieren und der Gewinnelastizität.
Andererseits werden das knappe Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage auf der Angebotsseite und Material-Upgrades zu einer weiteren wichtigen Logik, die die Nachhaltigkeit des Markttrends unterstützt.
Die neuesten Lieferkettenverfolgungen zeigen, dass die gesamte PCB-Industrie im ersten Quartal ein hohes Maß an Wohlstand aufrechterhielt, wobei die Preise für Rohstoffe im mittleren bis unteren Segment und für Kupferkaschierte Laminate (CCL) nacheinander stiegen. Darüber hinaus haben jüngste geopolitische Konflikte die Rohstoffpreise weiter in die Höhe getrieben. Während dies kurzfristige Volatilität erhöht, verstärkt es aus einer anderen Perspektive auch die Erwartungen an Preiserhöhungen für Segmente mit hoher Prosperität. Derzeit werden Materialien der M7-Klasse und höher in Szenarien wie KI-Servern und 5G-Basisstationen weit verbreitet eingesetzt. Materialien für die nächste Generation der Rubin-Plattform, M9, werden voraussichtlich ein Volumenwachstum verzeichnen, während auch Testhinweise für M10 aufgetaucht sind.
Institutionen schlagen vor, dass dies impliziert, dass der Markt nicht einfach einen "Elektronik-Aufschwung" handelt, sondern vielmehr eine industrielle Aufrüstung, die durch die beschleunigte Positionierung von High-End-Materialien, High-End-Prozessen und High-End-Kapazitäten gekennzeichnet ist. Das langsame Tempo der Angebotsseitigen Expansion, die träge ausländische CCL-Kapazitätserweiterung und der beschleunigte Eintritt heimischer Marktführer deuten darauf hin, dass die Nachhaltigkeit der Prosperität des PCB-Sektors stärker sein könnte, als der Markt zuvor erwartet hatte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich Investoren, die Investitionsmöglichkeiten im aktuellen PCB-Sektor nutzen möchten, auf die folgenden beiden Hauptthemen konzentrieren können:
Erstens, führende PCB-Hersteller mit Massenproduktionskapazitäten für High-End-HDI- und High-Multi-Layer-Platinen, wie Victory Giant Technology (HK2476), Wus Printed Circuit (002463), Kinwong Electronic (603228) und Aoshikang Technology (002913). Diese Unternehmen profitieren direkter vom Anstieg der Nachfrage nach KI-Servern und Hochgeschwindigkeitskommunikation sowie von Material-Upgrades.
Zweitens, führende heimische Anbieter von Hochgeschwindigkeits-CCL. Aus Sicht der Branchenketten-Layouts bieten heimische führende Unternehmen wie Sheng Yi Technology (600183), Nanya New Material Technology (688519) und Huazheng New Material (603186) Produkte, die die Klassen M8 bis M9/M10 abdecken. Sie haben ihre technologischen Positionen bereits im Voraus gesichert und können die vielfältigen Materialanforderungen, die sich aus Hybrid-Press-Lösungen ergeben, vollständig erfüllen.
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Quelle: Securities Times
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