Am 12. September veröffentlichte Hongchang Electronic Materials Co., Ltd. (im Folgenden „Hongchang Electronic“) eine Ankündigung über einen Privatplatzierungsplan, mit dem bis zu 1,8 Milliarden Yuan für Projekte für hochwertige Kupferkaschierte Laminate, Prepregs und fortschrittliche Verpackungsfolienmaterialien (GBF) gesammelt werden sollen, um die Investitionen in Kernmaterialien für KI-Server und Rechenzentren zu erhöhen.Leiterplattensubstratmaterialien.Gemäß dem nun offengelegten Plan werden die von Hongchang Electronic eingeworbenen Mittel für drei Hauptprojekte und zur Ergänzung des Betriebskapitals verwendet. Das Unternehmen plant, 1,055 Milliarden Yuan (RMB, im Folgenden gleichlautend) in ein Projekt mit einer Jahresproduktion von 13,2 Millionen Platten hochwertiger Kupferkaschierte Laminate und 31,2 Millionen Metern Prepreg bei seiner hundertprozentigen Enkelgesellschaft Zhuhai Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd. zu investieren; 95 Millionen Yuan in ein intelligentes und grünes Upgrade- und Renovierungsprojekt mit einer Jahresproduktion von 9,6 Millionen Metern hochwertiger Prepregs bei seiner hundertprozentigen Tochtergesellschaft Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd. zu investieren; 320 Millionen Yuan in ein Projekt für fortschrittliche Verpackungsfolienmaterialien zu investieren, wobei die verbleibenden Mittel zur Ergänzung des Betriebskapitals verwendet werden.
„Das Unternehmen ist seit vielen Jahren tief im Bereich der elektronischen Harze und Kupferkaschierte Laminate tätig und hat eine vollständige Industriekette von „elektronischen Harzen – Prepreg – Kupferkaschiertem Laminat“ gebildet. Angesichts des explosiven Wachstums, das durch die schnelle Bereitstellung nachgelagerter Bereiche wie KI-Computing-Infrastruktur angetrieben wird, muss das Unternehmen die Kapazitätsreserven für hochwertige Produkte beschleunigen, um die wachsende Nachfrage des High-End-Marktes zu bedienen, seine Marktposition zu stärken und neue Wachstumspunkte für die Leistung zu erschließen“, teilte eine relevante Person aus der Wertpapierabteilung von Hongchang Electronic einem Reporter der Securities Daily mit.
Die Investitionsmaßnahme von Hongchang Electronic ist kein Einzelfall. Winddaten zeigen, dass seit der zweiten Jahreshälfte dieses Jahres neben Hongchang Electronic mindestens drei weitere börsennotierte Unternehmen in der chinesischen Kupferkaschiertem Laminat-Industriekette nacheinander Ankündigungen zur Kapazitätserweiterung und zur Umsetzung neuer Projekte veröffentlicht haben, die gemeinsam auf den High-End-Computing-Materialien-Track setzen und den Trend zur strukturellen Aufwertung und beschleunigten Entwicklung in der Kupferkaschiertem Laminat-Industrie unter der Welle der KI-Rechenleistung widerspiegeln.
Anfang August dieses Jahres wurde das Kingboard (Jiangxi) New Materials Industrial Park-Projekt unter Kingboard Laminates Holdings Limited (im Folgenden „Kingboard Laminates“), einem an der Hongkonger Börse notierten Unternehmen, offiziell im Ganxiang Cooperation Industrial Park im Kreis Shangli, Stadt Pingxiang, Provinz Jiangxi, aufgeschlagen. Das Projekt hat eine Gesamtinvestition von 3 Milliarden Yuan und soll in zwei Phasen gebaut werden, wobei die erste Phase eine Investition von etwa 1 Milliarde Yuan beinhaltet.
Kingboard Laminates ist der Ansicht, dass mit der kräftigen Entwicklung von künstlichen Intelligenz-Servern, Supercomputing-Clustern, hochentwickelten intelligenten Fahrassistenzsystemen und Elektronik für Elektrofahrzeuge die Anforderungen an zugrundeliegende Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, Wärmeableitungs- und Hochzuverlässigkeits-Kupferkaschierte Laminate sowie an vorgelagerte Kernmaterialien wie elektronisches Glasfasergewebe und Kupferfolie erheblich gestiegen sind. Das Projekt wird die technologische Akkumulation und die High-End-Produktionskapazitätsplanung des Mutterunternehmens in den Bereichen KI-Rechenleistung und Automobilelektronik tiefgreifend nutzen und dazu beitragen, die Angebots-Nachfrage-Lücke bei High-End-Computing-Substratmaterialien zu schließen.
Ende Juli wurde das zweite Fabrikprojekt von Guangdong Shengyi Technology Co., Ltd. (im Folgenden „Shengyi Technology“), einem führenden Kupferkaschiertem Laminat-Unternehmen, mit Sitz in Dongguan Songshan Lake und einer Gesamtinvestition von etwa 5,2 Milliarden Yuan, offiziell begonnen. Das Projekt konzentriert sich auf Zukunftsfelder wie Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmaterialien für KI-Server, intelligente automobile elektronische Substratmaterialien und hochwertige Verpackungssubstratmaterialien. Nach Fertigstellung wird es jährlich 48 Millionen Quadratmeter Hochleistungs-Kupferkaschiertem Laminat und 100 Millionen Meter kommerzielle Klebefolie produzieren und soll sukzessive in der zweiten Jahreshälfte 2027 in Betrieb genommen werden.
Am 22. Juli gab die Jin'an Guoji Group Co., Ltd. eine Ankündigung heraus, dass nach freundschaftlichen Verhandlungen mit der Volksregierung des Bezirks Jinwan, Stadt Zhuhai, die beiden Parteien eine Kooperationsabsicht bezüglich der Kapitalerhöhung und Produktionserweiterung des Unternehmens im Bezirk Jinwan, Stadt Zhuhai, erzielt und die „Investitionsvereinbarung für das Kapitalerhöhungs- und Produktionserweiterungsprojekt von Jin'an Guoji“ unterzeichnet haben. Die geplante Investition des Projekts beträgt etwa 2 Milliarden Yuan, mit einer Jahresproduktion von 20 Millionen Platten Kupferkaschiertem Laminat und 40 Millionen Metern Prepreg zum Verkauf.
Prismark, ein weltweit renommiertes Marktforschungs- und Beratungsunternehmen in der Elektronikindustrie, prognostiziert, dass der globale Markt für Kupferkaschierte Laminate im Jahr 2026 etwa 24,2 Milliarden US-Dollar erreichen wird, ein Anstieg von 29,4 Prozent gegenüber dem Vorjahr; davon werden Hochgeschwindigkeits-Kupferkaschierte Laminate etwa 9,5 Milliarden US-Dollar ausmachen, ein Anstieg von 52,6 Prozent gegenüber dem Vorjahr.
„Die Prosperität dieser Runde der Kupferkaschiertem Laminat-Industrie ist keine einfache zyklische Erholung, sondern eine Chance zur strukturellen Aufwertung, die durch die Iteration der KI-Rechenleistung gebracht wird. In der Vergangenheit stammte das Branchenwachstum hauptsächlich aus der Unterhaltungselektronik und der traditionellen Kommunikation, aber der aktuelle Nachfrageschwerpunkt hat sich auf Computing-Infrastrukturen wie KI-Server und Hochgeschwindigkeits-Switches verlagert, was höhere technische Anforderungen an die dielektrischen Eigenschaften, Signalverluste und die Hitzebeständigkeit von Kupferkaschiertem Laminat stellt und es gibt eine Angebotslücke bei hochwertigen Materialien. Inländische Hersteller müssen weiterhin in die Umwandlung von Produktionslinien, Produktzertifizierung und die Forschung und Entwicklung neuer Materialien investieren, und eine integrierte Planung über die gesamte Industriekette hinweg wird stärkere Wettbewerbsvorteile schaffen“, sagte Qiu Sisheng, Chefökonom von Shenzhen Wanzhong Management Consulting Co., Ltd., einem Reporter der Securities Daily.
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Quelle: Securities Daily
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