Einleitung
Das Hochfrequenzmaterial TFA300 von Wangling® verwendet eine große Menge einheitlicher spezieller Nanokeramik, gemischt mit PTFE-Harz,zur Beseitigung des Glasfasereffekts bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen.
Bei der Herstellung von vorgefertigten Blechen, die mit einem speziellen Laminationsverfahren gepresst werden, wird ein neues Herstellungsverfahren angewandt.und mechanische Eigenschaften mit ausgezeichneter dielektrischer Konstante auf gleichem Niveau, was es zu einem hochfrequenten und zuverlässigen Material für die Luftfahrt macht, das ähnliche ausländische Produkte ersetzen kann.
Eigenschaften
TFA300 verfügt über eine niedrige dielektrische Konstante von 3 bei 10 GHz, was eine minimale Signalverzögerung und eine optimale Impedanzkontrolle für Hochgeschwindigkeits-/Hochfrequenzanwendungen (z. B. 5G-, Radar- und mmWave-Schaltungen) ermöglicht.
Der ultra-niedrige Ablösungsfaktor von 0,001 bei derselben Frequenz sorgt für einen minimalen Signalverlust und eine hochwertige Signalintegrität in HF/Mikrowellen-PCBs und Antennen.
Es verfügt außerdem über einen hohen TCDk-Wert von -8 PPM/°C, der eine außergewöhnliche dielektrische Konstante in einem breiten Temperaturbereich (-40°C bis +150°C) bietet, was für die Automobilindustrie, die Luft- und Raumfahrtindustrie,und Telekommunikationssysteme im Außenbereich.
Die Schälfestigkeit beträgt mehr als 1,6 N/mm, was auf eine bessere Haftung zwischen Kupferschichten und Substrat hindeutet, wodurch die Delaminationsgefahren bei Mehrschicht-PCBs verringert werden.
18 PPM/oC der X/Y-Achse CTE, die eng mit der Kupfer-CTE von 17 ppm/°C übereinstimmt, minimiert die durch Spannung verursachte Verkrümmung während des thermischen Zyklus.Gleichgewichte Steifigkeit und Flexibilität für eine zuverlässige Integrität des plattierten Durchlöchers (PTH).
Die TFA300 zeigt auch eine geringe Wasserabsorption von 0,04%, eine höhere Wärmeleitfähigkeit von 0,8 W/MK.
Schließlich erfüllt es die Flammbarkeitsnorm UL-94 V-0.
| PCB-Material: |
Nano-Keramik, gemischt mit PTFE-Harz |
| Bezeichnung: |
TFA300 |
| Dielektrische Konstante: |
3 ± 0.04 |
| Ablösungsfaktor: |
0.001 |
| Anzahl der Schichten: |
Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB |
| Kupfergewicht: |
1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
| Dielektrische Dicke: |
5mil (0,127mm), 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 50mil ((1,27mm), 60mil ((1,524mm), 75mil ((1,905mm), 80mil ((2,03mm), 100mil ((2,54mm), 125mil ((3,175mm), 150mil ((3.81 mm), 160mil ((4,06mm), 200mil ((5,08mm), 250mil ((6,35mm) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot, Lila usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold usw. |
PCB-Kapazität
Wir sind spezialisiert auf die Lieferung von hochwertigen TFA300-PCBs, die auf Ihre unterschiedlichen Anforderungen an Design und Leistung zugeschnitten sind.
Anzahl der Schichten:Wir können Ihnen einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCBs (gemischte Materialien) anbieten.
Kupfergewicht:Sie können 1 oz (35 μm) für die Standardsignalintegrität oder 2 oz (70 μm) für eine verbesserte Stromtragfähigkeit und thermisches Management wählen.
Dielektrische Dicke:Wir bieten umfangreiche Optionen von 5 mil (0,127 mm) bis 250 mil (6,35 mm), die eine präzise Impedanzsteuerung und Anpassungsfähigkeit für Hochfrequenzanwendungen ermöglichen.
PCB-Größe:Wir können eine große Platte von bis zu 400 mm x 500 mm mit einem oder mehreren Entwürfen liefern.
Farbe der Maske:Es ist in Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot und mehr erhältlich.
Oberflächenveredelungen:Immersion Gold (ENIG), HASL (Lead-Free), Immersion Silver, Immersion Tin, ENEPIG, OSP, Bare Copper und Pure Gold sind im Haus erhältlich.
Anwendungen
TFA300-PCBs werden typischerweise in Luftfahrt- und Luftfahrtausrüstung, phaseempfindlichen Antennen, Luftradar, Satellitenkommunikation und Navigation usw. verwendet.
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