Einleitung
RF-35 ist ein organisch-keramisches Laminat aus der ORCER-Produktlinie von Taconic, das aus gewebter Glasverstärkung besteht.Die RF-35 verwendet Glasfaser im Stil 7628Die Maschine ist mit einer Dicke von 10 mil (0,254 mm) erhältlich.
RF-35 ist eine ideale Option für kostengünstige, großvolumige kommerzielle Mikrowellen- und Radiofrequenzanwendungen.überdurchschnittliche Leistung von EpoxidhaltigenDarüber hinaus helfen seine ultra-niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate und der niedrige Dissipationsfaktor, den Phasenwechsel über Frequenzen hinweg zu minimieren.
Hauptparameter
Jetzt wollen wir die wichtigsten Parameter untersuchen, die von IPC und ASTM ausgewertet wurden.
Die dielektrische Konstante bei 1,9 GHz gemäß IPC-TM 650 2.5.5, beträgt 3,50 und der Verdünnungsfaktor bei derselben Frequenz beträgt 0.0018Beide Parameter weisen einen geringen Wert auf, was sie für Hochfrequenzanwendungen, bei denen die Signalintegrität entscheidend ist, ideal macht.
Die Feuchtigkeitsabsorption bei 0,060 Zoll gemäß IPC-TM 650 2.6.2.1, beträgt nur 0,02%, was auf eine extrem geringe Feuchtigkeitsabsorption hinweist.
Die Schalenfestigkeit für 1/2 Unze Kupfer gemäß IPC-TM 650 2.4.8Für 1 Unze Kupfer übersteigt sie 10,0 Pfund/Linienzoll, gemäß IPC-TM 650 2.4.8.
Die dielektrische Auflösung gemäß IPC-TM 650 2.5.6, misst 41 kV.
Die x y CTE gemessen mit ASTM D 3386 (TMA) beträgt 19 und 24 ppm/°C, während die z CTE 64 ppm/°C beträgt.
Schließlich verfügt RF-35 über eine Entflammbarkeit von UL-94 V-0, wodurch sichergestellt wird, dass er den Sicherheitsstandards entspricht.
| PCB-Material: |
PTFE-keramische Glasfaser |
| Bezeichnung: |
RF-35 |
| Dielektrische Konstante: |
3.5 @1,9 GHz |
| Verlustfaktor |
0.0018 @1,9 GHz |
| Anzahl der Schichten: |
Einfach-Schicht, Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| Kupfergewicht: |
1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
| mit einer Dicke von mehr als 10 mm |
5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersion Silber, Immersoin Zinn, ENEIPIG, reines Gold, OSP usw. |
PCB-Kapazität
Unsere Fertigungskapazitäten für RF-35 sind umfangreich und vielseitig und bieten eine Vielzahl von Spezifikationen, um unterschiedliche Projektanforderungen zu erfüllen.
Wir können Einzel-, Doppelschicht-, Mehrschicht- und Hybrid-PCBs herstellen, was Flexibilität bei Design und Anwendung ermöglicht.
Die Kupfergewichtsoptionen umfassen 1 oz (35 μm) und 2 oz (70 μm).
Wir bieten Laminatdickenheiten von 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm) und 60 mil (1,524 mm) an, die unterschiedlichen mechanischen und elektrischen Anforderungen gerecht werden.
Die PCB-Größen bis zu 400 mm x 500 mm sind verfügbar, ob für eine einzelne Platte oder mehrere Größen in einer Platte, was die Vielseitigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen sicherstellt.
Darüber hinaus bieten wir eine Auswahl an Schweißmasken in mehreren Farben, darunter grün, schwarz, blau, gelb und rot.
Wir bieten eine Vielzahl von Oberflächenveredelungen an, darunter Bare Copper, HASL, ENIG, Immersion Silber, Immersion Tin, ENEPIG, reines Gold, OSP und mehr.
Anwendungen
RF-35 PCB zeigt eine starke Eignung für Anwendungen in Leistungsverstärkern sowie in Filtern, Kupplungen und passiven Komponenten.
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