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Einleitung:
Rogers TMM 4 ist ein thermoresistentes Mikrowellenmaterial, das für Streifen- und Mikro-Streifenanwendungen eine hohe Durchlöchersicherheit bietet.Es ist ein Verbundwerkstoff, der die vorteilhaften Eigenschaften von Keramik kombiniert, Kohlenwasserstoffe und thermoset Polymere.
TMM 4-Materialien besitzen robuste mechanische und chemische Eigenschaften und bieten viele der Vorteile von keramischen und traditionellen PTFE-Laminaten.TMM 4-Laminate erfordern keine spezialisierten ProduktionstechnikenSie basieren auf thermosetzenden Harzen, die eine zuverlässige Drahtbindung ohne Gefahr von Pad-Lifting oder Substratdeformation gewährleisten.
Eigenschaften
TMM4-Laminate bieten folgende wesentliche Merkmale:
Die dielektrische Konstante beträgt 4,50 +/-.045, die stabile elektrische Eigenschaften für Hochfrequenzanwendungen und einen Ablösungsfaktor von 0,0020 bei 10 GHz bieten, was auf einen geringen Signalverlust und eine effiziente Signalübertragung hinweist.
TMM4 hat einen thermischen Dk-Koeffizienten von 15 ppm/°K, der bei Temperaturänderungen minimale Veränderungen der elektrischen Leistung gewährleistet.
Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung wird auf Kupfer abgestimmt, wobei x = 16 ppm/°K, y = 16 ppm/°K und z = 21 ppm/°K liegen.Diese Kompatibilität verringert das Risiko von stressbedingten Problemen während des Wärmekreislaufs.
TMM4-Laminate haben eine hohe Zersetzungstemperatur (Td) von 425 °C TGA, was ihre Stabilität und Zuverlässigkeit unter erhöhten Temperaturbedingungen gewährleistet.
Es weist eine Wärmeleitfähigkeit von 0,7 W/mk auf und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung bei Hochleistungsanwendungen.
TMM4 zeigt eine hervorragende Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeitsprobleme mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,07% bei einer Dicke von 50 ml und 0,18% bei einer Dicke von 125 ml.
| PCB-Kapazität (TMM4) | |
| PCB-Material: | Zusammensetzung aus Keramik, Kohlenwasserstoffen und thermosetzendem Polymer |
| Bezeichner: | TMM4 |
| Dielektrische Konstante: | 4.5 ± 0,045 (Verfahren); 4.7 (Konstruktion) |
| Anzahl der Schichten: | Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige, hybride Modelle |
| Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
| mit einer Dicke von mehr als 10 mm | 15mil (0,381mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.810mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm),500 ml (12.7 mm) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: | Bare Copper, HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, reines Gold (nickelfrei unter Gold), OSP, ENEPIG |
PCB-Kapazität
Unsere PCB-Fertigungskapazitäten für TMM4-Laminate sind in der folgenden Tabelle zusammengefasst.
Wir bieten einseitige, zweiseitige, mehrschichtige und hybride Leiterplatten an, die flexibel unterschiedliche Designanforderungen erfüllen.
Wir unterstützen Kupfergewichte von 1 oz (35μm) und 2 oz (70μm), so dass Sie das passende Kupfergewicht für Ihre spezifische Anwendung wählen können.
Wir bieten eine große Auswahl an Laminatdicken, die Ihren Bedürfnissen entsprechen, z. B. 15mil (0,381mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,270mm), 60mil (1,524mm) bis zu 500mil (12,7mm).
Unsere Fertigungskapazitäten unterstützen PCB-Größen von bis zu 400 mm X 500 mm und bieten viel Platz für Ihre Entwürfe.
Wir bieten eine Vielzahl von Lötmaskenfarben an, die Ihren Vorlieben und Anforderungen entsprechen, z. B. grün, schwarz, blau, gelb, rot und mehr.
Unsere Oberflächenveredelungsmöglichkeiten umfassen Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionstin, Immersionssilber, reines Gold (ohne Nickel unter dem Gold), OSP und ENEPIG usw.
Typische Anwendungen
TMM4-Hochfrequenz-PCBs werden häufig in verschiedenen Anwendungen verwendet, einschließlich Leistungsverstärker und -kombinatoren, Filtern und Kopplungen, Satellitenkommunikationssystemen,Antennen für globale Positionierungssysteme (GPS), Patch-Antennen und Chip-Tester usw.
Danke, dass Sie zuschauen.