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Produktdetails:
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| Material: | RO4350B | PCB-Größe: | 106.84 mm x 60,8 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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| Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbearbeitung: | Immersionssilber |
| Anzahl der Schichten: | 2 Schichten | PCB-Dicke: | 0.6 mm |
Wir präsentieren ein neu geliefertes PCB, das auf RO4350B-Laminat gebaut wurde, einem leistungsstarken Laminat, das die elektrischen Eigenschaften von PTFE/gewebtem Glas mit der Fertigbarkeit von Epoxy/Glas verbindet.mit einem Gehalt an Kohlenwasserstoffen/keramischen Werkstoffen von Glas, bietet der RO4350B eine außergewöhnliche elektrische Leistung und ist kostengünstig zu produzieren.
Die RO4350B-Laminate sorgen für eine präzise Steuerung der Dielektrikkonstante (Dk) und halten einen geringen Verlust bei, indem sie die gleichen Verarbeitungsmethoden wie Standard-Epoxidhalz-/Glaslaminate verwenden.Im Gegensatz zu herkömmlichen Mikrowellenlaminaten, RO4350B-Laminate erfordern keine speziellen Durchlöcherbehandlungen oder Handhabungsverfahren, wodurch der Herstellungsprozess vereinfacht wird.Sicherstellung ihrer Eignung für aktive Geräte und Hochleistungs-HF-Konstruktionen.
Mit einer dielektrischen Konstante von DK 3,48 +/- 0,05 bei 10 GHz/23°C und einem Ablassfaktor von 0,0037 bei 10 GHz/23°C sorgt die RO4350B-PCB für eine genaue und zuverlässige Signalübertragung.Er weist eine Wärmeleitfähigkeit von 0 auf..69 W/m/°K, was zu einer effizienten Wärmeableitung beiträgt. Das PCB weist einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit 10 ppm/°C für die X-Achse und 12 ppm/°C für die Y-Achse auf,und 32 ppm/°C für die Z-AchseEs besitzt außerdem einen hohen Tg-Wert von > 280 °C, der die Stabilität bei erhöhten Temperaturen gewährleistet.
Das RO4350B-PCB bietet zahlreiche Vorteile für Ihre Anwendungen. Es ist ideal für Multi-Layer-Board-Konstruktionen (MLB) und kann wie FR-4 zu niedrigeren Herstellungskosten verarbeitet werden,Bereitstellung einer kostengünstigen Lösung für leistungsstarke KonstruktionenAußerdem bietet es eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität, die eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.außergewöhnlichen Wert für seine Leistungsfähigkeit bietet.
| RO4350B Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO4350B | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.48 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
| Dielektrische Konstante | 3.66 | Z | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
| Verlustfaktor | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 5.7 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul | 16,767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
| Flexuralstärke | 255 (37) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionelle Stabilität | < 05 | X, Y | mm/m (mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C bis 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 | |
| Dichte | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Stärke der Kupferschalen | 0.88 (5.0) |
N/mm (PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz. EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | (3) V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | ||||
Diese spezielle Leiterplatte verfügt über einen 2-schichtigen starren Plattenstapel mit Kupfer_Schicht_1 (70 μm), einem 0.508 mm (20 mil) Rogers RO4350B-Kern und Kupfer_Schicht_2 (70 μm).Diese Konfiguration bietet strukturelle Integrität und optimale elektrische Leistung für Ihre Entwürfe.
Dieses PCB misst 106,84 mm x 60,8 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Es verfügt über einen Mindestspurenraum von 4/5 mil und eine Mindestlochgröße von 0,3 mm. Es gibt keine Blindvias.Die Dicke der fertigen Platte beträgt 0.6mm mit einer Außenschicht mit einem Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil). Die Durchplattierungstärke beträgt 20 μm. Die Oberflächenveredelung besteht aus Eintauchsilber, das eine hervorragende Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet.Das PCB hat weder ober noch unteren Seidenlack noch LötmaskeJedes Brett unterliegt einer umfassenden 100%igen elektrischen Prüfung, um seine Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Jede Leiterplatte entspricht den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards und gewährleistet qualitativ hochwertige Fertigungsprozesse und zuverlässige Leistung.
Die RO4350B-PCB findet Anwendungen in verschiedenen Branchen.mit hervorragender Signalübertragung und LeistungsübertragungEs eignet sich auch für HF-Identifikationstags, Automobilradar, Sensoren und LNBs (Low-Noise Block Downconverters) für Direktübertragungssatelliten.Wählen Sie die RO4350B PCB für eine hervorragende elektrische Leistung, kostengünstige Herstellung und zuverlässige Funktionalität bei anspruchsvollen Anwendungen.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
