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8-Schicht starre Hybrid-PCB auf RO3003 und FR4 mit Blind-Via gebaut

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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8-Schicht starre Hybrid-PCB auf RO3003 und FR4 mit Blind-Via gebaut

8-Layer Rigid Hybrid PCB Built On RO3003 And FR4 With Blind Via
8-Layer Rigid Hybrid PCB Built On RO3003 And FR4 With Blind Via 8-Layer Rigid Hybrid PCB Built On RO3003 And FR4 With Blind Via 8-Layer Rigid Hybrid PCB Built On RO3003 And FR4 With Blind Via 8-Layer Rigid Hybrid PCB Built On RO3003 And FR4 With Blind Via

Großes Bild :  8-Schicht starre Hybrid-PCB auf RO3003 und FR4 mit Blind-Via gebaut

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

Hybrid-PCB mit Blind-Via

,

8-Schicht-Hybrid-PCB

,

Fr4 PCB-Hybridkreislaufplatten

Wir präsentieren unsere fortschrittlichen 8-Schicht-Rigid-PCBs, die eine Kombination aus Rogers RO3003 keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffen und S1000-2M High Tg170 FR-4 Substraten enthalten,Aussergewöhnliche Leistung und ZuverlässigkeitDieses PCB ist so konzipiert, dass es den anspruchsvollen Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen entspricht, um eine präzise Signalübertragung zu gewährleisten und den Signalverlust mit seiner dielektrischen Konstante von 3,0 +/- zu minimieren.04 bei 10 GHz und einem Ablösungsfaktor von 0.001 auf derselben Frequenz.

 

Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und thermische Stabilität werden durch die Rogers RO3003 und S1000-2M Substrate gewährleistet, die einen niedrigen Koeffizienten der thermischen Ausdehnung (CTE) von 17 ppm/°C, 16 ppm/°C aufweisen,und 25 ppm/°C im XEs werden zuverlässige Streifen- und mehrschichtige Plattenkonstruktionen erreicht.Dies macht es zu einer idealen Wahl für Anwendungen, die eine außergewöhnliche Leistung in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C erfordern.

 

8-Schicht starre Hybrid-PCB auf RO3003 und FR4 mit Blind-Via gebaut 0

 

Das PCB besteht aus acht Schichten mit Kupferschichten, Rogers 3003-Kern und S1000-2M FR-4-Substraten.AbmessungsstabilitätMit einer Plattengröße von 122,3 mm x 94,4 mm ist genügend Platz für die Platzierung von Bauteilen vorgesehen.mit einer Spurenlänge von mindestens 4/4 Millimeter und einer Höchstöffnung von 0.35mm.

Die IPC-Klasse-2-Normen werden während der Herstellung eingehalten, um eine hochwertige Produktion und die Einhaltung der Richtlinien der Branche zu gewährleisten.Vor dem Versand werden strenge elektrische Tests an jedem PCB durchgeführt., die einwandfreie Leistung und Zuverlässigkeit gewährleisten.

 

Zu den Konstruktionsdetails gehören eine fertige Platte mit einer Dicke von 2,2 mm, innere Schichten mit einem Kupfergewicht von 0,5 Unzen (0,7 Mil) und äußere Schichten mit einem Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil).Durch die Plattierung ist die Dicke 20 μm, während die Oberflächenveredelung immersion gold ist, was eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet..Silkscreen wird absichtlich auf Lötkissen weggelassen, um Störungen zu vermeiden.

 

8-Schicht starre Hybrid-PCB auf RO3003 und FR4 mit Blind-Via gebaut 1

 

Mit 81 Komponenten und 143 Pads eignet sich unser PCB für verschiedene Anwendungen wie Bandpassfilter, Mikroband-Patch-Antennen, Spannungsgesteuerte Oszillatorenund Temperaturveränderungsempfindliche AnwendungenSeine außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit machen ihn zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Projekte.

 

Für alle technischen Anfragen oder weitere Informationen können Sie sich bei uns anmelden.Bitte zögern Sie nicht, sich an unser Verkaufsteam zu wenden: sales10@bichengpcb.com.

Wählen Sie für Ihr nächstes Projekt unsere fortschrittlichen 8-Schicht-Rigid-PCBs mit Rogers RO3003 und S1000-2M-Substraten und erleben Sie die außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung, die Ihre Anwendungen verlangen.

 

 

 

8-Schicht starre Hybrid-PCB auf RO3003 und FR4 mit Blind-Via gebaut 2

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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