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Markieren: | RF-PCB-Board ohne Seidenwand,HF-PCB-Board 60 Mil,1.6 mm Radiofrequenz-Schaltplatte |
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Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten PCBs, die auf TLY-5 Hochfrequenz-Laminaten basieren.Das TLY-5 High-Performance-Substrat ist ein fortschrittliches Schaltkreislaufmaterial, das auf die anspruchsvollen Anforderungen verschiedener Hochfrequenzanwendungen ausgelegt istMit seiner außergewöhnlichen Stabilität, seinem geringen Abwässerungsfaktor und seiner zuverlässigen Konstruktion bietet diese Leiterplatte eine beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit.und Anwendungen, die den TLY-5 vom Rest unterscheiden.
TLY-5 Einführung:
Die TLY-5-Laminate werden aus leichtem Gewebe aus Glasfaser hergestellt, wodurch ein maßstabiler PCB-Material entsteht.Die gewebte Matrix im TLY-5-Material bietet eine verbesserte mechanische Stabilität, so dass es für die Produktion in großen Mengen geeignet ist.Der geringe Abfallfaktor macht es ideal für Fahrzeugradaranwendungen mit 77 GHz und für andere Antennen, die in Millimeterwellenfrequenzen arbeiten.
Eigenschaften:
Die dielektrische Konstante (DK): Die TLY-5 bietet eine dielektrische Konstante von 2,2 mit einer beeindruckenden Toleranz von 0,02 bei 10 GHz und 23 °C und sorgt für präzise und gleichbleibende elektrische Eigenschaften.
Niedrigverlusttangent: Mit einer Niedrigverlusttangent von 0,0009 bei 10 GHz minimiert diese Leiterplatte Signalverlust und -verzerrung und ermöglicht eine hochwertige Signalübertragung.
Dichte: Das TLY-5-Material hat eine spezifische Masse von 2,19 g/cm3, was eine leichte, aber langlebige Lösung für verschiedene Anwendungen bietet.
Feuchtigkeitsabsorption: Die PCB weist eine geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,02% auf, was zu ihrer ausgezeichneten Dimensionsstabilität und Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeitsprobleme beiträgt.
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Die TLY-5-PCB hat eine CTE von 26 ppm/°C (X-Achse), 15 ppm/°C (Y-Achse) und 217 ppm/°C (Z-Achse),Gewährleistung der Stabilität und Minimierung der Abmessungsänderungen in einem breiten Temperaturbereich.
TLY Typische Werte | |||||
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
DK bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 2.2 | 2.2 | ||
Df bei 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5 | 0.0009 | 0.0009 | ||
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Dielektrische Auflösung | IPC-650 2.5.6 | KV | > 45 | KV | > 45 |
Dielektrische Festigkeit | ASTM D 149 | V/mil | 2,693 | V/mil | 106,023 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 1010 |
Volumenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) | Mohms/cm | 1010 | Mohms/cm | 109 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach erhöhter Temperatur) | Mehms | 108 | Mehms | 108 |
Oberflächenwiderstand | IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) | Mehms | 108 | Mehms | 108 |
Flexible Stärke (MD) | IPC-650 2.4.4 | PSI | 14,057 | N/mm2 | 96.91 |
Flexible Stärke (CD) | IPC-650 2.4.4 | PSI | 12,955 | N/mm2 | 89.32 |
Schälfestigkeit ((1⁄2 oz.ed Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Pfund/Zoll | 11 | N/mm | 1.96 |
Schälfestigkeit ((1 Unze.CL1 Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Pfund/Zoll | 16 | N/mm | 2.86 |
Schalenfestigkeit ((1 Unze..CV1 Kupfer) | IPC-650 2.4.8 | Pfund/Zoll | 17 | N/mm | 3.04 |
Schalenfestigkeit | IPC-650 2.4.8 (nach erhöhter Temperatur) | Pfund/Zoll | 13 | N/mm | 2.32 |
Der Young's Modulus | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 1.4 x 106 | N/mm2 | 9.65 x 103 |
Poisson-Verhältnis (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.21 | 0.21 | ||
Wärmeleitfähigkeit | ASTM F 433 | W/M*K | 0.22 | W/M*K | 0.22 |
Dimensionelle Stabilität (MD, 10 Mil) | IPC-650 2.4.39 (durchschnittlich nach dem Backen und der thermischen Belastung) | Mil/Zoll | - Oh, nein.038 | - Oh, nein.038 | |
Dimensionelle Stabilität (CD,10 Mil) | IPC-650 2.4.39 (durchschnittlich nach dem Backen und der thermischen Belastung) | Mil/Zoll | - Oh, nein.031 | - Oh, nein.031 | |
Dichte ((Spezifische Schwerkraft) | ASTM D 792 | G/cm3 | 2.19 | G/cm3 | 2.19 |
CTE ((X-Achse)) ((25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 26 | ppm/°C | 26 |
CTE ((Y-Achse)) ((25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 15 | ppm/°C | 15 |
CTE ((Z-Achse)) ((25-260°C) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 217 | ppm/°C | 217 |
Ausgasung durch die NASA ((% TML) | 0.01 | 0.01 | |||
NASA-Ausgasung | 0.01 | 0.01 | |||
NASA-Ausgasung | 0.00 | 0.00 | |||
UL-94 Brandbarkeitsbewertung | UL-94 | V-0 | V-0 |
Vorteile:
Dimensionelle Stabilität: Die TLY-5-PCB behält ihre Form und Größe auch unter schwierigen Bedingungen bei und gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb und eine präzise Schaltung der Schaltung.
Niedrigster Dissipationsfaktor: Der niedrige Dissipationsfaktor minimiert Signalverlust und -verzerrung, was zu einer hochwertigen Signalübertragung und verbesserter Systemleistung führt.
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Die niedrige Feuchtigkeitsabsorptionsrate erhöht die Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit der PCB gegen Feuchtigkeitsprobleme und gewährleistet eine langfristige Zuverlässigkeit.
Hohe Kupferschalenfestigkeit: Die TLY-5-PCB verfügt über eine hohe Kupferschalenfestigkeit, die eine sichere Haftung zwischen den Schichten und eine hervorragende mechanische Zuverlässigkeit gewährleistet.
Einheitliche und konsistente DK: Das TLY-5-Material bietet eine einheitliche und konsistente dielektrische Konstante und ermöglicht eine vorhersehbare und genaue Leistung des Stromkreises.
PCB-Material: | Leichtgewichte Glasfaser |
Bezeichnung: | TLY-5 |
Dielektrische Konstante: | 2.2 |
Verlustfaktor | 0.0009 10 GHz |
Anzahl der Schichten: | Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB |
Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
Laminatdicke: | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenbearbeitung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc. |
PCB-Stapler:
Diese Leiterplatte ist eine 2-schichtige starre Platte mit einer Kupferschicht von 35 μm auf beiden Seiten.
PCB-Konstruktionsdetails:
Diese Leiterplatte ist in einer Größe von 127,72 mm x 97,07 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm erhältlich. Sie unterstützt eine Mindestspur von 5/6 mil und eine Mindestlochgröße von 0,4 mm.und das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1Die PCB verfügt über eine Überzugstärke von 20 μm und ist für eine optimale Leistung mit Eintauzgold veredelt.Das PCB hat weder ober noch unteren Seidenlack noch LötmaskeJede Leiterplatte wird vor dem Versand einem strengen elektrischen Test unterzogen, um eine kompromisslose Funktionalität zu gewährleisten.
PCB-Statistiken:
Diese Leiterplatte enthält 91 Komponenten und verfügt über insgesamt 238 Pads, darunter 96 durchlöchende Pads und 142 Top Surface Mount Technology (SMT) Pads.Erleichterung effizienter elektrischer Verbindungen, und unterstützt 5 Netze, so dass vielseitige Schaltkreiskonfigurationen möglich sind.
Typ der gelieferten Grafiken: Die TLY-5-PCB ist mit Gerber RS-274-X kompatibel, einem weit verbreiteten Standard für PCB-Grafiken.
Qualitätsstandard: Dieses PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard und gewährleistet eine hochwertige Herstellung und Montage.
Verfügbarkeit: Die TLY-5 High-Performance-PCB ist weltweit erhältlich und damit für Kunden auf der ganzen Welt zugänglich.
Typische Anwendungen:
Die TLY-5-PCB ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
Radar für Fahrzeuge
Satelliten-/Zellkommunikation
Leistungsverstärker
LNB, LNA und LNC
Luft- und Raumfahrt
Ka-, E- und W-Band-Anwendungen
Die TLY-5 High-Performance-PCB ermöglicht es Ingenieuren und Designern in verschiedenen Branchen, hochmoderne Systeme für Hochfrequenzanwendungen zu entwickeln.geringer Ablösungsfaktor, und zuverlässige Konstruktion ermöglicht der TLY-5 den Benutzern, innovative Lösungen zuverlässig zu schaffen.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
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