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| Markieren: | 1OZ Seitige HF-PCB,Untertauchungsblechseitige RF-PCB,RO3210 Doppelseitige HF-PCB |
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Einleitung:
Wir freuen uns, eine neue HF-PCB zu präsentieren, die aus RO3210 25mil-Laminaten besteht.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, bieten außergewöhnliche elektrische Leistung und mechanische Stabilität.RO3210-Laminate kombinieren die Oberflächenglatheit eines nicht gewebten PTFE-Laminats mit der Steifigkeit eines gewebten Glas-PTFE-LaminatsDieser Artikel geht tief in die Eigenschaften, Vorteile, Konstruktionsdetails und Anwendungen des neu ausgelieferten RO3210-basierten PCB ein.
Eigenschaften:
Das RO3210-Material verfügt über eine beeindruckende Reihe von Eigenschaften, die es von herkömmlichen Schaltkreismaterialien unterscheiden.
1Die dielektrische Konstante (Dk) beträgt 10,2 +/- 0.5, die eine präzise Signalübertragung gewährleistet.
2- Abscheidungsfaktor 0,0027 bei 10 GHz, was den Signalverlust minimiert.
3Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung entspricht dem Kupfer und fördert eine hervorragende thermische Stabilität.
4. Zersetzungstemperatur (Td) von 500°C TGA, um eine hohe Temperaturbeständigkeit zu gewährleisten.
5- Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) von 13 ppm/°C (X- und Y-Achse) und 34 ppm/°C (Z-Achse), wodurch die Dimensionsstabilität gewährleistet wird.
6- Wärmeleitfähigkeit von 0,81 W/mK, die eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht.
7. Entflammbarkeit nach V0 UL 94 zur Gewährleistung der Sicherheit und Konformität.
| Eigentum | Typischer Wert RO3210 | Ausrichtung | Einheit | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante, Prozess | 10.2 ± 0.50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
| Dielektrische Konstante, ¥r Konstruktion | 10.8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode |
| Dissipationsfaktor, braun | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Wärmeeffizient von r | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionelle Stabilität | 0.8 | X, Y | mm/m | - Das ist nicht wahr. | ASTM D257 |
| Volumenwiderstand | 103 | M·•cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 103 | M?? | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
| Zugmodul | 579 517 |
MD CMD | KPSI | 23°C | ASTM D638 |
| Absorption von Wasser | < 01 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Spezifische Wärme | 0.79 | J/g/K | Berechnet | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288 °C) | 13 34 |
X, Y, Z | ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Farbe | Off Weiß | ||||
| Dichte | 3.0 | gm/cm3 | |||
| Kupferschalenfestigkeit | 11.0 | Schneller | 1 Unze. Nach dem Schwimmen des Schweißers |
IPC-TM-2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
Vorteile:
Das RO3210-Substrat bietet eine Reihe von Vorteilen, die seine Leistung und Benutzerfreundlichkeit verbessern:
1Die Gewebeverstärkung durch Glas verbessert die Steifigkeit und erleichtert die Handhabung während der Herstellung.
2Eine einheitliche elektrische und mechanische Leistung macht es ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen.
3Der mit Kupfer vergleichbare niedrige Ausdehnungskoeffizient ermöglicht die Verwendung mit Epoxyd-Mehrschichtplattenhybriden und zuverlässigen Oberflächenmontagen.
4Eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität sorgt für hohe Produktionserträge.
5Die Oberflächenglattheit ermöglicht feine Toleranzen für die Radierung und erweitert die Gestaltungsmöglichkeiten.
PCB-Stapelung und Bauteil:
Diese PCB-Konstruktionsdetails umfassen verschiedene Spezifikationen, um eine optimale Leistung und Einhaltung hochwertiger Standards zu gewährleisten.Dazu gehören die Abmessungen der Platten von 20 mm x 20 mm mit einer Toleranz von +/- 0.15 mm, ein Mindestspuren-/Flächenbedarf von 6/6 mils und eine Mindestlochgröße von 0,25 mm. Die Leiterplatte enthält keine Blindvias und hat eine fertige Plattendicke von 0,8 mm.Die äußeren Schichten haben ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1Die Oberflächenbeschichtung erfolgt durch Eintauchen von Zinn, ohne oberen oder unteren Seidenschirm oder Lötmaske.Vor der Verbringung wird eine umfassende elektrische Prüfung zu 100% durchgeführt., um die Zuverlässigkeit und Funktionalität der PCB zu gewährleisten.
PCB-Statistiken:
Diese Leiterplatte besteht aus drei Komponenten und insgesamt sechs Pads, darunter vier durchlöchende Pads und zwei Top Surface Mount Technology (SMT) Pads.eine effiziente elektrische Anbindung ermöglicht.
Qualitätsstandard und Verfügbarkeit:
Dieses PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard und garantiert damit eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit.so dass Ingenieure und Designer aus verschiedenen Regionen Zugang zu dieser Spitzentechnologie haben.
Typische Anwendungen:
Die Vielseitigkeit des RO3210-PCB macht es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Kollisionsvermeidungssysteme im Automobilbereich
- Satellitenantennen zur globalen Positionierung im Automobilbereich
- drahtlose Telekommunikationssysteme
- Mikrostrip-Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation
- Satelliten für die direkte Übertragung
- Datenverbindung auf Kabelsystemen
- Fernlesegeräte
- Hintergrundflugzeuge
- LMDS und drahtloses Breitband
- Infrastruktur der Basisstationen
Schlussfolgerung:
Die Einführung der RO3210 Hochfrequenz-PCB markiert einen bedeutenden Meilenstein in der Branche.Dieses PCB bietet unvergleichliche Leistung und Zuverlässigkeit.Ob in Automobil-, drahtlosen Kommunikations- oder Satellitensystemen, das RO3210 PCB sorgt für eine überlegene Signalintegrität, thermische Stabilität und Dimensionsgenauigkeit.Die weltweite Verfügbarkeit macht es für Ingenieure und Designer weltweit zugänglich. Nehmen Sie die Zukunft der PCB-Technologie an, indem Sie die RO3210 PCB in Ihr nächstes Projekt integrieren.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
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