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20 Millimeter Hochfrequenz-PCB auf RT-Duroid 6035HTC 2L-Basis

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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20 Millimeter Hochfrequenz-PCB auf RT-Duroid 6035HTC 2L-Basis

20mil High Frequency PCB Based On RT Duroid 6035HTC 2L No Surface Finishes
20mil High Frequency PCB Based On RT Duroid 6035HTC 2L No Surface Finishes 20mil High Frequency PCB Based On RT Duroid 6035HTC 2L No Surface Finishes

Großes Bild :  20 Millimeter Hochfrequenz-PCB auf RT-Duroid 6035HTC 2L-Basis

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 PCS
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

Keramik gefüllte PTFE-Hochfrequenz-PCB

,

Keine Oberflächenverbindung mit Hochfrequenz-PCB

,

Hochfrequenz-RF-PCB-Board 20 Mil

Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten PCBs, die auf dem RT/Duroid 6035HTC High Frequency Material basieren.Das RT/Duroid 6035HTC High Frequency Substrate ist ein hochmodernes Schaltkreismaterial, das speziell für Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurdeMit seinen keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffen bietet dieses außergewöhnliche PCB beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit.

 

Eigenschaften:
1. DK von 3,5 +/- 0,05 bei 10 GHz/23°C: Die PCB liefert eine stabile dielektrische Konstante, die eine konstante Signalintegrität und präzise elektrische Eigenschaften gewährleistet.

 

2- Dissipationsfaktor von 0,0013 bei 10 GHz/23°C: Mit geringer Verlusttangente weist diese Leiterplatte eine ausgezeichnete Hochfrequenzleistung auf und minimiert Signalverlust und -verzerrung.
 

3- 66 ppm/°C: Die thermische Stabilität des PCB gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb bei einem breiten Temperaturbereich und schützt vor Leistungsschwankungen.
 

4. Feuchtigkeitsabsorption 0,06%: Die geringe Feuchtigkeitsabsorptionsrate erhöht die Haltbarkeit der PCB und verhindert den Abbau durch Feuchtigkeitsbelastung.
 

5. Wärmeleitfähigkeit von 1,44 W/m/K bei 80°C: Mit hoher Wärmeleitfähigkeit löst dieses PCB effizient Wärme ab und ermöglicht niedrigere Betriebstemperaturen für Hochleistungsanwendungen.
 

6. CTE in X-Achse von 19 ppm/°C, Y-Achse von 19 ppm/°C und Z-Achse von 39 ppm/°C: Der geringe thermische Expansionskoeffizient des PCB minimiert das Risiko einer Verformung oder Beschädigung durch Temperaturänderungen.

 

NT1 Verbrennungsmitteleinheiten
Eigentum NT1 Verbrennungsmittel NT1 Verbrennungsmittel Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.50 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verlustfaktor 0.0013 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 66 Z ppm/°C -50 °C bis 150 °C Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 108   MΩ.cm Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 108   Eine IPC-TM-650, 2.5.17.1
Dimensionelle Stabilität - 0,11 - 0.08 CMD MD mm/m (Mils/Zoll) 0.030" 1 Unze EDC-Folien Dicke nach Ätzung "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Zugmodul 329 244 MD CMD KPSI 40 Stunden @23°C/50RH ASTM D638
Moiseure Absorption 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-50 °C bis 288 °C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C / 50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 1.44   W/m/k 80°C ASTM C518
Dichte 2.2   gm/cm3 23°C ASTM D792
Stärke der Kupferschalen 7.9   Schneller 20 Sek. @ 288 °C IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Vorteile:
1. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die verbesserte dielektrische Wärmeableitungsfähigkeit der RT/duroid 6035HTC-PCB ermöglicht niedrigere Betriebstemperaturen, die eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit gewährleisten.insbesondere bei Hochleistungsanwendungen.

 

2. Niedrigverlust Tangent: Mit ausgezeichneter Hochfrequenzleistung minimiert dieses PCB Signalverlust und -verzerrung und ermöglicht eine präzise und zuverlässige Übertragung von HF- und Mikrowellensignalen.
 

3. thermisch stabile Kupferfolie mit niedrigem Profil und umgekehrter Behandlung: die Kupferfolie des PCB mit niedrigem Profil und umgekehrter Behandlung,bietet einen geringeren Einsatzverlust und eine ausgezeichnete thermische Stabilität für die Spuren, was zu einer verbesserten Signalintegrität und Langlebigkeit führt.
 

4. Advanced Filler System: Das innovative Füllsystem, das in diesem PCB eingesetzt wird, verbessert die Bohrbarkeit und verlängert die Werkzeuglebensdauer und übertrifft die Leistung von Schaltkreismaterialien, die Aluminiumsäure-Füllstoffe enthalten.

 

PCB-Material: Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: NT1Behandlung von Kraftfahrzeugen
Dielektrische Konstante: 3.50 ± 0.05
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw.

 

20 Millimeter Hochfrequenz-PCB auf RT-Duroid 6035HTC 2L-Basis 0

 

PCB-Stapler:
Dieses 2-schichtige starre PCB verfügt auf beiden Seiten über eine Kupferschicht von 35 μm, die das RT/Duroid 6035HTC-Material mit einer Dicke von 0,508 mm (20mil) überdeckt.Das Stack-Up-Design sorgt für eine optimale Signalübertragung und strukturelle Integrität.

 

PCB-Konstruktionsdetails:
Die Größe dieser Leiterplatte beträgt 200,5 mm x 41,5 mm, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Sie unterstützt eine Mindestspur von 4/6 mil und eine Mindestlochgröße von 0,3 mm.und das fertige Kupfergewicht beträgt 1 Unze (1Mit einer Via-Plattierungstärke von 20 μm und einer nackten Kupferoberfläche ist diese Leiterplatte bereit, Ihren Anforderungen an Hochfrequenzanwendungen gerecht zu werden.Sie hat weder Ober- noch Unterseide.Jede Leiterplatte wird vor dem Versand einem strengen 100%igen elektrischen Test unterzogen, um eine optimale Funktionalität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

PCB-Statistiken:
Diese Leiterplatte besteht aus 26 Komponenten und insgesamt 100 Pads, davon 58 durchlöchende Pads und 42 Top-Surface-Mount-Technologie (SMT).Das PCB umfasst 47 Durchgänge und ist für 5 Netze ausgelegt., die Vielseitigkeit für verschiedene Schaltkreiskonfigurationen bietet.

 

Akzeptierter Standard und Verfügbarkeit:
Dieses PCB entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard und ist weltweit verfügbar, so dass es für Kunden auf der ganzen Welt zugänglich ist.

 

Typische Anwendungen:

Die RT/duroid 6035HTC-PCB ist ideal für eine Reihe von Anwendungen geeignet, darunter:
- Hochleistungsfrequenz- und Mikrowellenverstärker
- Leistungsverstärker
- Koppler
- Filter
- Kombinatoren
- Stromspalter

 

Erleben Sie die überlegene Leistung und Zuverlässigkeit der RT/Duroid 6035HTC Hochfrequenz-PCB.und fortschrittliche Konstruktion machen es zur perfekten Wahl für anspruchsvolle Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen.

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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