2-lagige, starre, bedruckte HF-Mikrowellenplatine RT / Duroid 6035HTC 0,6 mm

Wir freuen uns, Ihnen unsere neu ausgelieferte zweilagige starre Leiterplatte (PCB) aus RT/duroid 6035HTC PTFE-Keramik vorstellen zu können, die sich durch erstklassige Leistung auszeichnet.Diese Leiterplatte wurde mit einem bleifreien Verfahren hergestellt und kann in einem Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ betrieben werden, wodurch sie für verschiedene Anwendungen geeignet ist.

Die 2-lagige starre Leiterplatte hat eine Abmessung von 132 mm x 101 mm mit einer minimalen Leiterbahn/Abstand von 9/9 mil und einer minimalen Lochgröße von 0,3 mm.Die Platine hat keine blinden oder vergrabenen Durchkontaktierungen und hat eine fertige Platinendicke von 0,6 mm mit einem fertigen Kupfergewicht von 1,5 oz (2,1 mil) auf allen Schichten.Die Durchkontaktierungsdicke beträgt 1 mil und die Oberflächenbeschaffenheit ist Tauchsilber.Die Lötpads haben keinen Siebdruck und die Platine wurde einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen.

Die Leiterplatte besteht aus 35 Komponenten, insgesamt 90 Pads und 26 Durchgangs-Pads.Es verfügt außerdem über 64 SMT-Pads oben, 0 SMT-Pads unten, 46 Durchkontaktierungen und 12 Netze.

Bei der gelieferten Grafik handelt es sich um Gerber RS-274-X. Technischen Support erhalten Sie über Ivy unter sales10@bichengpcb.com.

Warum sollte RT/duroid 6035 HTC PCB verwendet werden?
Wenn es um die Auswahl des richtigen Leiterplattenmaterials für Hochleistungsanwendungen geht, ist RT/duroid 6035HTC PTFE Ceramic eine ausgezeichnete Wahl.Dieses Material auf Kohlenwasserstoff-/Keramikbasis zeichnet sich durch herausragende Eigenschaften und Eigenschaften aus und ist somit die ideale Wahl für Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen.

Eigenschaften und Merkmale des RT/Duroid 6035HTC-Materials:
Das Material RT/duroid 6035HTC verfügt über eine Dielektrizitätskonstante von 3,50 ± 0,05 und einen niedrigen Verlustfaktor von 0,0013, was es zu einer optimalen Wahl für Hochfrequenzanwendungen macht.Dieses Material weist außerdem eine gute Wärmeleitfähigkeit, elektrische Festigkeit und mechanische Eigenschaften auf, sodass es hohen Temperaturen und rauen Umgebungen standhalten kann.Darüber hinaus ist das Material RT/duroid 6035HTC mit bleifreien Prozessen kompatibel, was es zu einer umweltfreundlicheren Option macht.

Vorteile des RT/Duroid 6035HTC-Materials in Hochleistungsanwendungen:
Das Material RT/duroid 6035HTC bietet mehrere Vorteile für Hochleistungs-PCB-Designs, darunter verbesserte Signalintegrität, reduzierte Verluste und verbesserte Leistung.Dieses Material bietet außerdem eine größere Designflexibilität und ermöglicht ein breites Anwendungsspektrum, beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und medizinischen Geräten.Darüber hinaus ist das RT/Duroid 6035HTC-Material äußerst widerstandsfähig gegen Feuchtigkeitsaufnahme und gewährleistet so eine lang anhaltende Leistung.

Anwendungen von RT/duroid 6035HTC PCB-Material:
Das Material RT/duroid 6035HTC wird häufig in Hochleistungsanwendungen eingesetzt, darunter Leistungsverstärker, Satellitenkommunikationssysteme und medizinische Geräte.Seine ausgezeichnete thermische Stabilität und Beständigkeit gegen Feuchtigkeitsaufnahme machen es zur idealen Wahl für hohe Temperaturen und raue Umgebungen.

Verständnis der Dielektrizitätskonstante und des Verlustfaktors von RT/duroid 6035HTC:
Die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor sind wesentliche Eigenschaften des RT/Duroid 6035HTC-Materials, die seine Leistung in Hochfrequenzanwendungen beeinflussen.Eine niedrige Dielektrizitätskonstante und ein niedriger Verlustfaktor sorgen für eine optimale Signalübertragung und reduzierte Signalverluste, was das Material RT/duroid 6035HTC zur idealen Wahl für Hochfrequenzanwendungen macht.

Wärmestabilität und Wärmeausdehnungskoeffizient von RT/duroid 6035HTC:
Das Material RT/duroid 6035HTC weist eine hervorragende thermische Stabilität mit einem thermischen Koeffizienten ε von -66 ppm/℃ auf.Sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient von 19 ppm/℃ gewährleistet minimale Dimensionsänderungen aufgrund von Temperaturschwankungen.Dies macht es zur idealen Wahl für Hochtemperaturanwendungen.

Kupferschälfestigkeit und Entflammbarkeit von RT/Duroid 6035HTC-Leiterplatten:
Das Material RT/duroid 6035HTC weist eine hervorragende Kupferschälfestigkeit mit einem Wert von 7,9 pli auf.Dies gewährleistet eine zuverlässige und langlebige Leistung.Darüber hinaus verfügt es über eine Brennbarkeitsklasse V-0, was es zu einer sicheren Wahl für Hochleistungsanwendungen macht.

Auswahl des richtigen Lieferanten für Ihre RT/duroid 6035HTC-Leiterplatten:
Die Auswahl des richtigen Anbieters ist entscheidend für die Entwicklung hochwertiger Leiterplatten mit RT/duroid 6035HTC-Material.Ein zuverlässiger Lieferant kann technischen Support bieten, während des gesamten Designprozesses Anleitung geben und höchste Qualität und Leistung des Endprodukts gewährleisten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das RT/duroid 6035HTC PTFE-Keramik-Leiterplattenmaterial herausragende Eigenschaften und Merkmale bietet und es zur idealen Wahl für Hochleistungsanwendungen macht.Seine ausgezeichnete thermische Stabilität, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und bleifreie Prozesskompatibilität machen es zu einer umweltfreundlicheren Option.Durch die Auswahl des richtigen Lieferanten und die sorgfältige Berücksichtigung von Designfaktoren können Sie das volle Potenzial des RT/Duroid 6035HTC-Materials ausschöpfen und eine optimale Leistung in Ihrem PCB-Projekt erzielen.