Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
PWB-Material: | Polyimide-Glasgewebe-kupferplattierte Laminate | Dielektrizitätskonstante: | 4,12 |
---|---|---|---|
Schicht-Zählung: | Einseitige Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte, Mehrschicht-Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte | Kupfernes Gewicht: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
Lötmittel-Maske: | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Gelb usw. | Oberflächenende: | Chemisch Nickel und Immersionsgold (ENIG), HASL, Immersionssilber, Immersionszinn, blankes Kupfer, O |
Markieren: | Hochfrequenzpolyimide PCBs,beständiger Polyimide PCBs,Polyimide 1oz PWB-Material der hohen Temperatur |
Kurze Einleitung
Die hochtemperaturbeständigen und hochfrequenten kupferkaschierten Polyimid-Laminate TB-73 sind für den Widerstand gegen hohe Temperaturen und hohe Frequenzen ausgelegt.Sie werden bei der Herstellung spezieller Hochtemperatur- und Hochfrequenz-Leiterplatten für elektronische Geräte in anspruchsvollen Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Militär und unterirdischer Erdölexploration eingesetzt.Das Material verfügt über ausgezeichnete dielektrische Hochfrequenzeigenschaften, Hochtemperaturbeständigkeit und Strahlungsbeständigkeit.Seine Nenndicke reicht von 0,1 mm bis 10 mm
Chemischer Testbericht
TB-73 erfüllt die technischen Bedingungen gemäß der Norm Q/XA50089-2004.Das Material wurde einer Reihe von Tests unterzogen, um seine Qualität und Leistung sicherzustellen.
Die Schälfestigkeit von TB-73 nach thermischer Belastung beträgt ≥1,0 N/mm, und das tatsächliche Testergebnis beträgt 1,42 N/mm, was ein Bestanden ist.Ebenso beträgt die Schälfestigkeit bei 170 °C ≥0,7 N/mm, und das tatsächliche Testergebnis ist ebenfalls „bestanden“.
Der Volumenwiderstand beträgt ≥5×10^6 MΩ·cm gemäß der Norm C-96/35/90 und es wurde ein Testergebnis von 6,6×10^7 MΩ·cm erzielt, was ein Bestanden ist.Gemäß der Norm E-24/204 beträgt der Volumenwiderstand ebenfalls ≥5×10^6 MΩ·cm, und das tatsächliche Testergebnis beträgt 6,2×10^8 MΩ·cm, was ebenfalls ein Bestanden ist.
Auch der Oberflächenwiderstand liegt im angegebenen Bereich.Das tatsächliche Testergebnis für den C-96/35/90-Standard beträgt 3,4×10^7 MΩ und für den E-24/204-Standard 2,3×10^8 MΩ, was beides als bestanden gilt.
TB-73 hat eine geringe Feuchtigkeitsaufnahmerate von ≤0,35 %, und das tatsächliche Testergebnis beträgt 0,11 %, was ein Bestehen bedeutet.Auch die Durchbruchspannung ist mit einem Testergebnis von 44,3 kV zufriedenstellend und liegt damit über der Mindestanforderung von 40 kV.
Die Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz beträgt ≤4,5 und das tatsächliche Testergebnis beträgt 4,12, was ein Bestehen bedeutet.Ebenso beträgt der Verlustfaktor bei 1 MHz ≤0,01 und das tatsächliche Testergebnis beträgt 0,0072, was ebenfalls ein Bestehen ist.
TB-73 hat eine Biegefestigkeit von ≥400 N/mm² in Maschinenrichtung und ≥300 N/mm² in Querrichtung, beides ist ein Durchgang.Das Material hält auch thermischer Belastung bei 288 °C für 180 Sekunden stand, ohne dass es zu Delamination oder Blasenbildung kommt.
Die Glasübergangstemperatur (Tg-Wert) von TB-73 beträgt 257℃ und erfüllt damit die spezifizierten Anforderungen.
Unsere PCB-Fähigkeit (TB-73 Polyimid RF PCB)
PCB-Material: | Kupferkaschierte Laminate aus Polyimid-Glasgewebe |
Bezeichnung: | TB-73 |
Dielektrizitätskonstante: | 4.12 |
Anzahl der Ebenen: | Einseitige Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte |
Dielektrikumsdicke: | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm) usw. |
Kupfergewicht: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Gelb usw. |
Oberflächenfinish: | Chemisch Nickel und Immersionsgold (ENIG), HASL, Immersionssilber, Immersionszinn, blankes Kupfer, OSP, ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), rein vergoldet usw. |
Über Bicheng
Bicheng PCB ist ein führender Anbieter hochwertiger Leiterplatten (PCBs) mit Sitz in Shenzhen, China.Das 2003 gegründete Unternehmen verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Branche und hat sich den Ruf erworben, Kunden auf der ganzen Welt zuverlässige und kostengünstige PCB-Lösungen zu liefern.
Die Fertigungskapazitäten von Bicheng PCB decken ein breites Spektrum an PCB-Typen ab, darunter einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten mit Lagenzahlen von 1 bis 32. Die Leiterplatten des Unternehmens werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und Industrieelektronik.
Bicheng PCB bietet eine breite Palette an Substratmaterialien für seine Leiterplatten an, darunter Hochfrequenzmaterialien wie RO4003C, RO4350B und RO4730G3 sowie Standard-FR-4-Materialien wie S1000-2M mit hoher Tg, TU-872 SLK, TU- 768, IT-180A und Isola 370HR.Das Unternehmen bietet unter anderem auch Metallkern-, Polyimid- und PET-Substrate an.
Die fortschrittlichen Fertigungskapazitäten von Bicheng PCB ermöglichen eine Reihe von Optionen, die an die spezifischen Kundenbedürfnisse angepasst werden können.Das Unternehmen kann beispielsweise Leiterplatten in Größen von bis zu 1100 mm x 600 mm mit einer Leiterplattenumrisstoleranz von ±0,0059 Zoll (0,15 mm) und einer Dickentoleranz von ±8 % für T≥0,8 mm und ±10 % für t<0,8 mm herstellen Das Unternehmen kann auch eine Reihe von Kupferdicken von 17 µm bis 350 µm (0,5 Unzen bis 10 Unzen) und Bohrlochdurchmesser von 0,0079 Zoll bis 0,25 Zoll (0,2 mm bis 6,35 mm) verarbeiten.
Das Engagement von Bicheng PCB für Qualität und Kundenzufriedenheit spiegelt sich in der ISO 9001:2015-Zertifizierung wider.Die erfahrenen Ingenieure und Techniker des Unternehmens arbeiten eng mit den Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass ihre spezifischen Anforderungen erfüllt werden und ihre Leiterplatten pünktlich und innerhalb des Budgets geliefert werden.
Anhang: Datenblatt (TB-73-Laminate)
NEIN. | Artikel | Verarbeitungsbedingung | Standardspezifikation | Testergebnisse | Abschluss |
1 | Schälfestigkeit (N/mm) | Nach thermischer Belastung | ≥1,0 | 1,42 | Passieren |
170℃ | ≥0,7 | Passieren | Passieren | ||
Nachprozesslösung | ≥0,95 | 1.13 | Passieren | ||
2 | Volumenwiderstand (MΩ·cm) | C-96/35/90 | ≥5×10^6 | 6,6×10^7 | Passieren |
E-24/204 | ≥5×10^6 | 6,2×10^8 | Passieren | ||
3 | Oberflächenwiderstand (MΩ) | C-96/35/90 | ≥1×10^6 | 3,4×10^7 | Passieren |
E-24/204 | ≥1×10^6 | 2,3×10^8 | Passieren | ||
4 | Feuchtigkeitsaufnahmerate (%) | D-24/23 | ≤0,35 % | 0,11 | Passieren |
5 | Durchbruchspannung (kV) | D-48/50+ D-0,5/23 | ≥40 kV | 44.3 | Passieren |
6 | Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz | Wie erhalten | ≤4,5 | 4.12 | Passieren |
7 | Verlustfaktor bei 1 MHz | Wie erhalten | ≤0,01 | 0,0072 | Passieren |
8 | Biegefestigkeit Maschinenrichtung Querrichtung | Wie erhalten | ≥400 N/mm² | 410.2 | Passieren |
Wie erhalten | ≥300 N/mm² | 355.1 | Passieren | ||
9 | Thermische Belastung (288℃) | Wie erhalten | 180er, keine Delamination, keine Blasenbildung | Passieren | Passieren |
10 | Glasübergangstemperatur (Tg-Wert) | Wie erhalten | 257℃ | Passieren | Passieren |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848