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Produktdetails:
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| Markieren: | Mehrschichtiger starrer Flex-PCB-Blog,Polyimid-PCB-Blog,Tg170 FR-4-PCB-Platine |
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Was ist eine Starrflex-Leiterplatte?
Eine starr-flexible Leiterplatte (Printed Circuit Board) ist eine Art Leiterplatte, die die Eigenschaften von starren und flexiblen Leiterplatten vereint.Es besteht aus einer flexiblen Leiterplatte, die mit einer oder mehreren starren Leiterplatten integriert ist.Der flexible Teil der Leiterplatte besteht aus einem dünnen, flexiblen Substratmaterial wie Polyimid, das sich biegen und verdrehen lässt, um in enge Räume zu passen oder sich komplexen Formen anzupassen.
Der starre Teil der Leiterplatte besteht aus einem traditionelleren Leiterplattenmaterial wie FR-4 oder einem Metallkern, der den nötigen Halt und die Stabilität für Komponenten bietet, die nicht direkt auf dem flexiblen Substrat montiert werden können.
Starrflexible Leiterplatten werden häufig in Anwendungen eingesetzt, die sowohl Flexibilität als auch Haltbarkeit erfordern, beispielsweise in der Luft- und Raumfahrt, bei medizinischen Geräten und in der Unterhaltungselektronik.Sie können den Platzbedarf einer Leiterplatte reduzieren und die Zuverlässigkeit erhöhen, indem sie den Bedarf an Steckverbindern und Kabeln eliminieren.
| Parameter- und Datenblatt | |
| Größe der flexiblen Leiterplatte | 60,22 x 132,27 mm |
| Anzahl der Schichten | 4 |
| Board-Typ | Starrflexible Leiterplatte |
| Plattenstärke | 1,6 mm |
| Plattenmaterial | FR-4 1,6 mm / Polyimid 25 µm |
| Lieferant von Plattenmaterial | Shengyi |
| Tg-Wert des Plattenmaterials | 60℃ |
| PTH Cu-Dicke | ≥20 µm |
| Dicke der inneren Cu-Schicht | 35 µm |
| Oberflächen-Cu-Dicke | 35 µm |
| Coverlay-Farbe | Gelbe Deckschicht / Grüne Lötmaske |
| Anzahl der Coverlays | 2 |
| Dicke der Deckschicht | 25 µm |
| Versteifungsmaterial | NEIN |
| Stärke der Versteifung | N / A |
| Art der Siebdruckfarbe | IJR-4000 MW300 |
| Lieferant von Siebdruck | TAIYO |
| Farbe des Siebdrucks | Weiss |
| Anzahl der Siebdrucke | 2 |
| Schältest von Coverlay | Nicht abziehbar |
| Legendenhaftung | 3M 90℃ Kein Abblättern nach min.3 mal testen |
| Oberflächenfinish | Immersionsgold |
| Dicke von Nickel/Gold | Au: 0,03 µm (Min.);Ni 2-4µm |
| RoHS erforderlich | Ja |
| Bekanntheit | 94-V0 |
| Thermoschocktest | Bestanden, -25℃±125℃, 1000 Zyklen. |
| Thermische Belastung | Bestanden, 300 ± 5℃, 10 Sekunden, 3 Zyklen.Keine Delamination, keine Blasenbildung. |
| Funktion | Elektrischer Test zu 100 % bestanden |
| Verarbeitung | Übereinstimmung mit IPC-A-600H und IPC-6013C Klasse 2 |
Das Beispiel aus Bicheng
Die Leiterplatte besteht aus einem Tg170 FR-4- und Polyimid-Material mit einem bleifreien Verfahren, wodurch sie umweltfreundlich und für verschiedene Anwendungen geeignet ist.Es kann in einem Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ betrieben werden und eignet sich daher ideal für Anwendungen, die einen weiten Betriebstemperaturbereich erfordern.
Die Stapelkonfiguration der Leiterplatte ist eine 4-lagige starr-flexible Leiterplatte mit einem fertigen Kupfer von 35 µm, einem FR-4 Tg170-Dielektrikum und einem klebefreien Polyimidkern.Der Aufbau wurde optimiert, um eine optimale Signalqualität zu gewährleisten und Rauschen und Übersprechen zwischen Komponenten zu reduzieren.Die Verwendung von Polyimid im Kern der Leiterplatte sorgt für Flexibilität und eignet sich daher für Anwendungen, die Biegen oder Biegen erfordern.
Die Konstruktionsdetails der Leiterplatte wurden sorgfältig ausgewählt, um optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Die Platinenabmessungen betragen 121 mm x 126 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm.Die minimale Spur/Abstand beträgt 7/8 mil und die minimale Lochgröße beträgt 0,2 mm.Die Dicke der fertigen Platte beträgt 1,5 mm für den starren Teil und 0,25 mm für den flexiblen Teil, wodurch sie für Anwendungen geeignet ist, die sowohl Steifigkeit als auch Flexibilität erfordern.Das fertige Cu-Gewicht beträgt 1 Unze (1,4 Mil) für alle Schichten und die Dicke der Durchkontaktierung beträgt 1 Mil.
Die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte ist ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold), was eine hervorragende Lötbarkeit und eine flache Oberfläche für die Montage von Komponenten bietet.Die Leiterplatte wurde einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen, um ihre Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Für dieses Projekt ist keine Impedanzanpassung erforderlich, mit einer Toleranz von +/- 10 %.Die Leiterplatte verfügt über insgesamt 66 Komponenten und 152 Pads, davon 18 Durchgangsloch-Pads, 64 obere SMT-Pads und 70 untere SMT-Pads.Es gibt 87 Vias und 26 Netze.Für die Oberseite wird eine plattenförmige Lotpastenschablone mitgeliefert, und auf den Werkzeugstreifen sind drei Referenzmarkierungen angebracht.
Der für diese Leiterplatte gelieferte Grafiktyp ist Gerber RS-274-X.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die in diesem Artikel vorgestellte Starrflex-Leiterplatte eine leistungsstarke Lösung für die moderne Elektronik bietet.Die Verwendung von Tg170 FR-4 und Polyimid-Material mit einem bleifreien Verfahren und einem Temperaturbereich von -40℃ bis +85℃ gewährleistet optimale Leistung und Umweltfreundlichkeit.Seine Aufbaukonfiguration und Konstruktionsdetails wurden sorgfältig ausgewählt, um eine optimale Signalqualität zu gewährleisten, Rauschen und Übersprechen zu reduzieren und sowohl Steifigkeit als auch Flexibilität zu bieten.Die Leiterplatte wurde einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen, um ihre Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
