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Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4

Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board
Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board Blind Via PCB Built on Tg150℃ FR-4 With Immersion Gold 4-Layer FR-4 Circuit Board

Großes Bild :  Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-452.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: Fr-4 Schichtzählung: 4 Schichten
PWB-Stärke: 1.6mm ±0.16 PWB-Größe: 119 x 80mm=1PCS
Lötmittelmaske: Grün Silkscreen: Weiß
Kupfernes Gewicht: 1oz Oberflächenende: Immersions-Gold
Markieren:

Vorhänge über HDI PWB-Brett

,

Fr4 Tg150 HDI PWB-Brett

,

Vorhänge Fr4 Tg150 über PWB

 

Blind-Via-Leiterplatte, aufgebaut auf Tg150℃ FR-4 mit Immersionsgold4-lagige FR-4-Leiterplatte

(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art Mehrschicht-Leiterplatte, die auf einem FR-4-Substrat mit einer Tg von 150 °C für die Anwendung von Mobiltelefonen mit Blind-Via-Technologie aufgebaut ist.Es ist 1,6 mm dick mit weißem Siebdruck (Taiyo) auf grüner Lötstoppmaske (Taiyo) und Immersionsgold auf Pads.Das Basismaterial stammt von ITEQ, das einzelne Leiterplatten liefert.Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der bereitgestellten Gerber-Daten hergestellt.Jeweils 25 Platinen werden versandfertig verpackt.

 

1.2 Funktionen undBenepasst

1.2.1 Mittlere Tg FR-4 Zeigt einen niedrigen Z-CTE und eine hervorragende Durchgangslochzuverlässigkeit;

1.2.2 Immersionsgold hat eine hohe Lötbarkeit, kein Stress und weniger Verunreinigungen;

1.2.3 Mehrschichtige verkürzte Verbindung zwischen elektronischen Komponenten;

1.2.4 16000㎡ Werkstatt und 8000 PCB-Typen pro Monat;

1.2.5 Pünktliche Lieferung: >98%

1.2.6 Keine Mindestbestellmenge.1 Stück ist verfügbar;

 

Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4 0

 

1.3 Anwendungen

GPS-Tracking-System

Eingebettete Systeme

Datenerfassungssystem

Mikrocontroller

 

1.4 Parameter- und Datenblatt

PCB-GRÖSSE 119 x 80 mm = 1 STK
PLATTENTYP Mehrschichtige Leiterplatte
Anzahl der Schichten 4 Schichten
Oberflächenmontierte Komponenten JA
Durchgangslochkomponenten JA
SCHICHTAUFBAU Kupfer ------- 18um (0,5 Unzen) + Platte TOP-Schicht
Kern FR-4 0,61 mm
Kupfer ------- 35um (1oz) Mittelschicht 1
Prepreg 0,254 mm
Kupfer ------- 35um (1oz) Mittelschicht 2
Kern FR-4 0,61 mm
Kupfer ------- 18um (0,5 oz) + Platte BOT-Schicht
TECHNOLOGIE  
Minimale Spur und Platz: 4 Millionen / 4 Millionen
Minimale / maximale Löcher: 0,3 mm/3,5 mm
Anzahl der verschiedenen Löcher: 9
Anzahl der Bohrlöcher: 415
Anzahl gefräster Nuten: 0
Anzahl der internen Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle: nein
Anzahl der Goldfinger: 0
PLATTENMATERIAL  
Glas-Epoxy: FR-4 Tg150℃, er<5.4.IT-158, ITEQ
Abschlussfolie außen: 1 Unze
Abschlussfolie innen: 1 Unze
Endhöhe der Leiterplatte: 1,6 mm ±0,16
BESCHICHTUNG UND BESCHICHTUNG  
Oberflächenveredlung Immersionsgold
Lötmaske anwenden auf: OBEN und UNTEN, mindestens 12 Mikron
Lötmaskenfarbe: Grün, PSR-2000 GT600D, Taiyo geliefert.
Lötmaskentyp: LPSM
KONTUR/SCHNEIDEN Fräsen, Löcher stanzen.
MARKIERUNG  
Seite der Komponentenlegende Oben und unten.
Farbe der Komponentenlegende Weiß, S-380W, Taiyo im Lieferumfang enthalten.
Herstellername oder Logo: Auf der Platine in Dirigent und mit Beinen versehen FREE AREA
ÜBER Plattiertes Durchgangsloch (PTH), Mindestgröße 0,3 mm.Blind Via Top to Inner Layer 1, Bottom to Inner Layer 2
ENTFLAMMBARKEITSKLASSE UL 94-V0-Zulassung MIN.
ABMESSUNGSTOLERANZ  
Umrissmaß: 0,0059"
Platinenbeschichtung: 0,0029"
Bohrtoleranz: 0,002"
PRÜFUNG 100 % elektrischer Test vor dem Versand
ART DER ZU LIEFERNDEN KUNSTWERKE E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw
SERVICE BEREICH Weltweit, global.

 

Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4 1

 

1.5Zusammensetzung vonHOles

Das Sackloch befindet sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und hat eine gewisse Tiefe für die Verbindung zwischen der Mantellinie und der darunter liegenden Innenlinie.Die Tiefe des Lochs überschreitet normalerweise ein bestimmtes Verhältnis (Öffnung) nicht.Buried Hole ist ein Verbindungsloch, das sich in der inneren Schicht der Leiterplatte befindet und sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstreckt.

Die obigen zwei Arten von Löchern befinden sich in der inneren Schicht der Leiterplatte.Der Bildungsprozess für Durchgangslöcher wird vor der Laminierung verwendet, und mehrere innere Schichten können während der Bildung des Durchgangslochs überlappt werden.

 

Das dritte wird als Durchgangsloch bezeichnet, das durch die gesamte Leiterplatte geht.Es kann zur internen Verschaltung oder als Einbauortbohrung für Komponenten verwendet werden.Da das Durchgangsloch einfacher zu realisieren und die Kosten niedrig sind, wird es in den meisten Leiterplatten anstelle der beiden anderen verwendet.Die nachfolgend genannten Bohrungen gelten ohne besondere Hinweise als Durchgangsbohrungen.

 

Aus gestalterischer Sicht besteht ein Loch hauptsächlich aus zwei Teilen, das eine ist das mittlere Loch (Bohrloch), das andere ist der Pad-Bereich um das Loch herum, siehe unten.Die Größe dieser beiden Teile bestimmt die Größe des Lochs.Ganz klar, hinein

Hochgeschwindigkeits-PCB-Design mit hoher Dichte, Designer möchten immer, dass die Löcher umso kleiner sind, desto besser, damit mehr Verdrahtungsraum auf der Platine bleibt.

 

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1.6PCB-Fähigkeit 2022

Parameter Wert
Layer zählt 1-32
Substratmaterial RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/Dauer 5880;RT/Duroid 5870, RT/Duroid 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC;TMM4, TMM10, Kappa438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, AD1000, TC350;Nelco N4000, N9350, N9240;FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V;Polyimid, PET;Metallkern usw.
Maximale Größe  Flugtest: 900 x 600 mm, Vorrichtungstest 460 x 380 mm, kein Test 1100 x 600 mm
Platinenumrisstoleranz  ±0,0059" (0,15 mm)
PCB-Dicke 0,0157" - 0,3937" (0,40 mm - 10,00 mm)
Dickentoleranz (T≥0,8 mm)  ±8%
Dickentoleranz (t < 0,8 mm)  ±10 %
Dicke der Isolationsschicht 0,00295" - 0,1969" (0,075 mm - 5,00 mm)
Minimale Spur 0,003 Zoll (0,075 mm)
Minimaler Platz  0,003 Zoll (0,075 mm)
Äußere Kupferdicke  35µm--420µm (1oz-12oz)
Innere Kupferdicke  17 µm - 350 µm (0,5 oz - 10 oz)
Bohrloch (mechanisch) 0,0059" - 0,25" (0,15 mm - 6,35 mm)
Fertiges Loch (mechanisch) 0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm)
Durchmessertoleranz (mechanisch) 0,00295" (0,075 mm)
Registrierung (mechanisch) 0,00197" (0,05 mm)
Seitenverhältnis  12:1
Lötmaskentyp  LPI
Min. Lötstopplackbrücke 0,00315" (0,08 mm)
Min. Lötstoppmaskenabstand 0,00197" (0,05 mm)
Stecker über Durchmesser 0,0098" - 0,0236" (0,25 mm - 0,60 mm)
Impedanzkontrolltoleranz  ±10 %
Oberflächenveredlung HASL, HASL LF, ENIG, Imm Zinn, Imm Ag, OSP, Goldfinger

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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