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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Grundmaterial: | Rogers 4300C | PWB-Größe: | 67 x 72mm=1up |
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| Kupfernes Gewicht: | 1oz | Schichtzählung: | 2 Schichten |
| PWB-Stärke: | 0.6mm | Oberflächenende: | Immersions-Gold |
| Markieren: | Verstärker- PA-Hochfrequenz-PWB,Doppeltes mit Seiten versehenes Brett PWB-20mil,RO4003C Rogers PWB-Brett |
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Hochfrequenz-PCB-doppelseitiger HF-PCB-Repeater PA
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
RO4003C-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate wurden entwickelt, um eine hervorragende Hochfrequenzleistung und eine kostengünstige Schaltungsherstellung zu bieten.Die Auswahl an Laminaten, die Designern normalerweise zur Verfügung steht, wird erheblich reduziert, sobald die Betriebsfrequenzen auf 500 MHz und mehr steigen.
Entwickler von HF-Mikrowellenschaltungen, Anpassungsnetzwerken und Übertragungsleitungen mit kontrollierter Impedanz können sich auf die Eigenschaften des RO4003C-Materials verlassen.Höhere Betriebsfrequenzen verhindern in vielen Anwendungen die Verwendung von Standard-Leiterplattenmaterialien, während ein geringer dielektrischer Verlust den Einsatz von RO4003C-Material in diesen Anwendungen ermöglicht.
Die Dielektrizitätskonstante ist über einen weiten Frequenzbereich konstant und weist einen der niedrigsten Temperaturkoeffizienten aller Leiterplattenmaterialien auf.Der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE) des Materials RO4003C bietet den PCB-Designern eine Reihe bedeutender Vorteile.Aufgrund seines identischen Ausdehnungskoeffizienten wie Kupfer weist RO4003C eine hohe Dimensionsstabilität auf, eine Qualität, die für die Herstellung von gemischtdielektrischen Mehrschichtplatinen erforderlich ist.
Der niedrige Z-Achsen-WAK von RO4003C sorgt für eine zuverlässige Qualität der plattierten Durchgangslöcher, selbst bei Anwendungen mit starkem Temperaturschock.Das Material RO4003C hat eine Tg von >280 °C, sodass seine Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Bereich der PCB-Verarbeitungstemperaturen stabil bleiben.
LeiterplatteSpezifikationen
| PCB-GRÖSSE | 67 x 72 mm = 1 Stück |
| BOARD-TYP | Doppelseitige Leiterplatte |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
| Oberflächenmontierte Komponenten | JA |
| Durchgangslochkomponenten | NEIN |
| Ebenenstapel | Kupfer ------- 35 um (1 oz) + obere Schicht aus Platte |
| RO4003C 0,508 mm | |
| Kupfer ------- 35um (1oz) + Platte BOT Layer | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimaler Trace und Space: | 7,9 Mio. / 5,9 Mio |
| Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: | 0,4 mm / 0,4 mm |
| Anzahl verschiedener Löcher: | 1 |
| Anzahl Bohrlöcher: | 3 |
| Anzahl gefräster Schlitze: | 0 |
| Anzahl interner Aussparungen: | 0 |
| Impedanzkontrolle: | NEIN |
| Anzahl Goldfinger: | 0 |
| PLATTENMATERIAL | |
| Glasepoxidharz: | RO4003C Tg280℃, er<3,48, Rogers Corp. |
| Endgültige Folie außen: | 1,5 Unzen |
| Endfolie innen: | N / A |
| Endgültige Höhe der Leiterplatte: | 0,6 mm ±0,1 |
| PLATTIEREN UND BESCHICHTEN | |
| Oberflächenfinish | Immersionsgold, 37 % |
| Lötstopplack auftragen auf: | N / A |
| Farbe der Lötmaske: | N / A |
| Lötmaskentyp: | N / A |
| KONTUR/SCHNEIDEN | Routenführung |
| MARKIERUNG | |
| Seite der Komponentenlegende | N / A |
| Farbe der Komponentenlegende | N / A |
| Name oder Logo des Herstellers: | N / A |
| ÜBER | Durchkontaktiertes Loch (PTH), Mindestgröße 0,4 mm. |
| ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG | N / A |
| Maßtoleranz | |
| Umrissmaß: | 0,0059" |
| Plattenbeschichtung: | 0,0029" |
| Bohrertoleranz: | 0,002" |
| PRÜFEN | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
| Art des zu liefernden Kunstwerks | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw |
| SERVICE BEREICH | Weltweit, global. |
Typische Anwendungen sind wie folgt:
Datenblatt von Rogers 4003C (RO4003C)
| RO4003C Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO4003C | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,38 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung | |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3,55 | Z | 8 bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
| Verlustfaktortan,δ | 0,0027 0,0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Wärmekoeffizient von ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 31,2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0,51 mm (0,020 Zoll) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul | 19.650 (2.850) 19.450(2.821) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit | 139(20,2) 100(14,5) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Biegefestigkeit | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionsstabilität | <0,3 | X,Y | mm/m (Mil/Zoll) |
nach Ätzung+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃bis288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,71 | W/M/ÖK | 80℃ | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probentemperatur 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Dichte | 1,79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Kupferschälfestigkeit | 1.05 (6,0) |
N/mm (pli) |
nach dem Lotschwimmen 1 Unze. EDC-Folie |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | N / A | UL 94 | |||
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja | ||||
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
