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TMM13i-Hochfrequenzleiterplatte 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 Rf-PWB mit Immersions-Gold

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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TMM13i-Hochfrequenzleiterplatte 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 Rf-PWB mit Immersions-Gold

TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold
TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold

Großes Bild :  TMM13i-Hochfrequenzleiterplatte 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 Rf-PWB mit Immersions-Gold

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-160.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: Keramisch, Kohlenwasserstoff, Thermoset Polymer-Zusammensetzungen Schichtzählung: Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte
PWB-Stärke: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), PWB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmittelmaske: Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc. Kupfernes Gewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Oberflächenende: Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersin-Zinn, Immersionssilber, reines Gold überzog ETC….
Markieren:

Mikrowelle PAD450 Rogers PWB-Brett

,

70mil Rogers PWB-Brett

,

Doppelschicht Rogers PWB-Brett

 

TMM13i Hochfrequenz-Leiterplatte, 60 mil, 1,524 mm, Rogers Higher DK12,85 HF-Leiterplatte mit Immersionsgold

(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

Diese Art von Hochfrequenz-Leiterplatte wird auf dem 60-mil-Substrat Rogers TMM13i hergestellt.Es handelt sich um eine doppelseitige Platine mit Immersionsgold auf den Pads, eine halbe Unze Kupfer beginnt und endet mit 1 Unze Kupfer.Auf der Oberseite ist eine grüne Lötstoppmaske aufgedruckt.Die Platinen werden nach dem IPC-Klasse-2-Standard hergestellt und vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet.Alle 25 Bretter werden vakuumverpackt geliefert.

 

PCB-Spezifikationen

PCB-GRÖSSE 100 x 100 mm = 1 Stück
BOARD-TYP Doppelseitige Leiterplatte
Anzahl der Schichten 2 Schichten
Oberflächenmontierte Komponenten JA
Durchgangslochkomponenten NEIN
Ebenenstapel Kupfer ------- 17 um (0,5 oz) + obere Schicht aus Platte
TMM13i 1,524 mm
Kupfer ------- 17 um (0,5 oz) + Platte BOT-Schicht
TECHNOLOGIE  
Minimaler Trace und Space: 4 Mio. / 5 Mio
Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: 0,35 mm / 2,0 mm
Anzahl verschiedener Löcher: 8
Anzahl Bohrlöcher: 1525
Anzahl gefräster Schlitze: 3
Anzahl interner Aussparungen: NEIN
Impedanzkontrolle: NEIN
Anzahl Goldfinger: 0
PLATTENMATERIAL  
Glasepoxidharz: TMM13i 1,524 mm
Endgültige Folie außen: 1,0 oz
Endfolie innen: N / A
Endgültige Höhe der Leiterplatte: 1,6 mm ±0,1
PLATTIEREN UND BESCHICHTEN  
Oberflächenfinish Immersionsgold, 67 %
Lötstopplack auftragen auf: Oberste Schicht
Farbe der Lötmaske: Grün
Lötmaskentyp: LPI
KONTUR/SCHNEIDEN Routenführung
MARKIERUNG  
Seite der Komponentenlegende Komponentenseite
Farbe der Komponentenlegende Weiss
Name oder Logo des Herstellers: Kuangshun
ÜBER Durchkontaktiertes Loch (PTH), Mindestgröße 0,35 mm.
ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG 94V-0
Maßtoleranz  
Umrissmaß: 0,0059"
Plattenbeschichtung: 0,0029"
Bohrertoleranz: 0,002"
PRÜFEN 100 % elektrischer Test vor dem Versand
Art des zu liefernden Kunstwerks E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw
SERVICE BEREICH Weltweit, global.

 

 

Typische Anwendungen:

1. Chiptester

2. Dielektrische Polarisatoren und Linsen

3. Filter und Koppler

4. Antennen für globale Positionierungssysteme

5. Antennen patchen

6. Leistungsverstärker und Combiner

7. HF- und Mikrowellenschaltung

8. Satellitenkommunikationssysteme

 

Unsere PCB-Fähigkeit (TMM13i)

PCB-Material: Keramik-, Kohlenwasserstoff- und Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: TMM13i
Dielektrizitätskonstante: 12.85
Anzahl der Ebenen: Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenfinish: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, reines Gold plattiert usw.

 

Datenblatt von TMM13i

Eigentum TMM13i Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 12,85 ± 0,35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante,εDesign 12.2 - - 8 GHz bis 40 GHz Differenzielle Phasenlängenmethode
Verlustfaktor (Prozess) 0,0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -70 - ppm/°K -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Volumenwiderstand - - Mohm.cm - ASTM D257
Oberflächenwiderstand - - Mohm - ASTM D257
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) 213 Z V/mil - IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Wärmeausdehnungskoeffizient - x 19 X ppm/K 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - Y 19 Y ppm/K 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - Z 20 Z ppm/K 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit - Z W/m/K 80 ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung 4,0 (0,7) X,Y lb/Zoll (N/mm) nach dem Lotschwimmen 1 Unze.EDC IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Biegemodul (MD/CMD) - X,Y Mpsi A ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) 1,27 mm (0,050 Zoll) 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125 Zoll) 0,13
Spezifisches Gewicht 3 - - A ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität - - J/g/K A Berechnet
Kompatibel mit bleifreien Prozessen JA - - - -

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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