Produktdetails:
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Grundmaterial: | Das gesponnene verstärkte Fiberglas, keramisches gefüllt, PTFE basierte zusammengesetztes | Schichtzählung: | Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte |
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PWB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm | PWB-Stärke: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
Lötmittelmaske: | Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc. | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
Oberflächenende: | Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn ETC…. | ||
Markieren: | 30mil Rogers PWB-Brett,Immersions-Gold-Rogers PWB-Brett,IATF16949 Rogers PWB-Brett |
Doppelseitige Leiterplatte auf 30-mil-Rogers TC350 mit Immersionsgold fürTurmmontierte Verstärker
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
TC350 von Rogers ist ein glasfaserverstärkter, keramikgefüllter Verbundwerkstoff auf PTFE-Basis zur Verwendung bei der Herstellung von Leiterplatten. TC350 wurde entwickelt, um eine verbesserte Wärmeübertragung durch erstklassige Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten und gleichzeitig dielektrische Verluste und Einfügungsverluste zu reduzieren .Geringere Verluste führen zu höheren Verstärker- und Antennengewinnen/-effizienzen.
Merkmale und Vorteile:
1. Die erhöhte Wärmeleitfähigkeit von TC350 sorgt für eine höhere Belastbarkeit, reduziert Hotspots und verbessert die Gerätezuverlässigkeit.Dies führt zu niedrigeren Sperrschichttemperaturen und verlängert die Lebensdauer aktiver Komponenten, was für die Verbesserung der Zuverlässigkeit des Leistungsverstärkers, die Verlängerung der MTBF und die Reduzierung der Garantiekosten von entscheidender Bedeutung ist.
2. TC350 verfügt über eine ausgezeichnete Dielektrizitätskonstantenstabilität über einen weiten Temperaturbereich.Dies hilft Entwicklern von Leistungsverstärkern und Antennen dabei, den Gewinn zu maximieren und tote Bandbreite zu minimieren, die durch die Drift der Dielektrizitätskonstante bei Änderungen der Betriebstemperatur verloren geht.
3. TC350 verfügt über eine starke Verbindung zu Kupfer und verwendet mikrowellengeeignetes Kupfer mit niedrigem Profil.Dies führt zu einer noch geringeren Einfügungsdämpfung aufgrund von Skin-Effekt-Verlusten von Kupfer, die bei höheren HF- und Mikrowellenfrequenzen deutlicher auftreten.
Unsere PCB-Fähigkeiten (TC350)
PCB-Material: | Gewebter, glasfaserverstärkter, keramikgefüllter Verbundwerkstoff auf PTFE-Basis |
Bezeichnung: | TC350 |
Dielektrizitätskonstante: | 3,5 ± 0,05 |
Wärmeleitfähigkeit | 0,72 W/mK |
Verlustfaktor | Df .002@10 GHz |
Anzahl der Ebenen: | Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte |
Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
Leiterplattendicke: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenfinish: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn usw. |
Typische Anwendungen:
1. Mikrowellenkombinierer und Leistungsteiler
2. Leistungsverstärker, Filter und Koppler
3. Tower Mounted Amplifiers (TMA) und Tower Mounted Boosters (TMB)
4. Thermisch zyklische Antennen, die empfindlich auf dielektrische Drift reagieren
typische Eigenschaftenvon TC350
Eigentum | Einheiten | Wert | Testen Sie Merthod |
1. Elektrische Eigenschaften | |||
Dielektrizitätskonstante (kann je nach Dicke variieren) | |||
@1 MHz | - | 3,50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - | 3,50 | RESONANTER HOHLRAUM |
@10 GHz | - | 3,50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Verlustfaktor | |||
@1 MHz | - | 0,0015 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
@1,8 GHz | - | 0,0018 | RESONANTER HOHLRAUM |
@10 GHz | - | 0,0020 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Temperaturkoeffizient des Dielektrikums | - | ||
TC r bei 10 GHz (-40–150 °C) | ppm/°C | -9 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 7,4x106 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 1,4x108 | |
Oberflächenwiderstand | |||
C96/35/90 | MΩ | 3,2x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 4,3x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Elektrische Stärke | Volt/mil (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Dielektrischer Durchschlag | kV | 40 | IPC TM-650 2.5.6 |
Lichtbogenwiderstand | Sek | >240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2.Thermische Eigenschaften | |||
Zersetzungstemperatur (Td) | |||
Initial | °C | 520 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5 % | °C | 567 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Mindest | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Mindest | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Mindest | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Wärmeausdehnung, WAK (x,y) 50–150 °C | ppm/°C | 7, 7 | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeausdehnung, WAK (z) 50–150 °C | ppm/°C | 12 | IPC TM-650 2.4.24 |
% Z-Achsen-Ausdehnung (50–260 °C) | % | 1.2 | IPC TM-650 2.4.24 |
3. Mechanische Eigenschaften | |||
Schälfestigkeit gegenüber Kupfer (1 Unze/35 Mikrometer) | |||
Nach thermischer Belastung | lb/in (N/mm) | 7 (1,2) | IPC TM-650 2.4.8 |
Bei erhöhten Temperaturen (150 °C) | lb/in (N/mm) | 9 (1,6) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
After-Process-Lösungen | lb/in (N/mm) | 7 (1,2) | IPC TM-650 2.4.8 |
Elastizitätsmodul | kpsi (MPa) | IPC TM-650 2.4.18.3 | |
Biegefestigkeit (Maschine/Kreuz) | kpsi (MPa) | 14/10 (97/69) | IPC TM-650 2.4.4 |
Zugfestigkeit (Maschine/Kreuz) | kpsi (MPa) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Druckmodul | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
Poissonzahl | - | ASTM D-3039 | |
4. Physikalische Eigenschaften | |||
Wasseraufnahme | % | 0,05 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Dichte, Umgebungstemperatur 23 °C | g/cm3 | 2.30 | ASTM D792 Methode A |
Wärmeleitfähigkeit | W/mK | 0,72 | ASTMD5470 |
Spezifische Wärme | J/gK | 0,90 | ASTM D5470 |
Entflammbarkeit | Klasse | V0 | UL-94 |
NASA-Ausgasung, 125 °C, ≤10–6 Torr | |||
Totaler Massenverlust | % | 0,02 | NASA SP-R-0022A |
Gesammelte flüchtige Stoffe | % | 0,01 | NASA SP-R-0022A |
Wasserdampf zurückgewonnen | % | 0,01 | NASA SP-R-0022A |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
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