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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Grundmaterial: | Kohlenwasserstoff-keramische Laminate | Schichtzählung: | Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte |
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| PWB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm | PWB-Stärke: | 10.7mil (0.272mm), 14mil (0.356mm), 17.3mil (0.439mm), 20.7mil (0.526mm), 30.7mil (0.780mm), 60.7mil |
| Lötmittelmaske: | Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc. | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Oberflächenende: | Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn ETC…. | ||
| Markieren: | RO4350B LoPro Rogers PWB-Brett,60.7mil Rogers PWB-Brett,Kohlenwasserstoff Rogers PWB-Brett |
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DualLayer Rogers PCB aufgebaut60.7mil RO4350BLoPro umgekehrt behandelte FolieMit ENIGfürHohSgepinkeltBackPFahrspuren
RO4350B LoPro-Laminate verwenden eine proprietäre Rogers-Technologie, die es ermöglicht, rückwärts behandelte Folie mit dem Standard-RO4350B-Dielektrikum zu verbinden.Dies führt zu einem Laminat mit geringem Leiterverlust für verbesserte Einfügedämpfung und Signalintegrität, während alle anderen wünschenswerten Eigenschaften des standardmäßigen RO4350B-Laminatsystems erhalten bleiben.
Funktionen und Vorteile:
RO4350B-Materialien sind verstärkte Kohlenwasserstoff-/Keramiklaminate mit rückseitig behandelter Folie mit sehr niedrigem Profil.
1. Geringere Einfügedämpfung
2. Niedriger PIM
3. Erhöhte Signalintegrität
4. Hohe Schaltungsdichte
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient der Z-Achse
1. Mehrschichtplatinenfähigkeit
2. Designflexibilität
Kompatibel mit bleifreiem Prozess
1. Hochtemperaturverarbeitung
2. Erfüllt Umweltbelange
CAF-beständig
Unsere PCB-Fähigkeit (RO4350BLoPro)
| PCB-Material: | Kohlenwasserstoff-Keramiklaminate |
| Bezeichnung: | RO4350B LoPro |
| Dielektrizitätskonstante: | 3,48 ± 0,05 |
| Anzahl der Ebenen: | Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte |
| Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Leiterplattendicke: | 10,7 mil (0,272 mm), 14 mil (0,356 mm), 17,3 mil (0,439 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 30,7 mil (0,780 mm), 60,7 mil (1,542 mm) |
| PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenfinish: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn usw. |
Einige typische Anwendungen:
1. Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Backplanes
2. Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker
3. LNBs für Direktübertragungssatelliten
4. RF-Identifikations-Tags
Typische Eigenschaften von RO4350BLoPro
| Eigentum | Typischer Wert | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante, Prozess | 3,48 ± 0,05 | z | -- | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung |
| Dielektrizitätskonstante, Design | 3,55 | z | -- | 8 bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode |
| Verlustfaktor tan, | 0,0037 0,0031 | z | -- | 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Wärmekoeffizient vonR | 50 | z | ppm/°C | -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1,2 x 1010 | MΩ·cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 5,7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 31,2(780) | z | KV/mm(V/mil) | 0,51 mm (0,020 Zoll) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul | 11473(1664) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Zugfestigkeit | 175(25,4) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| Biegefestigkeit | 255(37) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionsstabilität | <0,5 | X,Y | mm/m(mil/Zoll) | nach dem Ätzen +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 14 | X | ppm/°C | -55 bis 288 °C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 16 | j | ||||
| 35 | z | ||||
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,62 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 | % | 48 Stunden Eintauchen in 0,060 Zoll Probentemperatur 50 °C | ASTM D570 | |
| Dichte | 1,86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Kupferschälfestigkeit | 0,88(5,0) | N/mm(pli) | nach dem Lotschwimmen 1 Unze.TC-Folie | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Kompatibel mit bleifreien Prozessen | Ja |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
