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0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket

0.1mm Stainless Steel Shim SMT Stencil PCB Assembly For BGA Package
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Großes Bild :  0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-954.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: Edelstahlunterlegscheibe Schablonen-Größe: 520 x 420 Millimeter =1 PCS
Folien-Stärke: 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm Auftritt: Gravieren und Elektropolierend
Markieren:

SS gleichen SMT-Schablone aus

,

BGA-Paket SMT-Schablone

,

PWB-Versammlung SS-Shim Stencil

SMT-Schablonen-Laser schnitt 0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe für BGA-Paket
1,1 allgemeine Beschreibung
Dieses ist eine Art SMT-Schablone (Laser-Schnitt 100%) errichtet auf 0.10mm Edelstahlfolie mit Aluminiummaß Millimeters x 420 Millimeter x 20mm des spants 520. Es hat pro IPC 7525A unter Verwendung gelieferter Gerber-Daten, der Gummiwalzenbereich fabriziert, der in der Mitte findet. Fiducal-Kennzeichen sind Halbätzung eingebeulte Klage für die SMT-Maschine. Sie hat mit KK-Karton (harte Karte) verpackt und normalerweise 2 Schablonen werden für Versand verpackt.
1,2 Eigenschaften und Nutzen
Die Datei wird direkt benutzt, um die Fehlerrate zu produzieren und zu verringern;
Die Genauigkeit der öffnenden Position von SMT-Schablone ist sehr hoch: der ganze Prozessfehler ist ≤ ±4 μ m;
Die Eröffnung SMT-Schablone hat geometrische Zahl, die zum Drucken und zur Formung der Zinnpaste günstig ist;
Strenge WIP-Inspektion und Überwachung sowie Arbeitsanweisung;
Lieferung rechtzeitig. Rate in hohem Grade als 99% pünktlicher Lieferung;
Kundenbeanstandungsrate: <1>
Schnelle CADCAM Prüfung und freies Zitat;
Mehr als 15 Jahre Erfahrung;
0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket 00.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket 10.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket 2
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1,3 Anwendungen
SMD-Paket wie PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip.
1,4 Parameter- und Leistungsblatt
Maß: 520 x 420 Millimeter =1 PCS
Struktur Schablonenfolien mit Aluminiumrahmen
Grundmaterial Edelstahlunterlegscheibe
Folien-Stärke 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Öffnung konfiguriert Laser-Schnitt
Auftritt Gravieren und Elektropolierend
Fiducial Kennzeichen Durch Loch
Versorgungsbereich: Weltweit
Quantität offene Auflagen: 1556
Vorteile: a) Maß der hohen Präzision; B), in guter Verfassung auf dem Fenster; c), ist Lochwand glatter.
Anwendung: CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. Paket
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1,5 entwerfen Öffnungs-Löcher für SMT-Schablone
Teilart Neigung Lötende Breite Lötende Länge Öffnende Breite Öffnende Länge Shim Thickness
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm 0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm 0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm 0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
Flip Chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
Flip Chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

0.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket 60.1mm Edelstahl-Unterlegscheibe SMT schablonieren PWB-Versammlung für BGA-Paket 7

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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